인텔® C422 칩셋

사양

사양 내보내기

주요 정보

보조 정보

GPU 사양

I/O 사양

패키지 사양

  • 패키지 크기 23mm x 24mm

보안 및 신뢰성

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® GL82C422 Platform Controller Hub

  • MM# 951177
  • 사양 코드 SR2WG
  • 주문 코드 GL82C422
  • 스테핑 A0
  • MDDS 콘텐츠 ID 708546

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G147881
  • US HTS 8542310001

PCN 정보

SR2WG

호환 제품

인텔® 제온® W 프로세서

제품 이름 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 TDP 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Xeon® W-2295 Processor Q4'19 18 4.60 GHz 3.00 GHz 24.75 MB 165 W 1459
Intel® Xeon® W-2275 Processor Q4'19 14 4.60 GHz 3.30 GHz 19.25 MB 165 W 1463
Intel® Xeon® W-2265 Processor Q4'19 12 4.60 GHz 3.50 GHz 19.25 MB 165 W 1467
Intel® Xeon® W-2255 Processor Q4'19 10 4.50 GHz 3.70 GHz 19.25 MB 165 W 1469
Intel® Xeon® W-2245 Processor Q4'19 8 4.50 GHz 3.90 GHz 16.5 MB 155 W 1473
Intel® Xeon® W-2235 Processor Q4'19 6 4.60 GHz 3.80 GHz 8.25 MB 130 W 1477
Intel® Xeon® W-2225 Processor Q4'19 4 4.60 GHz 4.10 GHz 8.25 MB 105 W 1480
Intel® Xeon® W-2223 Processor Q4'19 4 3.90 GHz 3.60 GHz 8.25 MB 120 W 1482
Intel® Xeon® W-2195 Processor Q3'17 18 4.30 GHz 2.30 GHz 24.75 MB 140 W 1485
Intel® Xeon® W-2175 Processor Q3'17 14 4.30 GHz 2.50 GHz 19 MB 140 W 1489
Intel® Xeon® W-2155 Processor Q3'17 10 4.50 GHz 3.30 GHz 13.75 MB 140 W 1490
Intel® Xeon® W-2145 Processor Q3'17 8 4.50 GHz 3.70 GHz 11 MB 140 W 1494
Intel® Xeon® W-2135 Processor Q3'17 6 4.50 GHz 3.70 GHz 8.25 MB 140 W 1499
Intel® Xeon® W-2133 Processor Q3'17 6 3.90 GHz 3.60 GHz 8.25 MB 140 W 1501
Intel® Xeon® W-2125 Processor Q3'17 4 4.50 GHz 4.00 GHz 8.25 MB 120 W 1503
Intel® Xeon® W-2123 Processor Q3'17 4 3.90 GHz 3.60 GHz 8.25 MB 120 W 1504
Intel® Xeon® W-2104 Processor Q3'17 4 3.20 GHz 8.25 MB 120 W 1507
Intel® Xeon® W-2102 Processor Q3'17 4 2.90 GHz 8.25 MB 120 W 1509

인텔® 제온® D 프로세서

비교
모두 | 없음

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

버스 속도

버스는 컴퓨터 구성 요소들 간 또는 컴퓨터들 간에 데이터를 전송하는 하위 시스템입니다. 버스 종류로는 CPU와 메모리 컨트롤러 허브 간에 데이터를 전달하는 프런트 사이드 버스(FSB), 컴퓨터 마더보드의 인텔 I/O 컨트롤러 허브와 인텔 통합 메모리 컨트롤러 사이의 지점간 상호 연결인 DMI(Direct Media Interface), CPU와 통합 메모리 컨트롤러 간 지점간 상호 연결인 QPI(Quick Path Interconnect) 등이 있습니다.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

오버클러킹 지원

오버클러킹은 기타 시스템 구성 요소에 영향을 주지 않고 독립적으로 프로세서 클럭 속도를 빠르게 하여 높은 코어, 그래픽 및 메모리 주파수를 달성할 수 있는 기능을 나타냅니다

사용 가능한 임베디드 옵션

내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.

통합 그래픽

통합 그래픽은 별도의 그래픽 카드 없이도 놀라운 시각적 품질, 보다 빠른 그래픽 성능 및 유연한 디스플레이 옵션을 제공합니다.

PCI 지원

PCI 지원은 Peripheral Component Interconnect 표준 규격에 대한 지원 유형을 나타냅니다.

PCI Express 개정판

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

PCI Express 구성

PCI Express(PCIe) 구성은 PCIe 장치에 PCH PCIe 레인을 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 조합입니다.

최대 PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 각각 데이터 수신과 데이터 전송을 담당하는 두 개의 차동 신호 쌍으로 구성되며, PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 총 수입니다.

USB 개정

USB(Universal Serial Bus)는 컴퓨터에 주변 기기를 연결하는 업계 표준 연결 기술입니다.

총 SATA 포트 수

SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.

RAID 구성

RAID(Redundant Array of Independent Disk)는 여러 개의 디스크 드라이브를 하나의 논리 장치로 결합하여 RAID 레벨에 따라 정의되는 디스크 어레이에 데이터를 나눠서 저장하는 기술로, 저장 장치의 중복성을 높이거나 전체적인 성능 향상 등 다양한 목적을 만족시킬 수 있습니다.

통합 LAN

통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.

인텔® Optane™ 메모리 지원

인텔® Optane™ 메모리는 혁신적인 새로운 비휘발성 메모리로, 시스템 메모리와 스토리지 사이에 장착되어 시스템 성능과 반응 속도를 높여줍니다. Intel® Rapid Storage Technology 드라이버와 함께 사용할 경우 여러 계층의 스토리지가 매끄럽게 관리되고 OS에 하나의 가상 드라이브로 인식되며, 자주 사용하는 데이터가 가장 빠른 스토리지 계층에 놓이게 됩니다. 인텔® Optane™ 메모리를 사용하려면 특정 하드웨어 및 소프트웨어 구성이 필요합니다. 구성 정보는 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/optane-memory.html를 참조하십시오.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

인텔® ME 펌웨어 버전

인텔® 관리 엔진 펌웨어(인텔® ME FW)는 내장 플랫폼 기능과 관리 및 보안 응용 프로그램을 통해 네트워크 컴퓨팅 자산을 대역 외에서 원격으로 관리합니다.

인텔® HD 오디오 기술

인텔® 고품질 오디오(인텔® HD 오디오)는 이전의 통합 오디오 형식보다 더 나은 품질로 더 많은 채널을 재생할 수 있습니다. 인텔® HD 오디오는 최신의 뛰어난 오디오 컨텐츠를 지원하는 데 필요한 기술도 갖추고 있습니다.

인텔® 빠른 스토리지 기술

인텔® 빠른 스토리지 기술은 데스크탑과 모바일 플랫폼에 적합한 보호 기능, 성능 및 확장성을 제공합니다. 하나 또는 여러 개의 하드 드라이브를 사용하는지에 상관없이 사용자는 향상된 성능과 적은 전원 소모를 통해 이점을 얻을 수 있습니다. 사용 중인 드라이브가 두 개 이상이면 하드 드라이브 장애 시 데이터 손실을 추가로 방지할 수 있습니다. 인텔® 매트릭스 스토리지 기술의 이후 기술.

인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈

인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈는 직렬 ATA(SATA) 장치, 직렬 연결 SCSI(SAS) 장치 및/또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)가 장착된 지원되는 시스템을 최적의 기업용 스토리지 솔루션으로 만드는 성능과 안정성을 제공합니다.

Intel® Standard Manageability

Intel® Standard Manageability는 부트 제어, 전력 상태 관리, HW 인벤토리, Serial Over LAN 및 원격 구성을 포함한 기본적인 관리 기능입니다.

인텔 vPro® 적격성

인텔 vPro® 플랫폼은 최고의 성능, 내장된 보안 기능, 최신 관리 효율성 및 플랫폼 안정성으로 비즈니스 컴퓨팅 엔드포인트를 구축하는 데 사용되는 하드웨어 및 기술 집합입니다. 12세대 인텔® Core™ 프로세서의 출시로 인텔 vPro® Enterprise 및 인텔 vPro® Essentials 브랜딩이 도입되었습니다.

  • 인텔 vPro® Enterprise: 모든 세대의 인텔 프로세서에 대해 보안, 관리 용이성 및 안정성 기능을 포괄적으로 제공하는 상용 플랫폼으로 인텔® 액티브 관리 기술을 포함하고 있습니다.
  • 인텔 vPro® Essentials: 인텔 vPro® Enterprise 기능의 일부를 제공하는 상용 플랫폼으로 인텔® Hardware Shield 및 인텔® Standard Manageability를 포함하고 있습니다.

인텔® 신뢰 실행 기술

보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.

인텔® 부트 가드

인텔® 디바이스 보호 기술(부트 가드 포함)은 시스템이 OS 전 환경을 바이러스와 악성 소프트웨어 공격으로부터 보호하는 데 도움이 됩니다