인텔® 제온® 스케일러블 프로세서

Intel® Xeon® Platinum 8160M Processor

33M Cache, 2.10 GHz

사양

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주요 정보

보충 정보

확장 옵션

패키지 사양

  • 소켓 지원 FCLGA3647
  • TCASE 85°C
  • 패키지 크기 76.0mm x 56.5mm
  • 저 할로겐 옵션 이용 가능 MDDS 참조

호환 제품

2U 랙 서버 시스템

제품 이름 상태 섀시 폼 팩터 보드 폼 팩터 소켓 비교
모두 | 없음
인텔® 서버 시스템 R2208WF0ZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
인텔® 서버 시스템 R2208WFQZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
인텔® 서버 시스템 R2208WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
인텔® 서버 시스템 R2308WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P

듀얼 소켓 서버 보드

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 사용 가능한 임베디드 옵션 TDP 비교
모두 | 없음
인텔® 서버 보드 S2600BPB Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 아니요 165 W
인텔® 서버 보드 S2600BPQ Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 아니요 165 W
인텔® 서버 보드 S2600BPS Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 아니요 165 W
인텔® 서버 보드 S2600STB Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 아니요 205 W
인텔® 서버 보드 S2600STQ Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 아니요 205 W
인텔® 서버 보드 S2600WFQ Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 아니요 205 W
인텔® 서버 보드 S2600WF0 Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 아니요 205 W

인텔® 컴퓨트 모듈

제품 이름 상태 보드 폼 팩터 섀시 폼 팩터 소켓 사용 가능한 임베디드 옵션 TDP 비교
모두 | 없음
인텔® 컴퓨팅 모듈 HNS2600BPB Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 아니요 165 W
인텔® 컴퓨팅 모듈 HNS2600BPQ Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 아니요 165 W
인텔® 컴퓨팅 모듈 HNS2600BPS Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 아니요 165 W

제품 이미지

Series Badge

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Xeon® Platinum 8160M Processor (33M Cache, 2.10 GHz) FC-LGA14B, Tray

  • 사양 코드 SR3B8
  • 주문 코드 CD8067303406600
  • 단계 H0
  • RCP $7704.00

무역 규정 준수 정보

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS 정보

SR3B8

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

고객 권장가격

고객 권장가격(RCP)은 인텔 제품에만 적용되는 지침 가격입니다. 가격은 인텔의 직접 고객에 적용되며 일반적으로 1,000 유닛 구입량을 나타내며 알림 없이 변경될 수 있습니다. 기타 패키지 형식 및 선적양에 따라서 가격은 다를 수 있습니다. 대량 판매 시, 가격은 단가를 나타냅니다. RCP 목록은 인텔의 공식 가격에 해당하지 않습니다.

코어 수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소에 들어 있는 독립된 CPU(중앙 처리 장치) 수를 나타내는 하드웨어 용어입니다.

스레드 수

스레드 또는 스레드 확장은 싱글 CPU 코어를 경유하거나 싱글 CPU 코어에 의해 처리될 수 있는 기본 순서로 구성된 명령어 시퀀스를 가리키는 소프트웨어 용어입니다.

프로세서 기본 주파수

프로세서 기본 주파수는 프로세서의 트랜지스터가 열리고 닫히는 속도에 대한 설명입니다. 프로세서 기본 주파수는 TDP를 정의하는 작동 지점입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술을 사용하여 작동할 수 있는 최대 싱글 코어 주파수입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 사이클로 측정됩니다.

캐시

CPU 캐시는 프로세서 상에 존재하는 고속 메모리입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스 권한을 동적으로 공유할 수 있게 해주는 아키텍처입니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

사용 가능한 임베디드 옵션

사용 가능한 임베디드 옵션은 지능형 시스템과 임베디드 솔루션의 경우 연장 구매가 가능한 제품을 나타냅니다. 제품 인증 및 사용 조건 적용은 제품 릴리스 자격 확인(PRQ) 보고서에 나와 있습니다. 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

ECC 메모리 지원

ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.

PCI Express 개정

PCI Express 개정판은 프로세서에서 지원하는 버전입니다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. PCI Express 버전에 따라 지원되는 데이터 속도가 다릅니다.

최대 PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 2개의 차동 신호 쌍으로 구성되어 있습니다. 1개는 데이터 수신용으로 다른 1개는 데이터 전송용으로 사용됩니다. PCIe 버스의 기본 장치입니다. PCI Express 레인 수는 프로세서에서 지원하는 전체 레인 수입니다.

소켓 지원

소켓은 프로세서와 마더보드 사이에서 기계적이고 전자적인 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

TCASE

케이스 온도는 프로세서의 IHS(Integrated Heat Spreader)에서 허용하는 최대 온도입니다.

Intel® Optane™ 메모리 지원

Intel® Optane™ 메모리는 혁신적인 새로운 비휘발성 메모리로, 시스템 메모리와 스토리지 사이에 장착되어 시스템 성능과 반응 속도를 높여줍니다. Intel® Rapid Storage Technology 드라이버와 함께 사용할 경우 여러 계층의 스토리지가 매끄럽게 관리되고 OS에 하나의 가상 드라이브로 인식되며, 자주 사용하는 데이터가 가장 빠른 스토리지 계층에 놓이게 됩니다. Intel® Optane™ 메모리를 사용하려면 특정 하드웨어 및 소프트웨어 구성이 필요합니다. 구성 정보는 www.intel.com/OptaneMemory를 참조하십시오.

Intel® Speed Shift Technology

Intel® Speed Shift Technology는 하드웨어로 제어되는 P-state를 사용하여 최적의 성능과 전력 효율을 제공하는 최상의 작동 주파수와 전압을 프로세서가 보다 빠르게 선택할 수 있도록 함으로써, 웹 탐색과 같은 단일 스레드의 과도(지속 시간이 짧음) 워크로드에 동적으로 더욱 빠르게 응답할 수 있도록 지원합니다.

인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0

인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0은 프로세서에서 최고 성능의 코어를 식별하고 전력 및 열 헤드룸을 활용하여 필요에 따라 증가하는 주파수를 통해 그 코어에 향상된 성능을 제공합니다.

인텔® 터보 부스트 기술

인텔® 터보 부스트 기술은 열 및 전력 여유 성능을 활용하여 프로세서의 주파수를 필요에 따라 동적으로 증가시키는 기술로, 필요할 때 속도를 높이고 필요하지 않을 때 속도를 줄여 에너지 효율성을 개선할 수 있습니다.

인텔® v프로™ 기술

인텔® v프로™ 기술은 다음과 같은 4가지 중요한 IT 보안 문제를 해결하기 위해 프로세서에 탑재되는 보안 및 관리 기능의 집합입니다. 1) 루트킷, 바이러스 및 맬웨어로부터의 보호를 비롯한 위협 관리 2) 신원정보 및 웹 사이트 액세스 포인트 보호 3) 개인 및 비즈니스 관련 기밀 데이터 보호 4) PC와 워크스테이션에 대한 원격 및 로컬 모니터링, 문제 해결 및 복구.

인텔® 하이퍼 스레딩 기술

인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)은 물리적 코어당 2개의 처리 스레드를 제공합니다. 스레드 수가 많은 응용 프로그램일수록 동시에 더 많은 작업을 수행할 수 있기 때문에 작업 완료 속도가 더 빨라집니다.

인텔® 가상화 기술(VT-x)

인텔® 가상화 기술(VT-x)을 사용하면 하드웨어 플랫폼 한 대를 여러 대의 "가상" 플랫폼으로 사용할 수 있습니다. 이 기술은 컴퓨팅 작업을 별도 파티션으로 격리하여 다운시간을 최소화하고 생산성을 유지함으로써 관리 효율성을 향상시켜 줍니다.

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)

직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

SLAT(Second Level Address Translation)라고도 하는 인텔® VT-x with Extended Page Tables(EPT)는 메모리 집중식 가상화 응용 프로그램에 대해 가속을 제공합니다. 인텔® 가상화 기술 플랫폼의 Extended Page Tables는 페이지 테이블 관리를 최적화하여 메모리와 전력 오버헤드 비용을 절감하고 배터리 수명을 연장합니다.

인텔® TSX-NI

인텔® TSX-NI(Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions)는 멀티 스레드 성능 확장에 초점을 맞춘 명령어 집합입니다. 이 기술로 소프트웨어의 잠금 제어 기능을 개선하여 병렬 작업을 보다 효율적으로 처리할 수 있습니다.

인텔® 64

인텔® 64 아키텍처는 지원 소프트웨어와 함께 사용할 경우 서버, 워크스테이션, 데스크탑 및 모바일 플랫폼에서 64비트 컴퓨팅을 제공합니다.¹ 인텔 64 아키텍처는 시스템이 가상 메모리와 물리 메모리 모두 4GB 이상 처리할 수 있어 성능을 한층 개선해줍니다.

명령 세트 확장

명령 세트 확장은 여러 데이터 개체에서 동일한 작업을 수행할 때 성능을 향상시킬 수 있는, 추가된 명령어입니다. SSE(Streaming SIMD Extensions)와 AVX(Advanced Vector Extensions)가 해당됩니다.

AVX-512 FMA 유닛 수

최대 2개의 FMA(Fused Multiply Add instructions)와 함께 폭넓은(512비트) 벡터 연산 기능을 제공하는 새로운 명령 세트 확장, AVX-512(Intel® Advanced Vector Extensions 512)가 까다로운 컴퓨팅 작업에 적합하도록 성능을 가속화합니다.

향상된 인텔 스피드스텝® 기술

향상된 인텔 스피드스텝® 기술은 모바일 시스템의 절전 요구를 충족시키는 동시에 뛰어난 성능 실현을 가능케 하는 고급 수단입니다. 기존 인텔 스피드스텝® 기술은 프로세서 부하에 반응하여 높은 수준과 낮은 수준 간에 병렬로 전압과 주파수를 모두 전환합니다. 향상된 인텔 스피드스텝® 기술을 사용하면 전압과 주파수 변경 분리, 클럭 분할 및 복구와 같은 설계 전략을 기반으로 하여 아키텍처가 구축됩니다.

인텔® Volume Management Device(VMD)

Intel® Volume Management Device(VMD)는 NVMe 기반 솔리드 스테이트 드라이브에 대한 일반적인 강력한 핫플러그 및 LED 관리 방법을 제공합니다.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES-NI(Intel® AES New Instructions)는 빠르고 안전한 데이터 암호화 및 해독을 실행하는 명령어 집합입니다. 고급 암호화 표준 새 명령어는 대용량 암호화/복호화, 인증, 난수 생성 및 인증 암호화를 실행하는 응용 프로그램 등 다양한 응용 프로그램에서 특히 유용합니다.

Intel® Trusted Execution Technology

보다 안전한 컴퓨팅을 위한 인텔® 신뢰 실행 기술은 실행 조정 및 실행 보호와 같은 보안 장치를 통해 디지털 오피스 플랫폼 기능을 향상시켜주는 인텔® 프로세서 및 칩셋의 다목적 하드웨어 확장 세트입니다. 이 기술은 시스템의 다른 모든 소프트웨어로부터 보호되는 자체 공간 내에서 응용 프로그램이 실행될 수 있는 환경을 만들어 줍니다.

실행 불능 비트

실행 불능 비트는 하드웨어 기반 보안 기능으로, 바이러스와 악성 코드 공격에 노출될 가능성을 줄이고 해로운 소프트웨어가 서버나 네트워크에서 실행 및 전파되지 않도록 방지할 수 있습니다.

Intel® Run Sure Technology

Intel® Run Sure Technology는 중요한 워크로드가 실행되는 서버의 가동 시간을 극대화하기 위해 높은 안정성과 플랫폼 탄력성을 제공하는 뛰어난 RAS(reliability, availability, serviceability - 안정성, 가용성, 서비스 가능성) 기능을 포함합니다.

모드 기반 실행 제어(MBE)

모드 기반 실행 제어(Execute Control)로 커널 수준 코드의 무결성을 보다 안정적으로 검증하고 강화할 수 있습니다.

PA

사전 조치: 주문을 받을 수는 있지만 예약 또는 배송되지 않을 수 있습니다.

AC

활성: 이 특정 부품은 활성 상태입니다.

EN

기한 만료: 제품 기한 만료 알림이 게시되었습니다.

QR

품질/신뢰성 유효.

RS

일정 변경

RP

단종 가격: 이 특정 부품은 더 이상 제조 및 구매되지 않으며 재고가 남아 있지 않습니다.

RT

단종: 이 특정 부품은 더 이상 제조 및 구매되지 않으며 재고가 남아 있지 않습니다.

NO

마지막 주문 입력 날짜 이후 주문 없음: 사용 기한이 만료된 제품에 사용됨. 배송 및 반송 허용.

OB

단종: 재고 보유. 향후 제공될 공급 물품이 없습니다.

E2

Obsolete and past last time buy.

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