インテル® コンピュート・モジュール HNS7200APL

仕様

補足情報

  • 組込み機器向けオプションの提供 いいえ
  • 説明 Intel® Server S7200AP Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology.

プロセッサー・グラフィックス

拡張オプション

I/O の仕様

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 1

対応する製品

インテル® Xeon Phi™ プロセッサー

製品名 ステータス コアの数 希望カスタマー価格 TDP 比較
すべて | なし
インテル® Xeon Phi™ プロセッサー 7250F Launched 68 $2591.00 230 W
インテル® Xeon Phi™ プロセッサー 7250 Launched 68 $2436.00 215 W
インテル® Xeon Phi™ プロセッサー 7230F Launched 64 $2147.00 230 W
インテル® Xeon Phi™ プロセッサー 7230 Launched 64 $1992.00 215 W
インテル® Xeon Phi™ プロセッサー 7210F Launched 64 $2036.00 230 W
インテル® Xeon Phi™ プロセッサー 7210 Launched 64 $1881.00 215 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7295 Launched 72 N/A 320 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7285 Launched 68 $1425.00 250 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7255 Launched 68 N/A 215 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7235 Launched 64 N/A 250 W

データセンター向け SSD

製品名 ディスク容量 ステータス フォームファクター インターフェイス 比較
すべて | なし
インテル® SSD DC S4500 シリーズ
(3.8 TB、2.5 インチ SATA 6 Gb/s、3D1、TLC)
3.8 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
インテル® SSD DC S4500 シリーズ
(1.9 TB、2.5 インチ SATA 6 Gb/s、3D1、TLC)
1.9 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
インテル® SSD DC S4500 シリーズ
(960 GB、2.5 インチ SATA 6 Gb/s、3D1、TLC)
960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
インテル® SSD DC S4500 シリーズ
(480 GB、2.5 インチ SATA 6 Gb/s、3D1、TLC)
480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
インテル® SSD DC S4500 シリーズ
(240 GB、2.5 インチ SATA 6 Gb/s、3D1、TLC)
240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
インテル® SSD DC S3520 シリーズ
(1.6TB、2.5 インチ SATA 6 Gb/s、3D1、MLC)
1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
インテル® SSD DC S3520 シリーズ
(1.2 TB、2.5 インチ SATA 6 Gb/s、3D1、MLC)
1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
インテル® SSD DC S3520 シリーズ
(960GB、2.5 インチ SATA 6 Gb/s、3D1、MLC)
960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
インテル® SSD DC S3520 シリーズ
(800GB、2.5 インチ SATA 6 Gb/s、3D1、MLC)
800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
インテル® SSD DC S3520 シリーズ
(480GB、2.5 インチ SATA 6 Gb/s、3D1、MLC)
480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
インテル® SSD DC S3520 シリーズ
(240GB、2.5 インチ SATA 6 Gb/s、3D1、MLC)
240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
インテル® SSD DC S3520 シリーズ
(150GB、2.5 インチ SATA 6 Gb/s、3D1、MLC)
150 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
インテル® Solid-State Drive DC S3510 シリーズ
(80 GB、2.5 インチ SATA 6 Gb/s、16 nm、MLC)
80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

10/25/40 ギガビット・イーサネット・アダプター

製品名 ステータス ケーブルの種類 TDP 希望カスタマー価格 ポート構成 システム・インターフェイス・タイプ 比較
すべて | なし
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m $256.00 - $265.00 Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X710-DA4 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m $399.00 - $415.00 Quad PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X550-T2 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m $299.00 - $310.00 Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X550-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m $290.00 - $301.00 Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X520-QDA1 Discontinued QSFP+ Direct Attach Twin Axial Cabling up to 10m 20 W N/A Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

サーバーボード

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® サーバーボード S7200APR Launched Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 いいえ 320 W

サーバーシャーシ

製品名 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター 比較
すべて | なし
インテル® サーバーシャーシ H2216XXLR2 Launched 2U, 4 node Rack Chassis
インテル® サーバーシャーシ H2312XXLR2 Launched 2U, 4 node Rack Chassis

RAID 製品

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 外部ポート数 組込み機器向けメモリー 比較
すべて | なし
インテル® RAID コントローラー RS3SC008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB

Server Services

製品名 ステータス 比較
すべて | なし
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Launched

データセンター・ソフトウェア

インテル® Omni-Path ホスト・ファブリック・インターフェイス製品

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Compute Module HNS7200APL, Single

  • オーダーコード HNS7200APL

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN5A992CN3
  • CCATSG074226+
  • US HTS8473305100

製品仕様変更通知 (PCN)/材料宣言データシート (MDDS) 情報

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

希望カスタマー価格

希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® クイック・レジューム・テクノロジー

インテル® クイック・レジューム・テクノロジー・ドライバー (QRTD) は、インテル® Viiv™ プロセッサー・テクノロジー搭載 PC にインスタント・オン/オフ機能 (初回起動後、アクティブの場合) を導入し、家庭用電化製品と同様の操作性をもたらします。

インテル® クワイエット・システム・テクノロジー

インテル® クワイエット・システム・テクノロジーは、よりインテリジェントなファン速度制御アルゴリズムにより、システムのノイズや熱を低減します。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。

インテル® Server Customization Technology

インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。

インテル® Build Assurance Technology

インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。

インテル® Efficient Power Technology

インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー

インテル® Quiet Thermal テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

PA

販売前:ご注文はお受けしますが、日程のお知らせや発送はできません。

AC

販売中:この部品は販売中です。

EN

製造終了:製品製造終了のお知らせが発行済みです。

QR

品質/信頼性が持続します。

RS

日程の変更

RP

廃止価格:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

RT

廃止:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

NO

前回のオーダー入力日の後にオーダーなし:製造終了製品に使用されます。納品および返品が可能です。

OB

旧型:在庫はあります。今後の供給はありません。

E2

製造終了および販売終了。

BR

予約可能リリース (BR) – 製品は予約可能ですが、出荷されていません。

NI

未実装:ご注文、お問い合わせ、お見積もり、納品、返品、輸送は受け付けておりません。

ボックス版プロセッサー

認定インテル® ディストリビューターでは、インテル® の化粧箱入りインテル® プロセッサーを販売しています。これらのプロセッサーはボックス版プロセッサーと呼ばれ、 通常 3 年間の保証が提供されます。

トレイ版プロセッサー

インテル® より製造元企業 (OEM) に出荷され、通常は OEM メーカーによってシステムに組み込みまれるプロセッサーです。インテル® ではこれらのプロセッサーをトレイ版または OEM 版プロセッサーと呼んでおり、 インテル® が直接保証サポートを提供することはありません。保証サポートについては、OEM メーカーまたは再販業者へお問い合わせください。

ご意見・ご要望

インテルは、ARK ツールファミリーを皆様にとって価値あるリソースにしていきたいと考えています。ご意見、ご質問、ご提案などございましたら、以下に記入してお送りください。2 営業日以内に回答を差し上げます。

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