Open Compute Project 対応インテル® イーサネット・サーバー・アダプター X520-DA2

仕様

補足情報

ネットワーキングの仕様

  • ポート構成 Dual
  • ポート当たりデータレート 1GbE/10GbE
  • コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-c) はい
  • 速度およびスロット幅 5.0 GT/s, x8 Lane
  • コントローラー Intel 82599

パッケージの仕様

  • システム・インターフェイス・タイプ PCIe v2.0 (5.0GT/s)
  • 低ハロゲンオプションの提供 MDDS を参照

コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー

高度なテクノロジー

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Ethernet Server Adapter X520-DA2 for Open Compute Project

  • オーダーコード X520DA2OCP
  • RCP $170.00

Intel® Ethernet Server Adapter X520-DA2 for Open Compute Project

  • オーダーコード X520DA2OCPG2P20
  • RCP $170.00

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN5A992C
  • CCATSG135872
  • US HTS8517620050

製品仕様変更通知 (PCN)/材料宣言データシート (MDDS) 情報

発売日

製品が初めて導入された日。

希望カスタマー価格

希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。

フレキシブル・ポート・パーティショニング

フレキシブル・ポート・パーティショニング (FPP) テクノロジーは、業界標準の PCI SIG SR-IOV を使用して物理的なイーサネット・デバイスを複数の仮想デバイスに効率的に分割し、各プロセスを仮想機能に割り当てて帯域幅を公正に分配することでサービス品質を確保します。

仮想マシンデバイスキュー (VMDq)

バーチャル・マシン・デバイス・キュー (VMDq) は、VMM (バーチャル・マシン・モニター) で行われる切り替えの一部を、この機能用に特別に設計されたネットワーク・ハードウェアに移すように設計されたテクノロジーです。VMDq は、VMM での I/O 切り替えに関連するオーバーヘッドを劇的に低減します。これにより、スループットと全体的なシステム・パフォーマンスが大幅に改善されます。

PCI-SIG* SR-IOV 対応

シングルルート I/O 仮想化 (SR-IOV) には、本来 (直接的に) 複数の仮想マシン間で 1 つの I/O リソースを共有する機能が備わっています。SR-IOV は、シングルルート機能 (例えば 1 つのイーサネット・ポート) が複数の個別の物理デバイスとして見えるメカニズムを提供します。

IWARP/RDMA

iWARP は、イーサネットを介したリモート・ダイレクト・メモリー・アクセス (RDMA) により、データセンターに統合された、低レイテンシーのファブリック・サービスを提供します。低レイテンシーを提供する主要な iWARP コンポーネントとして、Kernel Bypass、Direct Data Placement、および Transport Acceleration があります。

インテル® イーサネット・パワー・マネジメント

インテル® Ethernet Power Management テクノロジーは、一般の電源管理方法のためのソリューションを提供します。これには、アイドル時の消費電力の削減、デマンド機能としての容量と電力の削減、可能な限り最大の電力効率での動作、および必要な場合のみの機能の有効化が含まれます。

インテル® データダイレクト I/O テクノロジー

インテル® データ・ダイレクト I/O (DDIO) テクノロジーは、I/O デバイスからのデータ配信とデータ消費に対する I/O データ処理効率を改善するプラットフォーム・テクノロジーです。インテル DDIO によってインテル® サーバーアダプターやコントローラーは、迂回せずにシステムメモリー経由でプロセッサー・キャッシュと直接通信するため、レイテンシーの削減、システム I/O 帯域幅の拡張、および電力消費の削減が実現されます。

PA

販売前:ご注文はお受けしますが、日程のお知らせや発送はできません。

AC

販売中:この部品は販売中です。

EN

製造終了:製品製造終了のお知らせが発行済みです。

QR

品質/信頼性が持続します。

RS

日程の変更

RP

廃止価格:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

RT

廃止:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

NO

前回のオーダー入力日の後にオーダーなし:製造終了製品に使用されます。納品および返品が可能です。

OB

旧型:在庫はあります。今後の供給はありません。

ご意見・ご要望

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