Intel® SSD DC P3600 Series (400GB, 1/2 Height PCIe 3.0, 20nm, MLC)

インテル® Solid-State Drive DC P3600 シリーズ

400GB、1/2 ハイト PCIe 3.0、20 nm、MLC

仕様

信頼性

補足情報

パッケージの仕様

対応する製品

1U ラック・サーバー・システム

製品名 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター ボード・フォーム・ファクター ソケット 比較
すべて | なし
インテル® サーバーシステム R1208WT2GSR Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R1208WTTGSR Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R1304WT2GSR Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R1304WTTGSR Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

2U ラック・サーバー・システム

製品名 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター ボード・フォーム・ファクター ソケット 比較
すべて | なし
インテル® サーバーシステム R2208WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2208WT2YSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2208WTTYC1R Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2308WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2312WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
インテル® サーバーシステム R2224WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

シングルソケット・サーバー・ボード

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
Intel® Server Board S1200SPLR Launched uATX Rack or Pedestal 1 いいえ 80 W

デュアルソケット・サーバー・ボード

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® サーバーボード S2600CW2R Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 いいえ 145 W
インテル® サーバーボード S2600CW2SR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 いいえ 145 W
インテル® サーバーボード S2600CWTR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 いいえ 145 W
インテル® サーバーボード S2600CWTSR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 いいえ 145 W
インテル® サーバーボード S2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 いいえ 160 W
インテル® サーバーボード S2600KPFR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 いいえ 160 W
Intel® Server Board S2600KPTR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 いいえ 160 W
インテル® サーバーボード S2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 いいえ 160 W
Intel® Server Board S2600TPNR Launched Custom 6.8" x 18.9" 2U Rack Socket R3 いいえ 160 W
インテル® サーバーボード S2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 いいえ 160 W
インテル® サーバーボード S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 いいえ 145 W
インテル® サーバーボード S2600WT2R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 いいえ 145 W
インテル® サーバーボード S2600WTTS1R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 いいえ 145 W

インテル® コンピュート・モジュール

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP 比較
すべて | なし
インテル® コンピュート・モジュール HNS2600KPFR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 いいえ 145 W
インテル® コンピュート・モジュール HNS2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 いいえ 145 W
インテル® コンピュート・モジュール HNS2600TP24R Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 いいえ 145 W
インテル® コンピュート・モジュール HNS2600TP24SR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 いいえ 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TP24STR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 はい 145 W
インテル® コンピュート・モジュール HNS2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 いいえ 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TPNR Launched Custom 6.8" x 18.9" 2U Rack Socket R3 いいえ 145 W
インテル® コンピュート・モジュール HNS2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 いいえ 145 W

製品画像

x4 PCIe 3.0 Add-in-card

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® SSD DC P3600 Series (400GB, 1/2 Height PCIe 3.0 x4, 20nm, MLC) Generic Single Pack

  • オーダーコード SSDPEDME400G401

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN5A992C
  • CCATSG149950
  • US HTS8523510000

製品仕様変更通知 (PCN)/材料宣言データシート (MDDS) 情報

発売日

製品が初めて導入された日。

希望カスタマー価格

希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。

順次読み出し(最大)

順序付けされた 1 個の連続データブロックを構成しているデータをデバイスが取り出せる速度。単位は MB/s (1 秒当たりのメガバイト数) です。

順次書き込み(最大)

順序付けされた 1 個の連続データブロックにデバイスがデータを記録できる速度。単位は MB/s (1 秒当たりのメガバイト数) です。

ランダム・リード (100% スパン)

ドライブの全範囲にわたってメモリー内の任意のロケーションから SSD がデータを取り出せる速度。単位は IOPS (1 秒当たりの入出力動作回数) です。

ランダム・ライト (100% スパン)

ドライブの全範囲にわたってメモリー内の任意のロケーションに SSD がデータを記録できる速度。単位は IOPS (1 秒当たりの入出力動作回数) です。

レイテンシー - 読み出し

リード (読み取り) レイテンシーとは、データ抽出タスクに要する経過時間のことです。単位はマイクロ秒です。

レイテンシー - 書き込み

ライト (書き込み) レイテンシーとは、データ記録タスクに要する経過時間のことです。単位はマイクロ秒です。

消費電力 - アクティブ時

アクティブ時の消費電力とは、デバイスの動作時の標準的な消費電力のことです。

消費電力 - アイドル時

アイドル時の消費電力とは、デバイスがアイドル状態にあるときの標準的な消費電力のことです。

耐振動性 - 動作時

動作時の耐振動性とは、動作状態のときに公表済み振動値に耐えて、かつ機能を失わない SSD の試験済み性能のことです。単位は G (重力加速度) RMS (Root Mean Square) です。

耐振動性 - 非動作時

非動作時の耐振動性とは、非動作の状態で公表済み振動値に耐えて、かつ機能を失わない SSD の試験済み性能のことです。単位は G (重力加速度) RMS (Root Mean Square) です。

耐衝撃性 (動作時および非動作時)

耐衝撃性とは、動作、非動作のどちらの状態でも公表済み衝撃値に耐えて、かつ機能を失わない SSD の試験済み性能のことです。単位は G (重力加速度) (最大値) です。

耐久性評価 (書き込み上限数)

耐久性評価とは、デバイスの耐用年数の全期間にわたって予測される、データストレージのサイクル数という意味です。

平均故障間隔 (MTBF)

MTBF (平均故障間隔) とは、故障から次の故障までに経過すると予測される動作時間のことです。単位は時間です。

訂正不能ビット・エラー・レート (UBER)

訂正不能ビット・エラー・レート (UBER) とは、試験時間中の訂正不能ビット・エラー数を転送されたビット総数で割った数値のことです。

フォームファクター

フォームファクターとは、デバイスの業界標準サイズと業界標準形状のことです。

インターフェイス

インターフェイスとは、デバイスに使われている業界標準バス通信方式のことです。

強化された停電時データ保護機能

強化された停電時データ保護機能は、SSD で一時バッファー内の移行中のデータを最小限に抑えることで予期せぬシステム電源喪失に備え、またオンボードの停電保護キャパシタンスを使用して、SSD ファームウェアにエネルギーを供給して転送バッファーやその他の一時バッファーから NAND にデータを移動できるようにすることで、システムおよびユーザーのデータを保護します。

–高耐性テクノロジー(HET)

SSD の High Endurance Technology (HET) は、インテル® NAND フラッシュメモリーのシリコン拡張と SSD システム管理技術を組み合わせて、SSD の耐久性を拡張します。耐久性は、その耐用年数内に SSD に書き込めるデータの量として定義されます。

温度監視とログ

温度監視とログは、内部の温度センサーを使用して、エアフローとデバイス内部温度を監視および記録します。記録された結果には、SMART コマンドを使用してアクセスできます。

エンドツーエンド・データ保護

エンドツーエンド・データ保護はコンピューターと SSD 間に保存されたデータの整合性を保証します。

PA

販売前:ご注文はお受けしますが、日程のお知らせや発送はできません。

AC

販売中:この部品は販売中です。

EN

製造終了:製品製造終了のお知らせが発行済みです。

QR

品質/信頼性が持続します。

RS

日程の変更

RP

廃止価格:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

RT

廃止:この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。

NO

前回のオーダー入力日の後にオーダーなし:製造終了製品に使用されます。納品および返品が可能です。

OB

旧型:在庫はあります。今後の供給はありません。

ご意見・ご要望

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