インテル® サーバーボード S2400GP2

仕様

補足情報

  • 組込み機器向けオプションの提供 いいえ
  • 説明 A general purpose volume server board supporting two Intel® Xeon E5-2400 CPUs, 12 DIMMs, six onboard SATA ports, two mini-SAS ports, two NICs and internal ROC module.

グラフィックスの仕様

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2
  • 低ハロゲンオプションの提供 MDDS を参照

インテル® Transparent Supply Chain

対応する製品

インテル® Xeon® プロセッサー

製品名 ステータス コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー・ベース動作周波数 キャッシュ 希望カスタマー価格 比較
すべて | なし
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2403 End of Life 4 1.80 GHz 10 MB SmartCache $188.00 - $195.00
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2407 End of Life 4 2.20 GHz 10 MB SmartCache $250.00 - $251.00
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2418L Launched 4 2.10 GHz 2.00 GHz 10 MB SmartCache $428.00
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2420 End of Life 6 2.40 GHz 1.90 GHz 15 MB SmartCache $387.00 - $391.00
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2428L Launched 6 2.00 GHz 1.80 GHz 15 MB SmartCache $692.00
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2430 End of Life 6 2.70 GHz 2.20 GHz 15 MB SmartCache $519.00 - $554.00
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2430L End of Life 6 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB SmartCache $662.00
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2440 End of Life 6 2.90 GHz 2.40 GHz 15 MB SmartCache $832.00 - $837.00
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2448L Launched 8 2.10 GHz 1.80 GHz 20 MB SmartCache $1266.00
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2450 End of Life 8 2.90 GHz 2.10 GHz 20 MB SmartCache $1107.00 - $1112.00
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2450L End of Life 8 2.30 GHz 1.80 GHz 20 MB SmartCache $1107.00
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2470 End of Life 8 3.10 GHz 2.30 GHz 20 MB SmartCache $1440.00 - $1444.00

4U ペデスタル (ラック可) サーバーシャーシ

製品名 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター 比較
すべて | なし
インテル® サーバーシャーシ P4208XXMHDR End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4208XXMHEN End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4208XXMHGC End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4208XXMHGR End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4216XXMHEN End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4216XXMHGC End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4216XXMHGR End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4216XXMHJC End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4304XXMHEN End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4308XXMHDN End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4308XXMHDR End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4308XXMHEN End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4308XXMHGC End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4308XXMHGN End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4308XXMHGR End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4308XXMHJC End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4308XXMFDN End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4308XXMFDR End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4308XXMFEN End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4308XXMFGN End of Life 4U Rack or Pedestal
インテル® サーバーシャーシ P4308XXMFGR End of Life 4U Rack or Pedestal

RAID 製品

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 組込み機器向けメモリー 比較
すべて | なし
インテル® インテグレーテッド RAID モジュール RMS25CB040 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB
インテル® インテグレーテッド RAID モジュール RMS25CB080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
インテル® インテグレーテッド RAID モジュール RMS25JB040 Launched Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4 0
インテル® インテグレーテッド RAID モジュール RMS25JB080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8 0
インテル® インテグレーテッド RAID モジュール RMS25KB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0
インテル® インテグレーテッド RAID モジュール RMS25KB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
インテル® インテグレーテッド RAID モジュール RMS25PB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB
インテル® インテグレーテッド RAID モジュール RMS25PB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
インテル® インテグレーテッド RAID モジュール RMT3CB080 End of Life Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB
インテル® インテグレーテッド RAID モジュール RMT3PB080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB
インテル® RAID コントローラー RS25AB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
インテル® RAID コントローラー RS25DB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
インテル® RAID コントローラー RS25GB008 End of Life Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 None
インテル® RAID コントローラー RS25NB008 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
インテル® RAID コントローラー RS25SB008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
インテル® RAID エキスパンダー RES2CV360 End of Life Dependent on paired RAID card 36 0
インテル® RAID エキスパンダー RES2CV240 Launched Dependent on paired RAID card 24 0
インテル® RAID C600 アップグレード・キー RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0
インテル® RAID C600 アップグレード・キー RKSATA8 End of Life 0, 1, 10 8 0
インテル® RAID C600 アップグレード・キー RKSATA8R5 Launched 0, 1, 10, 5 8 0
インテル® RAID C600 アップグレード・キー RKSAS4 End of Life 0, 1, 10 4 0
インテル® RAID C600 アップグレード・キー RKSAS4R5 End of Life 0 1 10 5 4 0
インテル® RAID C600 アップグレード・キー RKSAS8 End of Life 0, 1, 10 8 0
インテル® RAID C600 アップグレード・キー RKSAS8R5 End of Life 0 1 10 5 8 0

インテル® 10 ギガビット・サーバー・アダプター

製品名 ステータス ケーブルの種類 TDP 希望カスタマー価格 ポート構成 システム・インターフェイス・タイプ 比較
すべて | なし
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X520-SR2 Launched MMF up to 300m 10.7 W $458.00 - $472.00 Dual PCIe v2.0 (5.0GT/s)
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X520-SR1 Launched MMF up to 300m 8 W $385.00 - $395.00 Single PCIe v2.0 (5.0GT/s)
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X520-LR1 Launched SMF up to 10km 8 W $683.00 - $687.00 Single PCIe v2.0 (5.0GT/s)
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X520-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m 8.6 W $296.00 - $299.00 Dual PCIe v2.0 (5.0GT/s)

インテル® ギガビット・デスクトップ・アダプター

製品名 ステータス ケーブルの種類 TDP 希望カスタマー価格 ポート構成 システム・インターフェイス・タイプ 比較
すべて | なし
インテル® ギガビット CT デスクトップ・アダプター Launched Category-5 up to 100m 1.9 W $27.00 - $33.00 Single PCIe v1.1 (2.5GT/s)

インテル® ギガビット・サーバー・アダプター

製品名 ステータス ケーブルの種類 TDP 希望カスタマー価格 ポート構成 システム・インターフェイス・タイプ 比較
すべて | なし
インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I340-F4 Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 4.5 W $855.00 - $898.00 Quad PCIe v2.0 (5.0GT/s)
インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I340-T4 Launched Category-5 up to 100m 4.3 W $247.00 - $260.00 Quad PCIe v2.0 (5.0GT/s)
インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350-F2 Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W $384.00 - $407.00 Dual PCIe v2.1 (5.0GT/s)
インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350-F4 Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W $1112.00 - $1182.00 Quad PCIe v2.1 (5.0GT/s)
インテル® ギガビット EF デュアルポート・サーバー・アダプター Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 2.2 W $599.00 - $659.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)
インテル® ギガビット ET2 クアッドポート・サーバー・アダプター Launched Category-5 up to 100m 8.4 W $385.00 - $402.00 Quad PCIe v2.0 (2.5GT/s)
インテル® ギガビット ET デュアルポート・サーバー・アダプター Launched Category-5 up to 100m 2.9 W $145.00 - $160.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)
インテル® PRO/1000 PF デュアル・ポート・サーバー・アダプター Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 3.3 W $632.00 - $695.00 Dual PCIe v1.0a (2.5GT/s)
インテル® PRO/1000 PT デュアル・ポート・サーバー・アダプター Launched Category-5 up to 100m 4.95 W $147.00 - $162.00 Dual PCIe v1.0a (2.5GT/s)

過去のコンシューマー向け SSD

データセンター向け SSD

製品名 ディスク容量 ステータス フォームファクター インターフェイス 比較
すべて | なし
インテル® Solid-State Drive DC S3700 シリーズ
(800GB、2.5 インチ SATA 6Gb/s、25nm、MLC)
800 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
インテル® Solid-State Drive DC S3700 シリーズ
(400GB、2.5 インチ SATA 6Gb/s、25nm、MLC)
400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
インテル® Solid-State Drive DC S3700 シリーズ
(100GB、2.5 インチ SATA 6Gb/s、25nm、MLC)
100 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

データセンター・ソフトウェア

Server Services

製品名 ステータス 比較
すべて | なし
Dual Processor Board Extended Warranty Launched

Server Spares

製品名 ステータス 比較
すべて | なし
Spare riser card AXX1UPCIEX16 End of Life

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server Board S2400GP2, Disti 5 Pack

  • オーダーコード DBS2400GP2

Intel® Server Board S2400GP2, OEM 10 Pack

  • オーダーコード BBS2400GP2

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN5A992C
  • CCATSG145323
  • US HTS8473301180

製品仕様変更通知 (PCN)/材料宣言データシート (MDDS) 情報

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

QPI リンク数

QPI (QuickPath インターコネクト) リンクは、プロセッサーとチップセットとを接続する高速のポイント間相互接続バスです。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

希望カスタマー価格

希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

物理アドレス拡張

物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター

I/O 拡張とは、PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル® I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。こうしたモジュールには通常、リア I/O パネルからアクセスする外部ポートが付いています。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに LAN ポートが組込まれているという意味です。

Firewire

Firewire は、高速通信のためのシリアル・バス・インターフェイス規格です。

組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション

組込み USB (Universal Serial Bus) は、ボードに直接差し込んで大容量ストレージまたはブートデバイス用として使用できる小型 USB フラッシュ・ストレージ・デバイスをサポートします。

内蔵 SAS ポート

内蔵 SAS とは、シリアル接続 SCSI (Small Computer System Interface) サポートがボードに内蔵されているという意味です。SAS は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

内蔵 InfiniBand*

Infiniband は、ハイパフォーマンス・コンピューティングや企業データセンターで使われるスイッチ型ファブリック通信リンクです。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® クイック・レジューム・テクノロジー

インテル® クイック・レジューム・テクノロジー・ドライバー (QRTD) は、インテル® Viiv™ プロセッサー・テクノロジー搭載 PC にインスタント・オン/オフ機能 (初回起動後、アクティブの場合) を導入し、家庭用電化製品と同様の操作性をもたらします。

インテル® クワイエット・システム・テクノロジー

インテル® クワイエット・システム・テクノロジーは、よりインテリジェントなファン速度制御アルゴリズムにより、システムのノイズや熱を低減します。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー

インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。後継はインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。

インテル® Server Customization Technology

インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。

インテル® Build Assurance Technology

インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。

インテル® Efficient Power Technology

インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー

インテル® Quiet Thermal テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

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