製品が初めて導入された日。
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。
フレキシブル・ポート・パーティショニング (FPP) テクノロジーは、業界標準の PCI SIG SR-IOV を使用して物理的なイーサネット・デバイスを複数の仮想デバイスに効率的に分割し、各プロセスを仮想機能に割り当てて帯域幅を公正に分配することでサービス品質を確保します。
バーチャル・マシン・デバイス・キュー (VMDq) は、VMM (バーチャル・マシン・モニター) で行われる切り替えの一部を、この機能用に特別に設計されたネットワーク・ハードウェアに移すように設計されたテクノロジーです。VMDq は、VMM での I/O 切り替えに関連するオーバーヘッドを劇的に低減します。これにより、スループットと全体的なシステム・パフォーマンスが大幅に改善されます。
シングルルート I/O 仮想化 (SR-IOV) には、本来 (直接的に) 複数の仮想マシン間で 1 つの I/O リソースを共有する機能が備わっています。SR-IOV は、シングルルート機能 (例えば 1 つのイーサネット・ポート) が複数の個別の物理デバイスとして見えるメカニズムを提供します。
インテル® Ethernet Power Management テクノロジーは、一般の電源管理方法のためのソリューションを提供します。これには、アイドル時の消費電力の削減、デマンド機能としての容量と電力の削減、可能な限り最大の電力効率での動作、および必要な場合のみの機能の有効化が含まれます。
販売前：ご注文はお受けしますが、日程のお知らせや発送はできません。
販売中：この部品は販売中です。
製造終了：製品製造終了のお知らせが発行済みです。
品質/信頼性が持続します。
日程の変更
廃止価格：この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。
廃止：この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。
前回のオーダー入力日の後にオーダーなし：製造終了製品に使用されます。納品および返品が可能です。
旧型：在庫はあります。今後の供給はありません。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は、予告なく製造ライフサイクル、仕様、説明が変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品またはシステムの詳細についてはシステムベンダーにお問い合わせください。
「インテルの分類」は参考のために提供されており、輸出規制品目分類番号 (ECCN) と関税分類番号 (HTS) で構成されます。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。貴社が輸入者または輸出者である場合は、貴社が輸出入時にあらゆる品目の適切な分類を決定する責任を負います。
製品の属性と機能の正式な定義については、データシートを参照してください。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
希望カスタマー価格（RCP）は、インテル製品の価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。各種税金、送料などは含まれていません。価格は、そのほかのパッケージ・タイプや発送数量によって異なるほか、特別販促企画が適用される場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれていません。インテルの担当者に連絡して、正式な価格見積もりをお受け取りください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。
低ハロゲン: 最終製品に含まれる臭素系難燃剤/塩素系難燃剤 (BFR/CFR) および PVC にのみ適用されます。最終アセンブリーに組込まれるインテル製コンポーネントおよび購入コンポーネントは JS-709 の条項を満たし、PCB/基板は IEC 61249-2-21 の条項を満たします。ハロゲン系難燃剤および PVC の代替材料を使用した場合、環境に与える影響が大きくなることがあります。
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