インテル® サーバーシステム SR2625URLXR
仕様
基本仕様
- 製品コレクション インテル® サーバーシステム SR2625UR ファミリー
- 開発コード名 製品の開発コード名 Urbanna
- 発売日 Q1'09
- ステータス Discontinued
- 限定 3 年保証 はい
- 延長保証販売あり(国名指定) はい
- シャーシ・フォーム・ファクター 2U Rack
- シャーシ寸法 3.44" x 16.93" x 27.95"
- 対応製品シリーズ 39565, 47915
- ソケット LGA1366
- ヒートシンク搭載 Included
- システムボード インテル® サーバーボード S5520UR
- ボード・チップセット インテル® 5520 I/O ハブ
- ターゲット市場 Cloud/Datacenter
- ラック・フレンドリーなボード はい
- 電源装置 750 W
- 電源の種類 AC
- 冗長ファン Supported
- 冗長電源をサポート Supported, requires additional power supply
- バックプレーン Included
- 同梱品 (8) Drive carriers; (1) Bridge board; (1) Active butterfly riser; (1) Active SAS midplane 2; (1) SAS/SATA backplane; (1) Redundant 750W power supply; (1) Standard control panel; (6) Redundant hotswap fans; (2) Processor heatsink; (1) Tape drive filler panel; (1) Rack handle set (Pair)
- 希望カスタマー価格 N/A
メモリーとストレージ
- メモリーの種類 DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
- DIMM の最大枚数 12
- 最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存) 192 GB
- サポートされているフロントドライブ数 8
- フロント・ドライブ・フォームファクター Hot-swap 2.5"
プロセッサー・グラフィックス
- 内蔵グラフィックス ‡ はい
拡張オプション
I/O の仕様
- USB ポート数 5
- SATA ポートの合計数 6
- RAID 構成 Upgrade with AXXRAKSAS2 and AXXMINIDIMM512
- シリアルポート数 2
- 内蔵 LAN Dual, GbE
- LAN ポートの数 2
- 内蔵 SAS ポート 8
パッケージの仕様
- 最大 CPU 構成 2
高度なテクノロジー
対応する製品
ライザー・カード・オプション
インテル® Xeon® プロセッサー
データセンター向け SSD
過去のコンシューマー向け SSD
ギガビット・イーサネット・アダプター
RAID 製品
サーバー・アクセサリー
Server Spares
Server Services
製品画像
GlamShot
オーダーとコンプライアンス情報
製造・販売終了
Intel® Server System SR2625URLXR, Single
- オーダーコード SR2625URLXR
Intel® Server System SR2625URLXR, Single
- オーダーコード SR2625URLXRNA
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN5A992C
- CCATSG135162
- US HTS8473305100
製品仕様変更通知 (PCN)/材料宣言データシート (MDDS) 情報
- 905669 製品仕様変更通知 (PCN) | MDDS
- 905744 製品仕様変更通知 (PCN) | MDDS
ダウンロードおよびソフトウェア
発売日
製品が初めて導入された日。
希望カスタマー価格
希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される価格設定のガイドです。価格はインテルからの直接購入の顧客向けで通常の 1,000 個単位での購入の場合です。価格は予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
DIMM の最大枚数
DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です
内蔵グラフィックス ‡
内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。
PCIe x8 Gen 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。
第 1 世代インテル® I/O 拡張モジュール x4 用コネクター
I/O 拡張とは、PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル® I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。こうしたモジュールには通常、リア I/O パネルからアクセスする外部ポートが付いています。
SATA ポートの合計数
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。
RAID 構成
RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。
シリアルポート数
シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。
内蔵 LAN
内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。
LAN ポートの数
LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。
内蔵 SAS ポート
内蔵 SAS とは、シリアル接続 SCSI (Small Computer System Interface) サポートがボードに内蔵されているという意味です。SAS は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。
インテル® ノード・マネージャー
インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。
インテル® Server Customization Technology
インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。
インテル® Build Assurance Technology
インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。
インテル® Efficient Power Technology
インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
インテル® Quiet Thermal テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。
PA
販売前：ご注文はお受けしますが、日程のお知らせや発送はできません。
AC
販売中：この部品は販売中です。
EN
製造終了：製品製造終了のお知らせが発行済みです。
QR
品質/信頼性が持続します。
RS
日程の変更
RP
廃止価格：この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。
RT
廃止：この部品は製造・販売を終了しており、在庫がありません。
NO
前回のオーダー入力日の後にオーダーなし：製造終了製品に使用されます。納品および返品が可能です。
OB
旧型：在庫はあります。今後の供給はありません。
E2
製造終了および販売終了。
BR
予約可能リリース (BR) – 製品は予約可能ですが、出荷されていません。
ボックス版プロセッサー
認定インテル® ディストリビューターでは、インテル® の化粧箱入りインテル® プロセッサーを販売しています。これらのプロセッサーはボックス版プロセッサーと呼ばれ、 通常 3 年間の保証が提供されます。
トレイ版プロセッサー
インテル® より製造元企業 (OEM) に出荷され、通常は OEM メーカーによってシステムに組み込みまれるプロセッサーです。インテル® ではこれらのプロセッサーをトレイ版または OEM 版プロセッサーと呼んでおり、 インテル® が直接保証サポートを提供することはありません。保証サポートについては、OEM メーカーまたは再販業者へお問い合わせください。
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