インテル® サーバー・システム SR1670HV

仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー・システム SR1000HV ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Hayden Valley
  • 発売日 Q3'09
  • ステータス Discontinued
  • 製造終了予定日 Q4 2012
  • サポート終了通知 Thursday, May 31, 2012
  • 最終注文受付 Friday, November 30, 2012
  • 最終受領属性 Sunday, March 31, 2013
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • シャーシ・フォーム・ファクター 1U Rack
  • シャーシ寸法 1.7" x 17.2" x 27"
  • 対応製品シリーズ 39565, 47915
  • ソケット LGA1366
  • ヒートシンク搭載 Included
  • システムボード Intel® Server Board S5500HV
  • ボード・チップセット インテル® 5500 I/O ハブ
  • ターゲット市場 High Performance Computing
  • 電源装置 770 W
  • 電源の種類 AC
  • 付属電源数 2
  • 冗長ファン Not Supported
  • 冗長電源をサポート いいえ
  • バックプレーン Included
  • 同梱品 (8) Drive carriers; (2) BMC management modules; (1) Cabled front panel ; (2) Half-height PCI Express riser; (1) SATA backplane; (2) Non-redundant 770W power supply; (8) Non-redundant cooling fans; (4) Processor heatsink; (1) Rack rail set
  • 新しいデザインの入手可能性の有効期限 Saturday, March 1, 2014

補足事項

  • 説明 A rack-optimized, high-performance server system providing two dual-socket 12 DIMM nodes in a 1U chassis focused on maximizing compute density for HPC workloads

メモリーとストレージ

GPU の仕様

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 4

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server System SR1670HV, Single

  • MM# 902681
  • オーダーコード SR1670HV
  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • MDDS コンテンツ ID 706798

Intel® Server System SR1670HV, Single

  • MM# 903665
  • オーダーコード SR1670HVNA
  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • MDDS コンテンツ ID 706798

Intel® Server System SR1670HV, Single

  • MM# 903798
  • オーダーコード SR1670HVNA
  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • MDDS コンテンツ ID 706798

Intel® Server System SR1670HV, Single

  • MM# 907622
  • オーダーコード SR1670HVR
  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • MDDS コンテンツ ID 706798

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 製品によって異なる
  • CCATS 製品によって異なる
  • US HTS 8473305100

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

PCIe x16 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。