インテル® イーサネット・コネクション C827-AM1

仕様

補足事項

ネットワークの仕様

  • ポート構成 Quad
  • ポート当たりデータレート 25GbE
  • 対応インターフェイス SFI, KR, KR4, XAUI, KX, SGMII, XLAUI, KR2, CR2, CR4, CAUI, CPRI

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 14mm x 14mm

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Ethernet Connection C827-AM1, Tray

  • MM# 954452
  • スペックコード SLM2Q
  • オーダーコード EZC827AM
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 706392

Intel® Ethernet Connection C827-AM1, T&R

  • MM# 954453
  • スペックコード SLM2R
  • オーダーコード EZC827AM
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 795943809472

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® イーサネット・アダプターコンプリート・ドライバー・パック

インテル® イーサネット アダプター用アダプター・ユーザーガイド

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

最大動作温度

これは、温度センサーによって報告される最大動作温度です。瞬時温度は、短時間この値を超える場合があります。注: 観測可能な最高温度はシステムベンダーによって設定可能であり、設計固有のものである可能性があります。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。