Intel® Server System MCB2208WAF4

Specifiche

Esporta specifiche

Informazioni di base

  • Raccolta prodotti Intel® Data Center Block per il cloud (Intel® DCB per il cloud)
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Wildcat Pass
  • Data di lancio Q3'16
  • Stato Discontinued
  • Cessazione prevista Q1'18
  • Garanzia limitata di 3 anni
  • Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
  • Certificazione ISV Designed for Microsoft Windows Server 2016*
  • Fattore di forma chassis 2U, Spread Core Rack
  • Dimensioni chassis 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Fattore di forma della scheda Custom 16.7" x 17"
  • Serie di prodotti compatibili Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Socket Socket R3
  • Dissipatore di calore 2
  • Dissipatore di calore incluso
  • Scheda di sistema Scheda madre Intel® S2600WT2R per server
  • Chipset della scheda Chipset Intel® C612
  • Mercato di destinazione Cloud/Datacenter
  • Scheda madre ideale per rack
  • Alimentazione 1100 W
  • Tipo di alimentazione AC
  • Numero di alimentatori inclusi 2
  • Ventole ridondanti
  • Alimentazione ridondante supportata
  • Scheda di interconnessione Included
  • Elementi inclusi Intel® Server System R2208WT2YSR, Intel® Xeon® Processor E5-2680 v4 (x2), Intel® SSD DC P3700 2.5" 800GB (x2), Intel® SSD DC S3520 2.5" 1.2TB (x12), Intel® SSD DC S3710 2.5" 200GB (x1), 2U Hot-swap Drive Cage Upgrade Kit A2U44X25NVMEDK, Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2, Rear Hot-swap Dual Drive Cage Upgrade Kit A2UREARHSDK, 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (Platinum Efficiency), Intel® RAID Expander RES3TV360, Intel® RAID Controller RS3UC080J, 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x16), RDMA NIC 2x10GB SFP+ MCX312B-XCCT, TPM 2.0 Module AXXTPME6
  • Prezzo consigliato per il cliente N/A

Informazioni supplementari

  • Descrizione Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.

Memoria e storage

Grafica del processore

Specifiche di I/O

Specifiche package

  • Configurazione CPU massima 2

Prodotti compatibili

Opzioni scheda riser

Nome prodotto Stato Confronta
Tutte | Nessuno
Scheda riser di ricambio 2U corta A2UX8X4RISER Launched

Processori Intel® Xeon®

Nome prodotto Stato Numero di core Frequenza turbo massima Frequenza base del processore Cache Grafica del processore Prezzo consigliato per il cliente Confronta
Tutte | Nessuno
Processore Intel® Xeon® E5-2680 v4 Launched 14 3,30 GHz 2,40 GHz 35 MB SmartCache $1745.00 - $1749.00

Unità SSD per data center

Nome prodotto Capacità Stato Formato Interfaccia Confronta
Tutte | Nessuno
SSD Intel® serie DC S3710
(200 GB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 20 nm, MLC)
200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
SSD Intel® DC serie S3710
(1,2 TB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 3D1, MLC)
1,2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
SSD Intel® serie DC P3700
(800 GB, PCIe 3.0 2,5", 20 nm, MLC)
800 GB Discontinued 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.0 x4

Schede madri per server

Nome prodotto Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Opzioni integrate disponibili TDP Confronta
Tutte | Nessuno
Scheda madre Intel® S2600WT2R per server Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 No 145 W

Prodotti RAID

Nome prodotto Stato Fattore di forma della scheda Livello RAID supportato Numero di porte interne Numero di porte esterne Confronta
Tutte | Nessuno
Controller RAID Intel® RS3UC080J Launched Low Profile MD2 Card None 8 0
Scheda di espansione di storage Intel® RES3TV360 Launched Midplane Board Dependent on paired RAID card 36

Server Services

Nome prodotto Stato Confronta
Tutte | Nessuno
Extended Warranty for Server Products for Cloud Launched

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Server System MCB2208WAF4, Single

  • Codice prodotto MCB2208WAF4

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN5A992C
  • CCATSG157815L2
  • US HTS8471500150

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. È possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

Certificazione ISV

La certificazione ISV indica che il prodotto è stato pre-certificato da Intel per il software del fornitore di software indipendente (ISV) specificato.

Prezzo consigliato per il cliente

Il prezzo consigliato per il cliente (RCP) è una guida per la determinazione dei prezzi solo per i prodotti Intel. I prezzi sono destinati ai clienti Intel diretti, si riferiscono generalmente all'acquisto di 1.000 unità e sono soggetti a modifica senza preavviso. I prezzi per altri tipi di pacchetti e quantitativi di spedizione possono essere diversi. Se venduto all'ingrosso, il prezzo si riferisce alla singola unità. L'indicazione dell'RCP non costituisce un'offerta di prezzo ufficiale da parte di Intel.

Profilo di storage

I profili di storage ibrido sono una combinazione di unità Solid State Drive (SSD) SATA o unità SSD NVMe e dischi rigidi (HDD). I profili di storage interamente flash sono una combinazione di unità SSD NMVe* e unità SSD SATA.

Memoria inclusa

Memoria pre-installata indica la presenza di memoria che è pre-installata di fabbrica nel dispositivo.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria (in GB) supportata da un processore.

Grafica integrata

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.

PCIe x1 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.

Connettore per Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

L'espansione I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel®, tramite un'interfaccia PCI Express*. Generalmente, questi moduli sono dotati di porte esterne alle quali si accede dal pannello posteriore I/O.

Connettore per modulo RAID integrato Intel®

Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Numero di porte LAN

La LAN (Local Area Network) è una rete di computer, solitamente Ethernet, che stabilisce un'interconnessione di computer situati in un'area geografica limitata, ad esempio un unico edificio.

Opzione Solid State Drive Embedded USB (eUSB)

La funzione USB (Universal Serial Bus) integrata supporta dispositivi di storage flash di piccole dimensioni che possono essere collegati direttamente alla scheda ed essere utilizzati per lo storage di massa o per i dispositivi di avvio.

InfiniBand* integrata

Infiniband è un collegamento per le comunicazioni di tipo Switched Fabric, utilizzato per le elaborazioni ad alte prestazioni e nei data center aziendali.

Supporto per Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.

Tecnologia Intel® Advanced Management

La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.

Intel® Server Customization Technology

La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.

Intel® Build Assurance Technology

La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.

Intel® Efficient Power Technology

La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.

Intel® Quiet Thermal Technology

La Intel® Quiet Thermal Technology consiste in una serie di innovazioni per la gestione della temperatura e dell'acustica che consentono di ridurre i rumori inutili e fornire flessibilità di raffreddamento ottimizzando l'efficienza. La tecnologia include funzionalità come array di sensori termici avanzati, algoritmi di raffreddamento avanzati e protezione provvisoria integrata dagli arresti.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Tecnologia Intel® Matrix Storage

La tecnologia Intel® Matrix Storage fornisce protezione, prestazioni ed espandibilità per le piattaforme desktop e mobili. Utilizzando sia uno sia più dischi rigidi, gli utenti possono trarre vantaggio dalle migliori prestazioni e dal minore consumo energetico. Se utilizzano più unità, gli utenti ottengono un'ulteriore protezione dalla perdita di dati in caso di guasto a un disco fisso. Predecessore della tecnologia Intel® Rapid Storage

Tecnologia Intel® Rapid Storage

La tecnologia Intel® Rapid Storage fornisce protezione, prestazioni ed espandibilità per le piattaforme desktop e mobili. Utilizzando sia uno sia più dischi rigidi, gli utenti possono trarre vantaggio dalle migliori prestazioni e dal minore consumo energetico. Se utilizzano più unità, gli utenti ottengono un'ulteriore protezione dalla perdita di dati in caso di guasto a un disco fisso. Successore della tecnologia Intel® Matrix Storage.

Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise

Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) fornisce prestazioni massime e affidabilità per i sistemi supportati che utilizzano dispositivi Serial ATA, dispositivi Serial Attached SCSI e/o unità Solid State Drive per consentire una soluzione di storage aziendale ottimale.

Tecnologia Intel® Quiet System

La tecnologia Intel® Quiet System è progettata per ridurre il rumore e il calore generato dal sistema tramite algoritmi di controllo della velocità delle ventole più intelligenti.

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access è un'architettura aggiornata del backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) che migliora le prestazioni del sistema ottimizzando l'uso della larghezza di banda della memoria disponibile e riducendo la latenza di accesso alla memoria.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access semplifica gli aggiornamenti consentendo l'inserimento di memorie di diverse dimensioni e restando in modalità doppio canale.

Tecnologia Intel® I/O Acceleration

Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.

PA

Pre-attivi: gli ordini possono essere acquisiti, ma non pianificati né spediti.

AC

Attiva: questa parte specifica è attiva.

EN

Ciclo di vita: la notifica del ciclo di vita del prodotto è stata pubblicata.

QR

Livello qualità/affidabilità.

RS

Ripianifica

RP

Prezzo ritirato: questo componente specifico non viene più prodotto o acquistato e non sono disponibili scorte.

RT

Ritirato: questo componente specifico non viene più prodotto o acquistato e non sono disponibili scorte.

NO

Nessun ordine dopo la data dell'ultimo ordine: utilizzato per prodotti esauriti. Consente la consegna e i resi.

OB

Obsoleto: scorte disponibili. Nessuna fornitura futura sarà disponibile.

E2

Obsoleto e non più in vendita.

BR

Bookings Release (BR) – Il prodotto può essere prenotato ma non spedito.

NI

Non implementato: nessun ordine, richiesta, preventivo, consegna, resa o spedizione.

Processore "in box"

I distributori autorizzati Intel vendono i processori Intel in confezioni chiaramente contrassegnate da Intel. Chiamiamo questi processori "in box". In genere hanno una garanzia di tre anni.

Processore "in tray"

Intel distribuisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM) che normalmente li pre-installa. Intel chiama questi processori "in tray" o OEM. Intel non fornisce supporto diretto in garanzia. Contattare l'OEM o il rivenditore per il supporto in garanzia.

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