Intel® Compute Module HNS7200APL

Specifiche

Esporta specifiche

Informazioni di base

  • Raccolta prodotti Famiglia di Intel® Compute Module HNS7200AP
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Adams Pass
  • Stato Discontinued
  • Data di lancio Q2'16
  • Cessazione prevista Q2'18
  • EOL Announce lunedì 30 aprile 2018
  • Ultimo ordine domenica 30 settembre 2018
  • Attributi ultimo ricevimento domenica 30 dicembre 2018
  • Garanzia limitata di 3 anni
  • Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
  • Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Serie di prodotti compatibili Intel® Xeon Phi™ Processor 7200 Series
  • Fattore di forma della scheda Custom 6.8" x 14.2"
  • Fattore di forma chassis 2U Rack
  • Socket LGA 3647-1
  • BMC integrata con IPMI Emulex Pilot III controller
  • Scheda madre ideale per rack
  • TDP 215 W
  • Elementi inclusi Intel(R) Server Compute Module, including, (1) Intel(R) Server Board S7200APL, (1) Node Power Board FH2000NPB, (1) Bridge Board (FHWAPBGB), (1) Slot 1 Riser Card (FHW1UAP16RISER2), (1) Slot 2 Riser Card (FHW1UAP20RISER2), (3) 40x56mm dual rotor fans (FXX4056DRFAN2), (1) 1U passive heatsink (AXXAPHS), (1) air duct, and (1) 1U node tray
  • Prezzo consigliato per il cliente N/A
  • Chipset della scheda Chipset Intel® C612
  • Mercato di destinazione High Performance Computing

Informazioni supplementari

  • Opzioni integrate disponibili No
  • Descrizione Intel® Server S7200AP Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology.

Grafica del processore

Opzioni di espansione

Specifiche di I/O

Specifiche package

  • Configurazione CPU massima 1

Prodotti compatibili

Processori Intel® Xeon Phi™

Nome prodotto Stato Numero di core Prezzo consigliato per il cliente TDP Confronta
Tutte | Nessuno
Processore Intel® Xeon Phi™ 7250F Launched 68 $2591.00 230 W
Processore Intel® Xeon Phi™ 7250 Launched 68 $2436.00 215 W
Processore Intel® Xeon Phi™ 7230F Launched 64 $2147.00 230 W
Processore Intel® Xeon Phi™ 7230 Launched 64 $1992.00 215 W
Processore Intel® Xeon Phi™ 7210F Launched 64 $2036.00 230 W
Processore Intel® Xeon Phi™ 7210 Launched 64 $1881.00 215 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7295 Launched 72 N/A 320 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7285 Launched 68 $1425.00 250 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7255 Launched 68 N/A 215 W
Intel® Xeon Phi™ Processor 7235 Launched 64 N/A 250 W

Unità SSD per data center

Nome prodotto Capacità Stato Formato Interfaccia Confronta
Tutte | Nessuno
SSD Intel® DC serie S4500
(3,8 TB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 3D1, TLC)
3,8 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
SSD Intel® DC serie S4500
(1,9 TB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 3D1, TLC)
1,9 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
SSD Intel® DC serie S4500
(960 GB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 3D1, TLC)
960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
SSD Intel® DC serie S4500
(480 GB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 3D1, TLC)
480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
SSD Intel® DC serie S4500
(240 GB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 3D1, TLC)
240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
SSD Intel® DC serie S3710
(1,6 TB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 3D1, MLC)
1,6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
SSD Intel® DC serie S3710
(1,2 TB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 3D1, MLC)
1,2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
SSD Intel® DC serie S3710
(960 GB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 3D1, MLC)
960 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
SSD Intel® DC serie S3710
(800 GB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 3D1, MLC)
800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
SSD Intel® DC serie S3710
(480 GB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 3D1, MLC)
480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
SSD Intel® DC serie S3710
(240 GB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 3D1, MLC)
240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
SSD Intel® DC serie S3710
(150 GB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 3D1, MLC)
150 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
SSD Intel® serie DC S3510
(80 GB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 16 nm, MLC)
80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Schede di rete 10/25/40 Gigabit Ethernet

Nome prodotto Stato Tipo di cavo TDP Prezzo consigliato per il cliente Configurazione delle porte Tipo di interfaccia di sistema Confronta
Tutte | Nessuno
Scheda di rete CNA
(Converged Network Adapter) Ethernet Intel® X710-DA2
Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m $256.00 - $265.00 Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Scheda di rete CNA
(Converged Network Adapter) Ethernet Intel® X710-DA4
Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m $399.00 - $415.00 Quad PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Scheda di rete CNA
(Converged Network Adapter) Ethernet Intel® X550-T2
Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m $299.00 - $310.00 Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Scheda di rete CNA
(Converged Network Adapter) Ethernet Intel® X550-T1
Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m $290.00 - $301.00 Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Scheda di rete CNA
(Converged Network Adapter) Intel® Ethernet X520-QDA1
Discontinued QSFP+ Direct Attach Twin Axial Cabling up to 10m 20 W N/A Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Schede madri per server

Nome prodotto Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Opzioni integrate disponibili TDP Confronta
Tutte | Nessuno
Scheda madre Intel® S7200APR per server Launched Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 No 320 W

Chassis per server

Nome prodotto Stato Fattore di forma chassis Confronta
Tutte | Nessuno
Chassis Intel® H2216XXLR2 per server Launched 2U, 4 node Rack Chassis
Chassis Intel® H2312XXLR2 per server Launched 2U, 4 node Rack Chassis

Prodotti RAID

Nome prodotto Stato Fattore di forma della scheda Livello RAID supportato Numero di porte esterne Memoria integrata Confronta
Tutte | Nessuno
Controller RAID Intel® RS3SC008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB

Server Services

Nome prodotto Stato Confronta
Tutte | Nessuno
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Launched

Software per data center

Nome prodotto Stato Confronta
Tutte | Nessuno
Intel® Data Center Manager Console Launched

Prodotti Intel® Omni-Path Host Fabric Interface

Nome prodotto Stato Numero di porte esterne Configurazione delle porte Velocità trasmissione dati per porta Confronta
Tutte | Nessuno
Scheda di rete Intel® Omni-Path Host Fabric Interface serie 100 1 porta PCIe x8 Launched 1 Single 58Gbps
Scheda di rete Intel® Omni-Path Host Fabric Interface serie 100 1 porta PCIe x16 Launched 1 Single 100Gbps

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Intel® Compute Module HNS7200APL, Single

  • Codice prodotto HNS7200APL

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN5A992CN3
  • CCATSG074226+
  • US HTS8473305100

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. È possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Prezzo consigliato per il cliente

Il prezzo consigliato per il cliente (RCP) è una guida per la determinazione dei prezzi solo per i prodotti Intel. I prezzi sono destinati ai clienti Intel diretti, si riferiscono generalmente all'acquisto di 1.000 unità e sono soggetti a modifica senza preavviso. I prezzi per altri tipi di pacchetti e quantitativi di spedizione possono essere diversi. Se venduto all'ingrosso, il prezzo si riferisce alla singola unità. L'indicazione dell'RCP non costituisce un'offerta di prezzo ufficiale da parte di Intel.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria (in GB) supportata da un processore.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

Larghezza di banda di memoria massima

La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Memoria ECC supportata

Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.

Grafica integrata

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

Output grafica

L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.

Revisione PCI Express

La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.

Numero massimo di corsie PCI Express

Una corsia PCI Express (PCIe) è costituita da due coppie di segnalazione del differenziale, una per la ricezione e l'altra per la trasmissione dei dati ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero di corsie PCI Express è il numero totale supportato da un processore.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.

Revisione USB

USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Configurazione RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Supporto per Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.

Intel® Quick Resume Technology

Intel® Quick Resume Technology Driver (QRTD) consente ai PC basati sulla tecnologia Intel® Viiv™ di comportarsi come apparecchiature elettroniche commerciali con funzionalità di avvio/arresto automatici (dopo l’avvio, se la funzione è attivata).

Tecnologia Intel® Quiet System

La tecnologia Intel® Quiet System è progettata per ridurre il rumore e il calore generato dal sistema tramite algoritmi di controllo della velocità delle ventole più intelligenti.

Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise

Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) fornisce prestazioni massime e affidabilità per i sistemi supportati che utilizzano dispositivi Serial ATA, dispositivi Serial Attached SCSI e/o unità Solid State Drive per consentire una soluzione di storage aziendale ottimale.

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access è un'architettura aggiornata del backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) che migliora le prestazioni del sistema ottimizzando l'uso della larghezza di banda della memoria disponibile e riducendo la latenza di accesso alla memoria.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access semplifica gli aggiornamenti consentendo l'inserimento di memorie di diverse dimensioni e restando in modalità doppio canale.

Tecnologia Intel® I/O Acceleration

Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.

Tecnologia Intel® Advanced Management

La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.

Intel® Server Customization Technology

La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.

Intel® Build Assurance Technology

La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.

Intel® Efficient Power Technology

La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.

Intel® Quiet Thermal Technology

La Intel® Quiet Thermal Technology consiste in una serie di innovazioni per la gestione della temperatura e dell'acustica che consentono di ridurre i rumori inutili e fornire flessibilità di raffreddamento ottimizzando l'efficienza. La tecnologia include funzionalità come array di sensori termici avanzati, algoritmi di raffreddamento avanzati e protezione provvisoria integrata dagli arresti.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sono un set di istruzioni per la crittografia e la decrittografia rapida e protetta dei dati. Tali istruzioni sono valide per un'ampia gamma di applicazioni di crittografia, ad esempio: applicazioni che eseguono la crittografia/decrittografia di massa, l'autenticazione, la generazione di numeri casuali e la crittografia autenticata.

Intel® Trusted Execution Technology

La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.

PA

Pre-attivi: gli ordini possono essere acquisiti, ma non pianificati né spediti.

AC

Attiva: questa parte specifica è attiva.

EN

Ciclo di vita: la notifica del ciclo di vita del prodotto è stata pubblicata.

QR

Livello qualità/affidabilità.

RS

Ripianifica

RP

Prezzo ritirato: questo componente specifico non viene più prodotto o acquistato e non sono disponibili scorte.

RT

Ritirato: questo componente specifico non viene più prodotto o acquistato e non sono disponibili scorte.

NO

Nessun ordine dopo la data dell'ultimo ordine: utilizzato per prodotti esauriti. Consente la consegna e i resi.

OB

Obsoleto: scorte disponibili. Nessuna fornitura futura sarà disponibile.

E2

Obsoleto e non più in vendita.

BR

Bookings Release (BR) – Il prodotto può essere prenotato ma non spedito.

NI

Non implementato: nessun ordine, richiesta, preventivo, consegna, resa o spedizione.

Processore "in box"

I distributori autorizzati Intel vendono i processori Intel in confezioni chiaramente contrassegnate da Intel. Chiamiamo questi processori "in box". In genere hanno una garanzia di tre anni.

Processore "in tray"

Intel distribuisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM) che normalmente li pre-installa. Intel chiama questi processori "in tray" o OEM. Intel non fornisce supporto diretto in garanzia. Contattare l'OEM o il rivenditore per il supporto in garanzia.

Fornisci il tuo feedback

Il nostro obiettivo è rendere la famiglia di strumenti ARK una risorsa preziosa per gli utenti. Invia qui commenti, domande o suggerimenti. Riceverai una risposta entro due giorni lavorativi.

Le informazioni fornite da questo sito ti sono state utili?

Le tue informazioni personali saranno utilizzate per rispondere solo a questa richiesta. Il tuo nome e indirizzo e-mail non saranno aggiunti a liste di distribuzione e non riceverai e-mail da Intel Corporation, a meno che tu non lo richieda. Facendo clic su "Invia" confermi di accettare i Termini di utilizzo di Intel e di aver compreso l'Informativa sulla privacy di Intel.