Coprocessore Intel® Xeon Phi™ 5110P

8 GB, 1,053 GHz, 60 core

Specifiche

Esporta specifiche

Informazioni di base

Prestazioni

Informazioni supplementari

Opzioni di espansione

Specifiche package

  • Altezza staffa PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm

Prodotti compatibili

Sistemi server

Nome prodotto Stato Fattore di forma chassis Fattore di forma della scheda Socket Confronta
Tutte | Nessuno
Sistema server Intel® R2208WT2YS Discontinued 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Sistema server Intel® R2208WTTYC1 Discontinued 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Sistema server Intel® R2208WTTYS Discontinued 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Sistema server Intel® R2224WTTYS Discontinued 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Sistema server Intel® R2308WTTYS Discontinued 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Sistema server Intel® R2312WTTYS Discontinued 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Sistema server Intel® R2208WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Sistema server Intel® R2208WT2YSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Sistema server Intel® R2208WTTYC1R Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Sistema server Intel® R2308WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Sistema server Intel® R2312WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Sistema server Intel® R2224WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

Schede madri per server

Nome prodotto Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Opzioni integrate disponibili TDP Confronta
Tutte | Nessuno
Scheda madre Intel® S2600KP per server Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 No 160 W
Scheda madre Intel® S2600KPF per server Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 No 160 W
Scheda madre Intel® S2600KPR per server Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 No 160 W
Scheda madre Intel® S2600KPFR per server Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 No 160 W
Intel® Server Board S2600KPTR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 No 160 W
Scheda madre Intel® S2600TPFR per server Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 No 160 W
Scheda madre Intel® S2600TPR per server Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 No 160 W
Scheda madre Intel® S2600WTTR per server Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 No 145 W

Prodotti per server legacy

Nome prodotto Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Opzioni integrate disponibili TDP Confronta
Tutte | Nessuno
Scheda madre Intel® S1600JP2 per server Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 135 W
Scheda madre Intel® S1600JP4 per server Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R 135 W
Scheda madre Intel® S4600LH2 per server Discontinued Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R 130 W
Scheda madre Intel® S4600LT2 per server Discontinued Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R 130 W
Sistema server Intel® R1208JP4GS Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R No
Sistema server Intel® R1208JP4OC Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R No
Sistema server Intel® R1208JP4TC Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R No
Sistema server Intel® R1304JP4GS Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R No
Sistema server Intel® R1304JP4OC Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R No
Sistema server Intel® R1304JP4TC Discontinued Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R No
Sistema server Intel® R2304LH2HKC Discontinued Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R No
Sistema server Intel® R2208LT2HKC4 Discontinued Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R No

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Codice prodotto SC5110PPP
  • Step B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Codice prodotto SC5110P
  • Step B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Codice specifica S
  • Codice prodotto SC5110PEB
  • Step B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P Developer Starter Kit for Server, Single

  • Codice specifica S
  • Codice prodotto SC5110PKIT
  • Step B-1

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN3A991
  • CCATSNA
  • US HTS8471500150

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

S

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Litografia

La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.

Prezzo consigliato per il cliente

Il prezzo consigliato per il cliente (RCP) è una guida per la determinazione dei prezzi solo per i prodotti Intel. I prezzi sono destinati ai clienti Intel diretti, si riferiscono generalmente all'acquisto di 1.000 unità e sono soggetti a modifica senza preavviso. I prezzi per altri tipi di pacchetti e quantitativi di spedizione possono essere diversi. Se venduto all'ingrosso, il prezzo si riferisce alla singola unità. L'indicazione dell'RCP non costituisce un'offerta di prezzo ufficiale da parte di Intel.

Numero di core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un solo componente di elaborazione (die o chip).

Frequenza base del processore

La frequenza base del processore indica la velocità con cui si aprono e chiudono i transistor. La frequenza base del processore è il punto operativo in cui è definito il TDP. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.

Cache

La cache della CPU è un'area di memoria veloce presente nel processore. Intel® Smart Cache fa riferimento all'architettura che consente ai core di condividere dinamicamente l'accesso alla cache di ultimo livello.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria (in GB) supportata da un processore.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

Larghezza di banda di memoria massima

La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).

Memoria ECC supportata

Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.

Revisione PCI Express

La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

La tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta in modo dinamico la frequenza del processore all'occorrenza usufruendo della capacità aggiuntiva di temperatura e alimentazione per fornire accelerazioni e ridurre il consumo energetico all'occorrenza.

Set di istruzioni

Per set di istruzioni si intende il set di base di comandi e istruzioni che un microprocessore è in grado di riconoscere ed eseguire. Il valore indicato rappresenta il set di istruzioni di Intel con cui il processore è compatibile.

Estensioni set di istruzioni

Le estensioni dei set di istruzioni sono istruzioni aggiuntive che possono migliorare le prestazioni quando vengono eseguite le stesse operazioni per più oggetti dati. Possono includere le estensioni SSE (Streaming SIMD Extensions) e AVX (Advanced Vector Extensions).

PA

Pre-attivi: gli ordini possono essere acquisiti, ma non pianificati né spediti.

AC

Attiva: questa parte specifica è attiva.

EN

Ciclo di vita: la notifica del ciclo di vita del prodotto è stata pubblicata.

QR

Livello qualità/affidabilità.

RS

Ripianifica

RP

Prezzo ritirato: questo componente specifico non viene più prodotto o acquistato e non sono disponibili scorte.

RT

Ritirato: questo componente specifico non viene più prodotto o acquistato e non sono disponibili scorte.

NO

Nessun ordine dopo la data dell'ultimo ordine: utilizzato per prodotti esauriti. Consente la consegna e i resi.

OB

Obsoleto: scorte disponibili. Nessuna fornitura futura sarà disponibile.

E2

Obsoleto e non più in vendita.

BR

Bookings Release (BR) – Il prodotto può essere prenotato ma non spedito.

NI

Non implementato: nessun ordine, richiesta, preventivo, consegna, resa o spedizione.

Processore "in box"

I distributori autorizzati Intel vendono i processori Intel in confezioni chiaramente contrassegnate da Intel. Chiamiamo questi processori "in box". In genere hanno una garanzia di tre anni.

Processore "in tray"

Intel distribuisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM) che normalmente li pre-installa. Intel chiama questi processori "in tray" o OEM. Intel non fornisce supporto diretto in garanzia. Contattare l'OEM o il rivenditore per il supporto in garanzia.

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