Modem Ramping Intel® XMM™ 6360
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Modem W-CDMA Slim
-
Status
Launched
-
Tanggal Peluncuran
Q1'12
-
Litografi
40 nm
-
Tanggal Kedaluwarsa Ketersediaan Desain Baru
Sunday, January 15, 2017
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Informasi Tambahan
-
Keterangan
The Intel® XMM™ 6360 slim modem platform combines the Intel X-GOLD™ 636 baseband featuring an integrated power management unit with the Intel SMARTi™ UE3 transceiver and the Intel protocol stack.
Spesifikasi Jaringan
-
Prosesor Baseband
Intel® X-GOLD™ 636
-
Fungsi Baseband
DC-HSPA 42 Mbps / HSUPA 5.7 Mbps
-
Penerima Transmisi RF
Intel® SMARTi™ UE3
-
Fungsi Penerima Transmisi RF
up to 6-band HSPA 4-band EDGE MSC33
-
Tumpukan Protokol
Intel Release 9 Protocol Stack
Spesifikasi Paket
-
Ukuran Paket Baseband
7.5x8.5 mm VF²BGA
-
Ukuran Paket Penerima Transmisi
7.0x7.5mm WF²SGA
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Litografi
Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.
Prosesor Baseband
Prosesor baseband adalah chip dalam telepon seluler yang menjalankan pemrosesan sinyal fungsi seluler.
Fungsi Baseband
Fungsi baseband mengacu pada protokol transmisi (telephony) seluler yang didukung oleh prosesor baseband.
Penerima Transmisi RF
Penerima Transmisi RF (RF Transceiver) adalah chip yang mengirimkan dan menerima sinyal radio frekuensi tinggi.
Fungsi Penerima Transmisi RF
Fungsi penerima transmisi RF mengacu pada protokol transmisi (telephony) seluler yang didukung oleh penerima transmisi RF.
Tumpukan Protokol
Tumpukan protokol adalah implementasi perangkat lunak dari seperangkat protokol jaringan yang menetapkan komunikasi antara setiap lapisan jaringan
Ukuran Paket Baseband
Ukuran paket baseband menunjukkan dimensi fisik prosesor baseband
Ukuran Paket Penerima Transmisi
Ukuran paket penerima transmisi menunjukkan dimensi fisik penerima transmisi RF
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.