Intel® 82563EB Gigabit Ethernet PHY
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Intel® 82563 Gigabit Ethernet PHY
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Gilgal
-
Status
Discontinued
-
Tanggal Peluncuran
Q1'06
-
Penghentian yang Diperkirakan
July 28, 2014
-
Litografi
150 nm
-
TDP
2.6 W
-
Rentang Suhu Operasi
0°C to 60°C
-
Suhu Pengoperasian Maks
60 °C
-
Suhu Pengoperasian Minimum
0 °C
-
Tanggal Kedaluwarsa Ketersediaan Desain Baru
Wednesday, January 5, 2011
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Spesifikasi Jaringan
-
Konfigurasi Port
Dual
-
Tipe Sistem Antarmuka
GLCI/LCI
-
Antarmuka Pita Samping NC
Tidak
-
Mendukung Bingkai Jumbo
Ya
Spesifikasi Paket
-
Ukuran Paket
14x14mm
Intel® Virtualization Technology untuk Konektivitas
-
QoS pada Chip dan Manajemen Lalu-Lintas
Tidak
-
Partisi Port yang Fleksibel
Tidak
-
Antrean Perangkat Mesin Virtual
Tidak
-
Berkemampuan PCI-SIG* SR-IOV
Tidak
Teknologi Canggih
-
Fibre Channel over Ethernet
Tidak
-
MACsec IEEE 802.1 AE
Tidak
-
IEEE 1588
Tidak
-
iWARP/RDMA
Tidak
-
Intel® Data Direct I/O Technology
Tidak
Pemesanan dan Kepatuhan
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Nama
Panduan Pengguna Adaptor untuk Adaptor Ethernet Intel®
Alat Administratif untuk Intel® Network Adapters
Ethernet Intel® Catatan Rilis Produk
Driver Adaptor Jaringan Intel untuk Koneksi Jaringan Ethernet Gigabit Intel® PCIe * di Linux * - RILIS FINAL
Driver Intel® Ethernet Adapter untuk MS-DOS * - RILIS FINAL
Menonaktifkan Kemampuan Offload Checksum TCP-IPv6 dengan Kontroler Intel® 1/10 GbE
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Penghentian yang Diperkirakan
Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.
Litografi
Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Suhu Pengoperasian Maks
Ini adalah suhu pengoperasian maksimum yang diizinkan seperti yang dilaporkan oleh sensor suhu. Suhu sesaat dapat melebihi nilai ini untuk durasi pendek. Catatan: Suhu maksimum yang dapat diamati dapat dikonfigurasi oleh vendor sistem dan dapat menentukan desain.
Partisi Port yang Fleksibel
Teknologi Flexible Port Partitioning (FPP) memanfaatkan standar industri PCI SIG SR-IOV untuk secara efisien membagi perangkat Ethernet fisik Anda menjadi beberapa perangkat virtual, memberikan Kualitas Layanan dengan menjamin setiap proses yang diberikan Fungsi Virtual dan diberikan bagian bandwidth yang mencukupi.
Antrean Perangkat Mesin Virtual
Virtual Machine Device Queues (VMDq) merupakan teknologi yang dirancang untuk memindahkan sebagian dari pengalihan yang dilakukan di dalam VMM (Virtual Machine Monitor) ke perangkat jaringan yang secara khusus dirancang untuk fungsi ini. VMDq secara drastis mengurangi overhead yang berhubungan dengan pengalihan I/O di dalam VMM yang sangat meningkatkan throughput dan kinerja sistem secara keseluruhan
Berkemampuan PCI-SIG* SR-IOV
Single-Root I/O Virtualization (SR-IOV) melibatkan pembagian sumber daya I/O secara lokal (langsung) di antara beberapa mesin virtual. SR-IOV memberikan suatu mekanisme di mana suatu Single Root Function (contohnya Ethernet Port tunggal) dapat ditampilkan sebagai beberapa perangkat fisik terpisah.
Fibre Channel over Ethernet
Fibre Channel over Ethernet (FCoE) merupakan suatu enkapsulasi bingkai Fibre Channel (Saluran Fiber) pada jaringan Ethernet. Ini memungkinkan Fibre Channel menggunakan jaringan 10 Gigabit Ethernet (atau dengan kecepatan lebih tinggi) sembari mempertahankan protokol Fibre Channel.
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE merupakan standar IEEE MAC Security (MACsec) yang menentukan kerahasiaan dan integritas data tanpa sambungan untuk protokol mandiri akses media.
IEEE 1588
IEEE 1588, juga dikenal sebagai Precision Time Protocol (PTP) merupakan suatu protokol yang digunakan untuk menyinkronkan jam di dalam suatu jaringan komputer. Pada suatu local area network, protokol ini memberikan akurasi jam sampai rentang mikrodetik, sehingga cocok untuk sistem pengukuran dan kontrol.
iWARP/RDMA
iWARP menghadirkan layanan perangkat latensi rendah dan terkonvergensi ke pusat data melalui Remote Direct Memory Access (RDMA) over Ethernet. Komponen utama iWARP yang menghadirkan latensi rendah adalah Kernel Bypass, Direct Data Placement, dan Transport Acceleration.
Intel® Data Direct I/O Technology
Intel® Data Direct I/O Technology merupakan suatu teknologi platform yang meningkatkan efisiensi pemrosesan data I/O untuk pengiriman data dan pemakaian data dari perangkat I/O. Dengan Intel DDIO, Intel® Server Adapters dan kontroler berbicara langsung kepada cache prosesor tanpa perlu melalui memori sistem, mengurangi latensi, meningkatkan bandwidth sistem I/O, dan mengurangi pemakaian daya.
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.