Dissipateur thermique passif/actif avec ventilateur amovible BXSTS200C
Caractéristiques techniques
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Infos essentielles
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Ensemble de produits
Options de dissipateur thermique
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état
Discontinued
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Date de lancement
Q4'14
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éléments inclus
(1) Heat-sink
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Date d'expiration de la disponibilité pour de nouveaux designs
Sunday, November 10, 2019
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Infos supplémentaires
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Description
Intel Boxed Thermal Solutions, heat sink combo with removable fan. For use with 2U/3U/4U/5U non-Intel chassis.
Produits compatibles
Famille des cartes mères Intel® S2600CW pour serveurs
Pilotes et logiciels
Descriptif
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Plus
Système d'exploitation
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Tous
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Date de lancement
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Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
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