Processeurs évolutifs Intel® Xeon®

Intel® Xeon® Gold 6140M Processor

24.75M Cache, 2.30 GHz

Caractéristiques

Performances

Informations supplémentaires

Spécifications de la mémoire

Options d'extension

Spécifications du conditionnement

Produits compatibles

Systèmes serveurs

Nom du produit État Format du châssis Format Conditionnement Comparer
Tous | Aucun
Système serveur Intel® R1208WFTYS Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Système serveur Intel® R1304WF0YS Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Système serveur Intel® R1304WFTYS Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Système serveur Intel® R2208WF0ZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Système serveur Intel® R2208WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Système serveur Intel® R2224WFQZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Système serveur Intel® R2224WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Système serveur Intel® R2308WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Système serveur Intel® R2312WF0NP Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Système serveur Intel® R2312WFQZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P
Système serveur Intel® R2312WFTZS Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket P

Cartes mères pour serveurs

Nom du produit État Format Format du châssis Conditionnement Options embarquées disponibles PDT Comparer
Tous | Aucun
Carte mère Intel® S2600BPB pour serveurs Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Non 165 W
Carte mère Intel® S2600BPQ pour serveurs Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Non 165 W
Carte mère Intel® S2600BPS pour serveurs Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Non 165 W
Cartes mères Intel® S2600STB pour serveurs Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P Non 205 W
Cartes mères Intel® S2600STQ pour serveurs Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P Non 205 W
Carte mère Intel® S2600WFQ pour serveurs Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P Non 205 W
Carte mère Intel® S2600WF0 pour serveurs Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Non 205 W
Carte mère Intel® S2600WFT pour serveurs Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Non 205 W

Modules de calcul Intel®

Nom du produit État Format Format du châssis Conditionnement Options embarquées disponibles PDT Comparer
Tous | Aucun
Module de calcul Intel® HNS2600BPB24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Non 165 W
Module de calcul Intel® HNS2600BPB Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Non 165 W
Module de calcul Intel® HNS2600BPBLC Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Non 165 W
Module de calcul Intel® HNS2600BPBLC24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Non 165 W
Module de calcul Intel® HNS2600BPQ Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Non 165 W
Module de calcul Intel® HNS2600BPQ24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Non 165 W
Module de calcul Intel® HNS2600BPS Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Non 165 W
Module de calcul Intel® HNS2600BPS24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Non 165 W

Photos du produit

Series Badge

Commande et conformité

Informations sur la commande et les spécifications

Intel® Xeon® Gold 6140M Processor (24.75M Cache, 2.30 GHz) FC-LGA14B, Tray

  • Code spéc SR3AZ
  • Référence CD8067303405500
  • Moyen d'expédition TRAY
  • Étape H0

Informations sur le respect des règles commerciales

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

Informations PCN/MDDS

SR3AZ

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Lithographie

La lithographie fait référence à la technologie de gravure utilisée pour fabriquer un circuit intégré et exprimée en nanomètres (nm). Elle indique la taille des fonctions intégrées sur le semi-conducteur.

Prix de vente recommandé

Le Prix de vente recommandé constitue une orientation tarifaire concernant les produits Intel uniquement. Les prix fournis concernent les clients directs d'Intel et s'appliquent en général à un achat de 1 000 unités. Ils sont modifiables à tout moment sans préavis. Les prix peuvent varier si le type de conditionnement ou la quantité achetée diffèrent. Si les articles sont vendus en vrac, le prix indiqué est le prix unitaire. Les prix de vente recommandés ne constituent en aucun cas une offre formelle de la part d'Intel.

Nb. de cœurs

Le terme « Cœurs », qui appartient au vocabulaire du matériel informatique, désigne le nombre d'unités de traitement central indépendantes sur un composant de calcul (matrice ou puce).

Nb. de threads

Un thread, ou thread d'exécution, désigne la séquence ordonnée de base comprenant les instructions logicielles qui peuvent être transmises à un cœur de processeur ou être traitées par celui-ci.

Fréquence de base

La fréquence de base décrit la fréquence à laquelle les transistors du processeur s'ouvrent et se ferment. La fréquence de base est le point de fonctionnement où la PDT est définie. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.

Fréquence Turbo maxi

La fréquence Turbo maxi est la fréquence maximum d'un même cœur à laquelle le processeur est capable de fonctionner en utilisant la Technologie Intel® Turbo Boost et, si elle est présente, la fonctionnalité Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.

Cache

Le cache du processeur est une zone de mémoire haut débit située sur le processeur. Intel® Smart Cache désigne l'architecture permettant à tous les cœurs de partager de façon dynamique l'accès au cache de dernier niveau.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Options embarquées disponibles

Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de canaux mémoire

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Mémoire ECC prise en charge

Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.

Révision PCI Express

Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.

Nb. de voies PCI Express max.

Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielle, l'une pour la réception de données, l'autre pour la transmission de données ; il s'agit de l'unité de base du bus PCIe. Nb. de voies PCI Express correspond au nombre total de voies PCIe prises en charge par le processeur.

Sockets gérés

Le socket est le composant doté des connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

TCASE

La température du châssis désigne la température maximale autorisée sur le répartiteur de chaleur intégré (IHS) du processeur.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez www.intel.com/OptaneMemory pour obtenir les exigences de configuration.

Technologies Intel® Speed Shift

La technologie Intel® Speed Shift utilise des états P contrôlés par le matériel pour accélérer considérablement la réactivité avec des charges de travail transitoires (de faible durée) à thread unique, comme la navigation Web, en permettant au processeur de sélectionner plus rapidement la meilleure fréquence de fonctionnement et tension permettant d'obtenir des performances et l'efficacité énergétique optimales.

Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0

La technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 identifie le ou les cœurs les plus performants sur un processeur et fournit des performances accrues sur ce or ces cœurs en augmentant la fréquence au besoin en tirant parti de la réserve thermique et électrique.

Technologie Intel® Turbo Boost

La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™

La technologie Intel® vPro™ est un ensemble de fonctionnalités de sécurité et de simplicité de gestion intégré au processeur qui traite quatre domaines essentiels de la sécurité informatique : 1) la gestion des attaques, y compris la protection contre les rootkits, virus et programmes malveillants ; 2) la protection de l'identité et des points d'accès aux sites Web ; 3) la protection des données confidentielles, personnelles et professionnelles ; 4) la surveillance, l'intervention et la réparation à distance et locale des PC et stations de travail.

Technologie Intel® Hyper-Threading

La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.

Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (les nouvelles instructions concernant les extensions de synchronisation transactionnelles Intel®) désignent un ensemble d'instructions axées sur l'échelonnage des performances multithread. Cette technologie permet d'améliorer l'efficacité des opérations parallèles grâce à un meilleur contrôle du verrouillage des logiciels.

Intel® 64

L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.

Extensions au jeu d'instructions

Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

Nombre d'unités FMA AVX-512

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), les nouvelles extensions du jeu d'instructions, offrent des capacités d'opérations vectorielles ultra larges (512 bits), avec jusqu'à 2 FMA (instructions Fused Multiply Add), pour accélérer les performances de vos tâches de calcul les plus exigeantes.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée

La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) fournit une méthode commune robuste permettant de gérer la permutation sous tension et les DEL des unités de stockage SSD NVMe.

Nouvelles instructions Intel® AES

Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple : les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié.

Technologie Intel® Trusted Execution Technology

Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.

Bit de verrouillage

Le bit de verrouillage est une fonction matérielle de sécurité capable de réduire l'exposition aux virus et aux attaques de code malintentionnées et d'empêcher des logiciels nuisibles de s'exécuter et de se propager sur le serveur ou sur le réseau.

Technologie Intel® Run Sure

La technologie Intel® Run Sure comprend des fonctionnalités RAS (fiabilité, continuité de service et maintenance) avancées qui offrent une grande fiabilité et résilience de la plate-forme, afin d'optimiser la disponibilité des serveurs exécutant des charges de travail d'importance stratégique.

Mode-based Execute Control (MBE)

Le contrôle d'exécution basé sur le mode (Mode-based Execute Control, ou MBE) peut vérifier et assurer de manière plus fiable l'intégrité du code au niveau du noyau.

PA

Préactive : les commandes peuvent être prises, mais elles ne peuvent être ni planifiées ni expédiées.

AC

Active : cette pièce spécifique est active.

EN

Fin de vie : la notification de fin de vie du produit a été publiée.

QR

Niveau de qualité/fiabilité.

RS

Replanifier

RP

Prix retiré : cette pièce particulière n'est plus fabriquée ni achetée et aucun stock n'est disponible.

RT

Retirée : cette pièce particulière n'est plus fabriquée ni achetée et aucun stock n'est disponible.

NO

Aucune commande après la Date de fin des commandes : utilisé pour les produits en fin de vie. Autorise la livraison et les retours.

OB

Obsolète : stock disponible. Aucune fourniture future ne sera disponible.

E2

Obsolète et délais d'achat expirés.

BR

Libération des réservations (LR) – Le produit peut être réservé mais pas expédié.

NI

Non mis en oeuvre : pas de commandes, de demandes, de devis, de retours de livraison ou d'expéditions.

Processeur en boîte

Les distributeurs Intel agréés vendent les processeurs Intel dans des boîtes clairement marquées Intel. Nous appelons ces processeurs des processeurs en boîte. Ces processeurs sont généralement accompagnés d’une garantie de trois ans.

Processeur en plateau

Intel expédie ces processeurs aux fournisseurs OEM (intégrateurs), qui pré-installent habituellement les processeurs. Intel appelle ces processeurs des processeurs en plateau ou OEM. Intel ne fournit pas de garantie directe. Contactez votre constructeur OEM ou revendeur pour obtenir de l'assistance sur la garantie.

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