Intel® Xeon® Processors

Procesador Intel® Xeon® E7450

caché de 12 M, 2,40 GHz, FSB de 1066 MHz

Especificaciones

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Puntos fundamentales

Desempeño

Información adicional

Especificaciones de paquete

  • Zócalos compatibles PGA604
  • TCASE 68°C
  • Tamaño de paquete 53.3mm x 53.3mm
  • Tamaño de chip de procesamiento 503 mm2
  • Cantidad de transistores de chip de procesador 1900 million
  • Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS

Análisis de desempeño

Análisis de desempeño Zócalos Puntuación
SPECfp*_rate_base2006 4 130
SPECint*_rate_base2006 4 237

SPECfp es una marca comercial registrada de Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

SPECint es una marca comercial registrada de Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

El software y las cargas de trabajo que se utilizan en las pruebas de desempeño pueden haber sido optimizados para el desempeño solo en microprocesadores Intel.

Las pruebas de desempeño, como SYSmark y MobileMark, se miden mediante el uso de sistemas computacionales, componentes, software, operaciones y funciones específicos. Cualquier cambio en alguno de esos factores podría generar un cambio en los resultados. Debe consultar otra información y pruebas de desempeño que le ayuden a evaluar plenamente las compras consideradas, incluido el desempeño de ese producto al combinarse con otros. Para obtener más información, visite http://www.intel.la/content/www/xl/es/benchmarks/benchmark.html.

Configuraciones: Las configuraciones de sistema se incluyen en los detalles de los análisis de desempeño vinculados anteriormente.

Imágenes del producto

Block Diagram

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Boxed Intel® Xeon® Processor E7450 (12M Cache, 2.40 GHz, 1066 MHz FSB) uFCPGA

  • Código espec. SLG9K
  • Código de pedido BX80582E7450
  • Paso A1
  • RCP $2391,00

Intel® Xeon® Processor E7450 (12M Cache, 2.40 GHz, 1066 MHz FSB) uFCPGA, Tray

  • Código espec. SLG9K
  • Código de pedido AD80582QH056003
  • Paso A1

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Precio de cliente recomendado

Precio recomendado al cliente ("RCP") es una guía de precios solo para los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel y, por lo general, representan cantidades de compra por 1000 unidades, además de estar sujetos a cambios sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de paquetes y cantidades de envío. Si se vende al por mayor, el precio representa una unidad individual. La lista de RCP no constituye una oferta formal de precios proveniente de Intel.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.

Paridad FSB

La paridad FSB proporciona revisiones de errores para los datos enviados en el FSB (Front Side Bus).

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Rango de voltaje VID

Rango de tensión VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo para los que el procesador está diseñado. El procesador comunica el VID al VRM (Voltage Regulator Module) que, a cambio, entrega el voltaje correcto al procesador.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

TCASE

La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost

La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

Tecnología Hyper-Threading Intel®

La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

Estados de inactividad

Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.

Conmutación según demanda Intel®

La conmutación según demanda de Intel® es una tecnología de administración de la energía donde el voltaje aplicado y la velocidad del reloj de un microprocesador se mantienen en los niveles mínimos necesarios hasta que se necesite más energía de procesamiento. Esta tecnología fue presentada como tecnología Intel SpeedStep® en el mercado de servidores.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

Bit de desactivación de ejecución

El Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a ataques de virus y códigos maliciosos e impide que el software nocivo se ejecute y se propague en el servidor o en la red.

PA

Preactivo: Se pueden tomar pedidos, pero no se les puede programar ni enviar.

AC

Activo: esta pieza específica se encuentra activa.

EN

Final de ciclo de vida: se publicó la notificación del final de ciclo de vida del producto.

QR

Retención de confiabilidad/calidad

RS

Reprogramar

RP

Precio retirado: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

RT

Retirada: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

NO

No hay ningún pedido después de la última fecha de entrada de pedidos: utilizado para productos al final de ciclo de vida. Permite envíos y devoluciones.

OB

Obsoleto: inventario disponible. No habrá suministros futuros disponibles.

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