Intel® Compute Module HNS2600TPFR

Intel® Rechenmodul HNS2600TPFR

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Nein
  • Beschreibung A hot-pluggable high density compute module integrated with Intel® Server Board S2600TPFR for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000G family.
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Grafikspezifikationen

Erweiterungsoptionen

Formatspezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2
  • Halogenarme Modelle erhältlich Siehe MDDS

Kompatible Produkte

Intel® Xeon® Prozessoren,

Produktname Status Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Prozessorgrafik Empfohlener Kundenpreis Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Prozessor E5-2699A v4 Launched 22 3,60 GHz 2,40 GHz 55 MB None $4938.00
Intel® Xeon® Processor E5-2699R v4 Launched 22 3,60 GHz 2,20 GHz 55 MB None $4560.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2699 v4 Launched 22 3,60 GHz 2,20 GHz 55 MB SmartCache None $4115.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2698 v4 Launched 20 3,60 GHz 2,20 GHz 50 MB SmartCache None $3226.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2697 v4 Launched 18 3,60 GHz 2,30 GHz 45 MB SmartCache None $2702.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2697A v4 Launched 16 3,60 GHz 2,60 GHz 40 MB SmartCache None $2891.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2695 v4 Launched 18 3,30 GHz 2,10 GHz 45 MB SmartCache None $2424.00 - $2428.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2690 v4 Launched 14 3,50 GHz 2,60 GHz 35 MB SmartCache None $2090.00 - $2094.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2683 v4 Launched 16 3,00 GHz 2,10 GHz 40 MB SmartCache None $1846.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2680 v4 Launched 14 3,30 GHz 2,40 GHz 35 MB SmartCache None $1745.00 - $1749.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2667 v4 Launched 8 3,60 GHz 3,20 GHz 25 MB SmartCache None $2057.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2660 v4 Launched 14 3,20 GHz 2,00 GHz 35 MB None $1445.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2658 v4 Launched 14 2,80 GHz 2,30 GHz 35 MB SmartCache None $1832.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2650 v4 Launched 12 2,90 GHz 2,20 GHz 30 MB SmartCache None $1166.00 - $1171.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2650L v4 Launched 14 2,50 GHz 1,70 GHz 35 MB SmartCache None $1329.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2648L v4 Launched 14 2,50 GHz 1,80 GHz 35 MB SmartCache None $1544.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2643 v4 Launched 6 3,70 GHz 3,40 GHz 20 MB SmartCache None $1552.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2640 v4 Launched 10 3,40 GHz 2,40 GHz 25 MB SmartCache None $939.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2637 v4 Launched 4 3,70 GHz 3,50 GHz 15 MB SmartCache None $996.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2630 v4 Launched 10 3,10 GHz 2,20 GHz 25 MB SmartCache None $667.00 - $671.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2630L v4 Launched 10 2,90 GHz 1,80 GHz 25 MB SmartCache None $612.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2628L v4 Launched 12 2,40 GHz 1,90 GHz 30 MB SmartCache None $1364.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2623 v4 Launched 4 3,20 GHz 2,60 GHz 10 MB SmartCache None $444.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2620 v4 Launched 8 3,00 GHz 2,10 GHz 20 MB SmartCache None $417.00 - $422.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2618L v4 Launched 10 3,20 GHz 2,20 GHz 25 MB SmartCache None $779.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2609 v4 Launched 8 1,70 GHz 20 MB SmartCache None $306.00 - $310.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2608L v4 Launched 8 1,70 GHz 1,60 GHz 20 MB SmartCache None $363.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2603 v4 Launched 6 1,70 GHz 15 MB SmartCache None $213.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2699 v3 Announced 18 3,60 GHz 2,30 GHz 45 MB SmartCache None N/A
Intel® Xeon® Prozessor E5-2698 v3 Announced 16 3,60 GHz 2,30 GHz 40 MB SmartCache None N/A
Intel® Xeon® Prozessor E5-2697 v3 Launched 14 3,60 GHz 2,60 GHz 35 MB SmartCache None $2702.00 - $2706.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2695 v3 Launched 14 3,30 GHz 2,30 GHz 35 MB SmartCache None $2424.00 - $2428.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2690 v3 Launched 12 3,50 GHz 2,60 GHz 30 MB SmartCache None $2090.00 - $2094.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2685 v3 Launched 12 3,30 GHz 2,60 GHz 30 MB SmartCache $2090.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2683 v3 Launched 14 3,00 GHz 2,00 GHz 35 MB SmartCache None $1846.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2680 v3 Launched 12 3,30 GHz 2,50 GHz 30 MB SmartCache None $1745.00 - $1749.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2670 v3 Launched 12 3,10 GHz 2,30 GHz 30 MB SmartCache None $1589.00 - $1593.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2667 v3 Launched 8 3,60 GHz 3,20 GHz 20 MB SmartCache None $2057.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2660 v3 Launched 10 3,30 GHz 2,60 GHz 25 MB SmartCache None $1445.00 - $1449.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2650L v3 Launched 12 2,50 GHz 1,80 GHz 30 MB SmartCache None $1329.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2650 v3 Launched 10 3,00 GHz 2,30 GHz 25 MB SmartCache None $1166.00 - $1171.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2643 v3 Launched 6 3,70 GHz 3,40 GHz 20 MB SmartCache None $1552.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2640 v3 Launched 8 3,40 GHz 2,60 GHz 20 MB SmartCache None $939.00 - $944.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2637 v3 Launched 4 3,70 GHz 3,50 GHz 15 MB SmartCache None $996.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2630L v3 Launched 8 2,90 GHz 1,80 GHz 20 MB SmartCache None $612.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2630 v3 Launched 8 3,20 GHz 2,40 GHz 20 MB SmartCache None $667.00 - $671.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2623 v3 Launched 4 3,50 GHz 3,00 GHz 10 MB SmartCache None $444.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2620 v3 Launched 6 3,20 GHz 2,40 GHz 15 MB SmartCache None $417.00 - $422.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2618L v3 Launched 8 3,40 GHz 2,30 GHz 20 MB SmartCache None $779.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2609 v3 Launched 6 1,90 GHz 15 MB SmartCache None $306.00
Intel® Xeon® Prozessor E5-2603 v3 Launched 6 1,60 GHz 15 MB SmartCache None $213.00 - $217.00

Server-Mainboards mit zwei Sockeln

Produktname Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 160 W

2-HE-Rackservergehäuse

Produktname Status Gehäusetyp Vergleich
Alle | Keine
Intel® Servergehäuse H2216XXKR2 Launched 2U Rack
Intel® Servergehäuse H2216XXLR2 Launched 2U Rack
Intel® Servergehäuse H2312XXKR2 Launched 2U Rack
Intel® Servergehäuse H2312XXLR2 Launched 2U Rack

RAID-Produkte

Produktname Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-Controller RS25GB008 End of Life Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 None
Intel® RAID-Controller RS25NB008 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Intel® RAID-Controller RS25SB008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Intel® RAID-Controller RS3GC008 Launched Low Profile MD2 Card JBOD 0 8
Intel® RAID-Controller RS3SC008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
Intel® RAID-C600-Upgrade-Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0

Intel® 10-Gigabit-Server-Adapter

Produktname Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XL710-QDA1 Launched QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m $381.00 - $395.00 Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m $429.00 - $446.00 Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m $296.00 - $299.00 Dual
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X540-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m $341.00 Single PCIe 2.1 (5.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X540-T2 Launched RJ-45 Category-6 up to 55 m; Category-6A up to 100 m 13,4 W $508.00 - $513.00 Dual PCIe v2.1 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X520-SR2 Launched MMF up to 300m 10,7 W $458.00 - $472.00 Dual PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X520-SR1 Launched MMF up to 300m 8 W $385.00 - $395.00 Single PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X520-LR1 Launched SMF up to 10km 8 W $683.00 - $687.00 Single PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X520-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m 8,6 W $296.00 - $299.00 Dual PCIe v2.0 (5.0GT/s)

Intel® Gigabit-Server-Adapter

Produktname Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Server-Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W $299.00 - $318.00 Quad PCIe v2.1 (5.0GT/s)
Intel® Gigabit-ET-Dual-Port-Server-Adapter Launched Category-5 up to 100m 2,9 W $145.00 - $160.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)

SSDs für Rechenzentren

Produktname Kapazität Status Bauart Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500
(3,8 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, TLC)
3,8 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500
(1,9 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, TLC)
1,9 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500
(960 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, TLC)
960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500
(480 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, TLC)
480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500
(240 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, TLC)
240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3710er-Reihe
(1,2 TB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 20-nm-Technik, MLC)
1,2 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3710er-Reihe
(800 GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 20-nm-Technik, MLC)
800 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3710er-Reihe
(400 GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 20-nm-Technik, MLC)
400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3710er-Reihe
(200 GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 20-nm-Technik, MLC)
200 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3700er-Reihe
(800 GB, 2,5"/6,35 cm, 6-Gbit/s-SATA, 25-nm-Technik, MLC)
800 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3700er-Reihe
(400GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s SATA, 25-nm-Technik, MLC)
400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3700er-Reihe
(200 GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s SATA, 25-nm-Technik, MLC)
200 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3700er-Reihe
(100GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s SATA, 25-nm-Technik, MLC)
100 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3610er-Reihe
(1,6 TB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 20-nm-Technik, MLC)
1,6 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3610er-Reihe
(1,2 TB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 20-nm-Technik, MLC)
1,2 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3610er-Reihe
(800 GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 20-nm-Technik, MLC)
800 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3610er-Reihe
(480 GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 20-nm-Technik, MLC)
480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3610er-Reihe
(400 GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 20-nm-Technik, MLC)
400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3610er-Reihe
(200 GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 20-nm-Technik, MLC)
200 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3610 Series
(100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
100 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe
(1,6 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC)
1,6 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe
(1,2 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC)
1,2 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe
(960 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC)
960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe
(800 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC)
800 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe
(480 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC)
480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe
(240 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC)
240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe
(150 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC)
150 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3510er-Reihe
(1,6 TB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 16-nm-Technik, MLC)
1,6 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3510er-Reihe
(1,2 TB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 16-nm-Technik, MLC)
1,2 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3510er-Reihe
(800 GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 16-nm-Technik, MLC)
800 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3510er-Reihe
(480 GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 16-nm-Technik, MLC)
480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3510er-Reihe
(240 GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 16-nm-Technik, MLC)
240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3510er-Reihe
(120 GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 16-nm-Technik, MLC)
120 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der DC S3510er-Reihe
(80 GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s-SATA, 16-nm-Technik, MLC)
80 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3100-Reihe
(1,0 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 16-nm-Technik, TLC)
1 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3100-Reihe
(480 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 16-nm-Technik, TLC)
480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3100-Reihe
(240 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 16-nm-Technik, TLC)
240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3100-Reihe
(180 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 16-nm-Technik, TLC)
180 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC P4800X
(375 GB, halbhoch, PCIe x4, 20-nm-Technik, 3D XPoint)
375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series
(375GB, 2.5in PCIe x4, 20nm, 3D XPoint)
375 GB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4500
(4,0 TB, halbhoch, PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC)
4 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD der DC P3700er-Reihe
(2,0 TB, halbhoch, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC)
2 TB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD der DC P3700er-Reihe
(800 GB, halbe Höhe, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC)
800 GB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD der DC P3700er-Reihe
(400 GB, halbhoch, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC)
400 GB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD der DC P3608er-Reihe
(4,0 TB, halbhoch, PCIe 3.0 x 8, 20-nm-Technik, MLC)
4 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.0 x8
Intel® SSD der DC P3608er-Reihe
(3,2 TB, halbhoch, PCIe 3.0 x 8, 20-nm-Technik, MLC)
3,2 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.0 x8
Intel® SSD der DC P3608er-Reihe
(1,6 TB, halbhoch, PCIe 3.0 x 8, 20-nm-Technik, MLC)
1,6 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.0 x8
Intel® SSD der DC P3600er-Reihe
(2,0 TB, halbhoch, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC)
2 TB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD der DC P3600er-Reihe
(1,6 TB, halbhoch, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC)
1,6 TB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD der DC P3600er-Reihe
(1,2 TB, halbhoch, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC)
1,2 TB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD der DC P3600er-Reihe
(800 GB, halbhoch, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC)
800 GB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD der DC P3600er-Reihe
(400 GB, halbhoch, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC)
400 GB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD der DC P3520er-Reihe
(2,0 TB, halbhoch, PCIe 3.0 x4, 3D1, MLC)
2 TB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD der DC P3520er-Reihe
(1,2 TB, halbhoch, PCIe 3.0 x4, 3D1, MLC)
1,2 TB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD der DC P3500er-Reihe
(2,0 TB, halbhoch, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC)
2 TB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD der DC P3500er-Reihe
(1,2 TB, halbhoch, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC)
1,2 TB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD der DC P3500er-Reihe
(400 GB, halbhoch, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC)
400 GB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4

Software für Rechenzentren

Produktname Status Vergleich
Alle | Keine
Intel® Data-Center-Manager-Konsole Launched

Server Services

Produktbilder

45 degree angle view

Bestellung und Compliance

Bestellungs- und Spec-Informationen

Intel® Compute Module HNS2600TPFR, Single

  • Produktcode HNS2600TPFR

Informationen zur Handelskonformität

  • ECCN5A992C
  • CCATSG145323
  • US HTS8473305100

PCN/MDDS-INFORMATION

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Anzahl der QPI-Links

QPI-Verbindungen (Quick Path Interconnect) sind ein Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Interconnect-Bus zwischen dem Prozessor und dem Chipsatz.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Empfohlener Kundenpreis

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (Recommended Customer Price, RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung, die nur für Intel Produkte gilt. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Preise können für andere Paketarten und Liefermengen abweichen. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Erweiterungen der phys. Adresse

PAT (Physical Address Extensions, Erweiterungen der physikalischen Adresse) ist eine Funktion, die es 32-Bit-Prozessoren ermöglicht, auf einen physischen Adressbereich zuzugreifen, der größer als 4 Gigabyte ist.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

„Integrierter LAN-Anschluss“ bezeichnet in das Systemboard integrierte LAN-Anschlüsse.

Integriertes InfiniBand*

Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Fast-Memory-Access

Intel® Fast Memory Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.

Intel® Flex-Memory-Access

Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

Intel® I/O-Beschleunigungstechnik

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technik

Die Intel® Build Assurance Technology bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

PA

Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht eingeplant oder versendet.

AC

Aktiv: Dieser Teil ist aktiv.

EN

Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung für das Produkt wurde veröffentlicht.

QR

Qualität/Zuverlässigkeit.

RS

Neu planen

RP

Veralteter Preis: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

RT

Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

NO

Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.

OB

Veraltet: Bestand verfügbar. Keine künftigen Bestände verfügbar.

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