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  • Markenname: Core i7

  • Produktnummer i7-7500U

  • Produktcode: SC3120AKIT

  • SPEC-Code SR2PA

  • Codename Kaby Lake

Intel® SSD der DC P3700er-Reihe (400 GB, halbhoch, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC)

Intel® SSD der DC P3700er-Reihe

400 GB, halbhoch, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC

Spezifikationen

Spezifikationen exportieren

Hauptdaten

Leistung

Zuverlässigkeit

Zusätzliche Informationen

Formatspezifikationen

Innovative Technik

Kompatible Produkte

Serversysteme

Produktname Status Gehäusetyp Mainboard-Format Sockel Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System R1304SPOSHBNR Launched 1U Rack uATX LGA 1151 Socket H4
Intel® Server System R1304SPOSHORR Launched 1U Rack uATX LGA 1151 Socket H4
Intel® Server System R1208SPOSHORR Launched 1U Rack uATX LGA 1151 Socket H4
Intel® Serversystem R1208WT2GSR Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R1208WTTGSR Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R1304WT2GSR Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R1304WTTGSR Launched 1U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R2208WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R2208WT2YSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R2208WTTYC1R Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R2308WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R2312WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R2224WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

Server-Mainboards

Produktname Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S1200SPLR Launched uATX Rack or Pedestal LGA 1151 Socket H4 Nein 80 W
Intel® Server-Mainboard S1200SPOR Launched uATX Rack LGA 1151 Socket H4 Nein 80 W
Intel® Server-Mainboard S1200SPSR Launched uATX Rack or Pedestal LGA 1151 Socket H4 Nein 80 W
Intel® Server-Mainboard S2600CW2R Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600CW2SR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600CWTR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600CWTSR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server-Mainboard S2600KPFR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server Board S2600KPTR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server-Mainboard S2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server Board S2600TPNR Launched Custom 6.8" x 18.9" 2U Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server-Mainboard S2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server-Mainboard S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600WT2R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600WTTS1R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nein 215 W
Intel® Server Board S7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nein 215 W

Intel® Rechenmodule

Produktname Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Rechenmodul HNS2600KPFR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Rechenmodul HNS2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Rechenmodul HNS2600TP24R Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Rechenmodul HNS2600TP24SR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TP24STR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Ja 145 W
Intel® Rechenmodul HNS2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TPNR Launched Custom 6.8" x 18.9" 2U Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Rechenmodul HNS2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Rechenmodul HNS7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nein 230 W

Produktbilder

x4 PCIe 3.0 Add-in-card

Bestellung und Compliance

Bestellungs- und Spec-Informationen

Intel® SSD DC P3700 Series (400GB, 1/2 Height PCIe 3.0 x4, 20nm, MLC) Generic Single Pack

  • Produktcode SSDPEDMD400G401

Informationen zur Handelskonformität

  • ECCN5A992C
  • CCATSG149950
  • US HTS8523510000

PCN/MDDS-INFORMATION

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Empfohlener Kundenpreis

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (Recommended Customer Price, RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung, die nur für Intel Produkte gilt. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Preise können für andere Paketarten und Liefermengen abweichen. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen.

Sequenzielle Lesezugriffe (bis zu)

Geschwindigkeit, in der das Gerät Daten abrufen kann, die einen durchgehenden, geordneten Datenblock bilden. Gemessen in MB/s (Megabyte pro Sekunde)

Sequenzielle Schreibzugriffe (bis zu)

Geschwindigkeit, in der das Gerät Daten aufzeichnen kann, die einen durchgehenden, geordneten Datenblock bilden. Gemessen in MB/s (Megabyte pro Sekunde)

Zufällige Lesezugriffe (Bereich: 100 %)

Geschwindigkeit, in der das SSD Daten von beliebigen Orten im Speicher über das gesamte Laufwerk hinweg abrufen kann. Gemessen in IOPS (Input-/Output-Vorgänge pro Sekunde)

Zufällige Schreibzugriffe (Bereich: 100 %)

Geschwindigkeit, in der das SSD Daten an beliebigen Orten im Speicher über das gesamte Laufwerk hinweg aufzeichnen kann. Gemessen in IOPS (Input-/Output-Vorgänge pro Sekunde)

Latenz – Lesezugriff

„Lesezugriffslatenz“ bezeichnet die Zeit, die für die Ausführung eines Datenabrufs benötigt wurde. Gemessen in Mikrosekunden.

Latenz – Schreibzugriff

„Schreibzugriffslatenz“ bezeichnet die Zeit, die für die Ausführung einer Datenaufzeichnung benötigt wurde. Gemessen in Mikrosekunden.

Leistungsaufnahme – aktiv

„Aktiver Energieverbrauch“ bezeichnet den normalen Energieverbrauch des Geräts während des Betriebs.

Leistungsaufnahme – inaktiv

„Energieverbrauch im Leerlauf“ bezeichnet den typischen Energieverbrauch des Geräts im Leerlauf.

Vibrationen – in Betrieb

„In-Betrieb-Vibration“ bezeichnet die getestete Fähigkeit eines Solid-State-Laufwerks, der berichteten Vibration im Betriebszustand standzuhalten und weiterhin zu funktionieren. Gemessen in g-Kraft (Effektivwert)

Vibrationen – außer Betrieb

„Außer-Betrieb-Vibration“ bezeichnet die getestete Fähigkeit eines Solid-State-Laufwerks, der berichteten Vibration im Nicht-Betriebszustand standzuhalten und weiterhin zu funktionieren. Gemessen in g-Kraft (Effektivwert)

Schocktoleranz (in Betrieb und außer Betrieb)

„Schocktoleranz“ bezeichnet die getestete Fähigkeit des Solid-State-Laufwerks, den berichteten Stößen sowohl im Betriebs- als auch im Ruhezustand standzuhalten und weiterhin zu funktionieren. Gemessen in g-Kraft (max.)

Bewertung der Ausdauer (lebenslange Schreibzugriffe)

„Bewertung der Ausdauer“ bezeichnet die während der Lebensdauer des Geräts zu erwarteten Datenspeicherungszyklen.

Mittlere Betriebsdauer bis zum Ausfall (MTBF)

„Mittlere Betriebsdauer bis zum Ausfall (MTBF)“ bezeichnet die erwartete Betriebszeit, die zwischen Ausfällen vergeht. Gemessen in Stunden.

Uncorrectable Bit Error Rate (UBER, nicht korrigierbare Bitfehlerrate)

„Uncorrectable Bit Error Rate (UBER, nicht korrigierbare Bitfehlerrate)“ bezeichnet die Anzahl der nicht korrigierbaren Bitfehler geteilt durch die Gesamtmenge an übertragenen Bits während des Testzeitraums.

Bauart

„Formfaktor“ bezeichnet den Industriestandard für Größe und Form des Geräts.

Schnittstelle

„Schnittstelle“ bezeichnet die Buskommunikationsmethode nach Industriestandard, die von dem Gerät verwendet wird.

Enhanced Power Loss Data Protection (erweiterter Datenschutz bei Stromausfall)

Der erweiterte Datenschutz bei Stromausfall bereitet das SSD auf einen unerwarteten Energieverlust des Systems vor, indem die Menge der über temporäre Puffer weitergeleiteten Daten minimiert wird, und nutzt eine integrierte Kapazität zum Schutz bei Stromausfall, um der SSD-Firmware ausreichende Energie zur Verschiebung von Daten aus dem Übertragungspuffer und anderen Puffern in den NAND bereitzustellen und so System- und Benutzerdaten zu schützen.

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–High-Endurance-Technik (HET)

Die High-Endurance-Technik in SSDs kombiniert Chipverbesserungen des Intel® NAND-Flash-Speichers und SSD-Systemverwaltungstechniken zur Verbesserung der Schreibzyklen des SSD. Ein Schreibzyklus ist definiert als die Menge von Daten, die während ihrer Lebensdauer auf eine SSD geschrieben werden kann.

Produkte suchen mit –High-Endurance-Technik (HET)

Temperatur-Überwachung und -Protokollierung

Die Temperaturüberwachung und -protokollierung nutzt einen internen Temperatursensor zur Überwachung und Protokollierung der Luftzirkulation und der Temperatur im Gerät. Die protokollierten Ergebnisse können über den SMART-Befehl abgerufen werden.

Produkte suchen mit Temperatur-Überwachung und -Protokollierung

End-to-End-Datenschutz

End-to-End-Datenschutz sorgt für die Integrität der gespeicherten Daten vom Computer zum SSD und zurück.

Produkte suchen mit End-to-End-Datenschutz

PA

Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht eingeplant oder versendet.

AC

Aktiv: Dieser Teil ist aktiv.

EN

Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung für das Produkt wurde veröffentlicht.

QR

Qualität/Zuverlässigkeit.

RS

Neu planen

RP

Veralteter Preis: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

RT

Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

NO

Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.

OB

Veraltet: Bestand verfügbar. Keine künftigen Bestände verfügbar.

E2

Veraltet und nach „Last-Time-Buy“.

BR

Buchungsversion (Bookings Release, BR) – Produkt kann gebucht, jedoch nicht versendet werden.

NI

Nicht enthalten: Keine Bestellungen, Anfragen, Angebote, Rücksendungen oder Lieferungen.

Boxed Prozessor

Autorisierte Intel Händler verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Schachteln von Intel. Wir nennen diese Prozessoren „Boxed Prozessoren“. Sie verfügen typischerweise über eine 3-Jahres-Garantie.

Was ist der Unterschied zwischen Tray-Prozessoren und Boxed Prozessoren?

Tray-Prozessor

Intel verschickt diese Prozessoren an Orginalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), und die OEMs nehmen typischerweise eine Vorinstallation des Prozessors vor. Intel nennt diese Prozessoren „Tray- oder OEM-Prozessoren“. Intel bietet dafür keine direkte Garantieunterstützung an. Wenden Sie sich für Garantieleistungen an Ihren OEM oder Händler.

Was ist der Unterschied zwischen Tray-Prozessoren und Boxed Prozessoren?

Weitere Support-Optionen für Intel® SSD der DC P3700er-Reihe (400 GB, halbhoch, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC)

Produktsupport
Downloads und Software
Support-Community
Garantieleistungen und Ersatz

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Alle Informationen können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Garantieanmerkungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder den Funktionen, der Verfügbarkeit, der Funktionalität oder der Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Für weitere Informationen zu bestimmten Produkten oder Systemen wenden Sie sich bitte an den jeweiligen Systemanbieter.

Intel Klassifizierungen dienen lediglich zu Informationszwecken und bestehen aus „Export Control Classification Numbers“ (ECCN, Klassifizierungsnummern für die Ausfuhrkontrolle) and „Harmonized Tariff Schedule“-Nummern (HTS, harmonisiertes Tarifschema). Die Verwendung von Intel Klassifizierungen erfolgt ohne Regressanspruch gegenüber Intel und darf nicht als Zusicherung oder Gewährleistung bezüglich der entsprechenden ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung für Ihre Transaktion zu bestimmen.

Im Datenblatt finden Sie offizielle Definitionen von Produkteigenschaften und -funktionen.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung für Intel Produkte. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Steuern, Versandkosten usw. sind im Preis nicht inbegriffen. Die Preise für andere Paketarten und Liefermengen können abweichen und besondere Werbeangebote finden möglicherweise Anwendung. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen. Bitte wenden Sie sich für ein offizielles Preisangebot an den entsprechenden Intel Vertreter.

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