Intel® Xeon® Processors

Intel® Xeon® Prozessor E5-2407

10 MB Cache, 2,20 GHz, 6,40-GT/s-QPI

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Erweiterungsoptionen

Formatspezifikationen

  • Geeignete Sockel FCLGA1356
  • Max. CPU-Bestückung 2
  • Gehäusegröße 45mm x 42.5mm
  • Halogenarme Modelle erhältlich Siehe MDDS

Kompatible Produkte

Server-Chipsätze

Produktname Status PCI-Express-Version USB-Version Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Vergleich
Alle | Keine
Intel® C608 Chipsatz Launched 2.0 2.0 Nein 12 W $88.00
Intel® C606 Chipsatz Launched 2.0 2.0 Nein 12 W N/A
Intel® C604 Chipsatz Launched 2.0 2.0 Ja 8 W $61.00
Intel® C602J Chipsatz Launched 2.0 2.0 Ja 8 W $55.00

Server-Mainboards mit einem Sockel

Produktname Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S1400FP2 End of Life ATX 4U Rack or Pedestal Socket B2 Nein 95 W
Intel® Server-Mainboard S1400FP4 End of Life ATX 4U Rack or Pedestal Socket B2 Nein 95 W
Intel® Server-Mainboard S1400SP2 End of Life ATX 1U Rack Socket B2 Ja 95 W
Intel® Server-Mainboard S1400SP4 End of Life SSI ATX 12" X 9.6" 1U Rack Socket B2 Ja 95 W

Server-Mainboards mit zwei Sockeln

Produktname Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2400BB4 End of Life Custom 13.5'' x 13.5'' Rack Socket B2 Nein 95 W
Intel® Server-Mainboard S2400EP2 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 Ja 95 W
Intel® Server-Mainboard S2400EP4 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 Ja 95 W
Intel® Server-Mainboard S2400GP2 End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket B2 Nein 95 W
Intel® Server-Mainboard S2400GP4 End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket B2 Nein 95 W
Intel® Server-Mainboard S2400LP End of Life Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 Nein 95 W
Intel® Server-Mainboard S2400SC2 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 4U Rack or Pedestal Socket B2 Nein 95 W

Intel® Rechenmodule

Produktname Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Rechenmodul HNS2400LP End of Life Custom 6.8'' x 16.6'' Rack Socket B2 Nein 95 W

1-HE-Rackserversysteme

Produktname Status Gehäusetyp Mainboard-Format Sockel Vergleich
Alle | Keine
Intel® Serversystem R1208BB4DC End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Serversystem R1208BB4GS9 End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Serversystem R1304BB4DC End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Serversystem R1304BB4GS9 End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Serversystem R1208EP2SHFN End of Life 1U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Serversystem R1304EP2SFFN End of Life 1U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Serversystem R1304EP2SHFN End of Life 1U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Intel® Serversystem R1304SP2SFBN End of Life 1U Rack SSI ATX (12" X 9.6") Socket B2
Intel® Serversystem R1304SP2SHBN End of Life 1U Rack ATX Socket R3
Intel® Serversystem R1304SP4SHOC End of Life 1U Rack ATX 12" x 9.6" Socket B2

2-HE-Rackserversysteme

Produktname Status Gehäusetyp Mainboard-Format Sockel Vergleich
Alle | Keine
Intel® Serversystem H2216LPJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 16.6'' Socket B2
Intel® Serversystem H2312LPJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 16.6'' Socket B2
Intel® Serversystem R2000BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Serversystem R2208BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Serversystem R2208BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Serversystem R2216BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Serversystem R2224BB4GCSAS End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Serversystem R2308BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Serversystem R2312BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
Intel® Serversystem R2308SC2SHDR End of Life 2U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Serversystem R2308SC2SHFN End of Life 2U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Intel® Serversystem R2312SC2SHGR End of Life 2U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2

4-HE-Serversysteme, Standgerät (umrüstbar auf Rack)

Produktname Status Gehäusetyp Mainboard-Format Sockel Vergleich
Alle | Keine
Intel® Serversystem P4304SC2SFEN End of Life 4U Pedestal SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
Intel® Serversystem P4304SC2SHDR End of Life 4U Pedestal SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
Intel® Serversystem P4308SC2MHGC End of Life 4U Pedestal SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2

Produktbilder

Block Diagram

Bestellung und Compliance

Bestellungs- und Spec-Informationen

Intel® Xeon® Processor E5-2407 (10M Cache, 2.20 GHz) FC-LGA10, Tray

  • Spec-Code SR0LR
  • Produktcode CM8062001048200
  • Stepping M1
  • RCP $250,00

Nicht mehr angeboten und eingestellt

Boxed Intel® Xeon® Processor E5-2407 (10M Cache, 2.20 GHz) FC-LGA10

  • Spec-Code SR0LR
  • Produktcode BX80621E52407
  • Stepping M1
  • RCP $251,00

Informationen zur Handelskonformität

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS-INFORMATION

SR0LR

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Empfohlener Kundenpreis

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (Recommended Customer Price, RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung, die nur für Intel Produkte gilt. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Preise können für andere Paketarten und Liefermengen abweichen. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen.

Anzahl der Kerne

„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.

Anzahl der Threads

Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können.

Grundtaktfrequenz des Prozessors

Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Cache

Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.

Bustaktfrequenz

Ein Bus ist ein Subsystem, das Daten zwischen den Komponenten eines Computers oder zwischen Computern überträgt. Hierzu gehören: der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwischen der CPU und dem Memory-Controller-Hub überträgt; das Direct-Media-Interface (DMI), das eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen einem integrierten Intel Speichercontroller und einem Intel I/O-Controller-Hub auf dem Mainboard des Computers herstellt; und die Quick-Path-Schnittstelle (QPI), die eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen der CPU und dem integrierten Speichercontroller herstellt.

Anzahl der QPI-Links

QPI-Verbindungen (Quick Path Interconnect) sind ein Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Interconnect-Bus zwischen dem Prozessor und dem Chipsatz.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

VID-Spannungsbereich

„VID-Spannungsbereich“ bezeichnet die minimalen und maximalen Spannungswerte, mit denen der Prozessor betrieben werden kann. Der Prozessor kommuniziert die VID zum VRM (Voltage Regulator Module), der im Gegenzug die richtige Spannung zum Prozessor leitet.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

Geeignete Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.

Intel® Turbo-Boost-Technik

Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Intel® Hyper-Threading-Technik

Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Intel® 64

In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Erweiterungen des Befehlssatzes

Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.

Inaktivitätsstatus

Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Intel® Demand-based-Switching

Intel® Demand-based-Switching ist eine Energieverwaltungstechnik, bei der die angewandte Spannung und Taktgeschwindigkeit eines Mikroprozessors so niedrig wie möglich gehalten werden, bis mehr Verarbeitungsleistung erforderlich ist. Diese Technik wurde mit der Intel SpeedStep®-Technik im Servermarkt eingeführt.

Thermal-Monitoring-Technik

Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel® Flex-Memory-Access

Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

Intel® Identity-Protection-Technik

Die Intel® Identity-Protection-Technik ist eine integrierte Sicherheitstechnik, die eine einfache, manipulationssichere Methode zum Schutz Ihrer Online-Kunden- und Geschäftsdaten vor Bedrohungen und Betrug bietet. Die Intel® Identity-Protection-Technik bietet einen hardwarebasierten Nachweis über den PC eines Nutzers beim Zugriff auf Websites, Finanzeinrichtungen und Netzwerkdienste. Die Technik verifiziert, dass es sich nicht um Malware handelt, die einen Anmeldeversuch durchführt. Die Intel® Identity-Protection-Technik kann ein wichtiger Bestandteil von Zwei-Faktor-Authentifizierungslösungen sein, die Ihre Informationen bei Anmeldungen auf Websites und im Unternehmensbereich schützen.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

Execute-Disable-Bit

Die Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.

PA

Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht eingeplant oder versendet.

AC

Aktiv: Dieser Teil ist aktiv.

EN

Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung für das Produkt wurde veröffentlicht.

QR

Qualität/Zuverlässigkeit.

RS

Neu planen

RP

Veralteter Preis: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

RT

Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

NO

Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.

OB

Veraltet: Bestand verfügbar. Keine künftigen Bestände verfügbar.

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