Intel® Serversystem R2312BB4GS9
Spezifikationen
Hauptdaten
- Produktsortiment Intel® R2000BB-Serversysteme
- Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Black Bear Pass
- Einführungsdatum Q3'12
- Status Discontinued
- Voraussichtliche Produkteinstellung Q2'14
- 3-jährige beschränkte Garantie Ja
- Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
- Gehäusetyp 2U Rack
- Gehäuseabmessungen 17.2" x 24.75" x 3.5"
- Mainboard-Format Custom 13.5'' x 13.5''
- Rackschienen enthalten Nein
- Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Processor E5-2400 Product Family & Intel® Xeon® Processor E5-2400 v2 Product Family
- Sockel Socket B2
- Kühler 2
- Kühler inkl. Ja
- System-Mainboard Intel® Server-Mainboard S2400BB4
- Mainboard-Chipsatz Intel® C602 Chipsatz
- Zielmarkt Cloud/Datacenter
- Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
- Netzteil 750 W
- Netzteiltyp AC
- Anzahl der mitgelieferten Netzteile 1
- Redundante Lüfter Ja
- Redundante Stromversorgung unterstützt Ja
- Backplanes Included
- Enthaltene Komponenten (1) Intel® Server Board S2400BB4, (12) 3.5” Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (1) 750W Redundant power supply, (2) Passive CPU heat sinks, (5) Redundant and hot-swap cooling fans, (1) Rack ear control panel, Support for 2 SSD mounting on Air duct, (2) Risers with 3 PCIe x8 & 1 PCIe x16 slots, (3) SFF8087 to SFF8087 cables
- Empfohlener Kundenpreis N/A
Zusätzliche Informationen
- Datenblatt Jetzt anzeigen
- Beschreibung A dual socket Intel® Server Board S2400BB4 integrated in a 2U chassis supporting 12 3.5” hot-swap HDDss, quad 1 GbE LAN, 12 DIMMs, one 750W redundant power supplies, and enterprise class I/O.
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Arbeits- und Datenspeicher
- Speichertypen DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600, LRDIMM 1333
- Max. Anzahl von DIMMs 12
- Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp) 384 GB
- Anzahl unterstützter Frontlaufwerke 12
- Formfaktor des Frontlaufwerks Hot-swap 2.5" or 3.5"
Prozessorgrafik
Erweiterungsoptionen
I/O-Daten
- Anzahl der USB-Ports 5
- Gesamtanzahl der SATA-Ports 10
- RAID-Konfiguration Software RAID ESRT2 (0,1,5,10) and RSTe (0,1,5,10)
- Anzahl der seriellen Schnittstellen 2
- Integriertes LAN 4x 1GbE
- Anzahl der LAN-Ports 4
- Unterstützung für optisches Laufwerk Nein
- FireWire Nein
- Integrierte SAS-Ports 0
- Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB) Ja
- Integriertes InfiniBand* Nein
Formatspezifikationen
- Max. CPU-Bestückung 2
Innovative Technik
- Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul Ja
- Integrierter BMC mit IPMI IPMI 2.0
- Intel® Node Manager Ja
- Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand Ja
- Intel® Advanced-Management-Technik Ja
- Intel® Server-Customization-Technik Ja
- Intel® Build-Assurance-Technik Ja
- Intel® Efficient-Power-Technik Ja
- Intel® Quiet-Thermal-Technik Ja
- Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡ Ja
- Intel® Matrix-Storage-Technologie Nein
- Intel® Rapid-Storage-Technologie Nein
- Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen Ja
- TPM-Version 1.2
Kompatible Produkte
Riser-Karten
Intel® Xeon® Prozessoren,
SSDs für Rechenzentren
Ältere Consumer-SSDs
Ältere SSDs für Rechenzentren
10/25/40-Gigabit-Ethernet-Adapter
Gigabit-Ethernet-Adapter
RAID-Produkte
Serverzubehör
Server Spares
Server Services
Ältere Serverprodukte
Produktbilder
Bestellung und Compliance
Nicht mehr angeboten und eingestellt
Intel® Server System R2312BB4GS9, Single
- Produktcode R2312BB4GS9
Informationen zur Handelskonformität
- ECCN5A992C
- CCATSG145323
- US HTS8473305100
PCN/MDDS-INFORMATION
Downloads und Software
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Empfohlener Kundenpreis
Bei dem empfohlenen Kundenpreis (Recommended Customer Price, RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung, die nur für Intel Produkte gilt. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Preise können für andere Paketarten und Liefermengen abweichen. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
PCIe x4 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Anzahl der LAN-Ports
LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.
FireWire
FireWire ist ein Standard für serielle Busschnittstellen für Hochgeschwindigkeitskommunikation.
Integrierte SAS-Ports
„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
Embedded USB (Universal Serial Bus) unterstützt kleine USB-Speichergeräte, die direkt an das Mainboard angeschlossen und als Massenspeicher oder Boot-Gerät verwendet werden können
Integriertes InfiniBand*
Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Intel® Advanced-Management-Technik
Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.
Intel® Server-Customization-Technik
Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.
Intel® Build-Assurance-Technik
Die Intel® Build Assurance Technology bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.
Intel® Efficient-Power-Technik
Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® Matrix-Storage-Technologie
Die Intel® Matrix-Storage-Technik bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zu Nutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Vorgänger der Intel® Rapid Storage-Technik
Intel® Rapid-Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.
Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen
Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
PA
Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht eingeplant oder versendet.
AC
Aktiv: Dieser Teil ist aktiv.
EN
Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung für das Produkt wurde veröffentlicht.
QR
Qualität/Zuverlässigkeit.
RS
Neu planen
RP
Veralteter Preis: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.
RT
Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.
NO
Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.
OB
Veraltet: Bestand verfügbar. Keine künftigen Bestände verfügbar.
E2
Veraltet und nach „Last-Time-Buy“.
BR
Buchungsversion (Bookings Release, BR) – Produkt kann gebucht, jedoch nicht versendet werden.
NI
Nicht enthalten: Keine Bestellungen, Anfragen, Angebote, Rücksendungen oder Lieferungen.
Boxed Prozessor
Autorisierte Intel Händler verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Schachteln von Intel. Wir nennen diese Prozessoren „Boxed Prozessoren“. Sie verfügen typischerweise über eine 3-Jahres-Garantie.
Tray-Prozessor
Intel verschickt diese Prozessoren an Orginalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), und die OEMs nehmen typischerweise eine Vorinstallation des Prozessors vor. Intel nennt diese Prozessoren „Tray- oder OEM-Prozessoren“. Intel bietet dafür keine direkte Garantieunterstützung an. Wenden Sie sich für Garantieleistungen an Ihren OEM oder Händler.
Produktsupport
Downloads und Software
Support-Community
Garantieleistungen und Ersatz
