Chasis de servidor Intel® H2224XXLR3

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

  • Colección de productos Intel® Server Chassis H2000P Family
  • Nombre de código Products formerly Buchanan Pass
  • Fecha de lanzamiento Q3'17
  • Estado Discontinued
  • Discontinuidad prevista 2023
  • Anuncio EOL Friday, May 5, 2023
  • último pedido Friday, June 30, 2023
  • Garantía limitada de 3 años Yes
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países) Yes
  • Formato del chasis 2U, 4 node Rack Chassis
  • Dimensiones del chasis 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • Mercado objetivo High Performance Computing
  • Suministro de alimentación 2130 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 2
  • Ventiladores redundantes No
  • Compatible con alimentación redundante Yes
  • Planos posteriores Included
  • TDP 140 W
  • Elementos incluidos (1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.

Información complementaria

  • Descripción 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies

Memoria y almacenamiento

  • Cantidad de unidades frontales admitidas 24
  • Factor de formato de la unidad frontal Hot-swap 2.5"

Especificaciones de paquete

  • Máxima configuración de CPU 8

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® Server Chassis H2224XXLR3, Single

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Productos compatibles

Familia Sistema servidor Intel® S2600BPR

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Todas | Ninguna

Opciones de panel frontal

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
2U Bezel A2UBEZEL Q2'12 Discontinued 64019

Opciones de rieles

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
2/4U Premium Rail AXXFULLRAIL (with CMA support) Q2'15 Discontinued 64573
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Q3'12 Discontinued 64629

Opciones de board de repuesto

Comparar
Todas | Ninguna

Opciones del panel de control del chasis de repuesto

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Todas | Ninguna

Opciones de compartimiento y portadores de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
2.5 inch Hot-swap Drive Carrier FXX25HSCAR2 Q3'14 Discontinued 65064
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Q3'17 Discontinued 65091
Spare 12Gb SAS/SATA 24 x 2.5’’ Backplane Kit (with BIB) FHW24X25HSBP Q3'17 Discontinued 65132
Spare 12GB SAS 24 x 2.5’’ Backplane FHW24X25HS12G Q3'15 Discontinued 65142

Opciones de ventilador de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Q4'14 Discontinued 65163

Opciones de energía de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
2130W AC Common Redundant Power Supply FXX2130PCRPS (Platinum Efficiency) Q2'16 Discontinued 65311
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Discontinued 65354
Spare Power in Backplane Bridge Board Module FXXCRPSPIB Q3'15 Discontinued 65382

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.