Procesador Intel Atom® x3-C3200RK
Especificaciones
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Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Procesador Intel Atom® serie X
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Nombre de código
Products formerly SoFIA 3G R
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Segmento vertical
Mobile
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Número de procesador
x3-C3200RK
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Litografía
28 nm
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Especificaciones de la CPU
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Cantidad de núcleos
4
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Frecuencia de impulso
1.10 GHz
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Caché
1 MB
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Scenario Design Power (SDP)
2 W
Información complementaria
-
Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q1'15
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Opciones integradas disponibles
No
Especificaciones de memoria
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
2 GB
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Tipos de memoria
1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
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Cantidad máxima de canales de memoria
1
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Máximo de ancho de banda de memoria
4.2 GB/s
GPU Specifications
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Frecuencia de base de gráficos
600 MHz
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Salida de gráficos
MIPI DSI
-
Frecuencia máxima de actualización
60 Hz
-
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
up to 1920x1080
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Compatibilidad con OpenGL*
ES 2.0
-
Cantidad de pantallas admitidas ‡
1
Especificaciones de E/S
-
Cantidad de puertos USB
1
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Revisión USB
2.0 OTG
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E/S de propósito general
4 x I2C
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UART
2 x USIF configurable
Especificaciones de redes
-
Funciones de banda base
n/a - WiFI only
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Transceptor RF
n/a - WiFI only
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Funciones de transceptor RF
n/a - WiFi only
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Pila de protocolo
n/a - WiFi only
Especificaciones de paquete
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Temperatura máxima de funcionamiento
85 °C
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Temperatura mínima de funcionamiento
-25 °C
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Tamaño de paquete
11mm x 11mm
Tecnologías avanzadas
-
Inicio seguro
Yes
-
Conjunto de instrucciones
64-bit
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
Ver detalles
Descargar
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
Procesador Intel Atom® serie C3200 para Yocto Project*: Notas de la versión y paquete de software
Asistencia
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Cantidad de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).
Frecuencia de impulso
La frecuencia de ráfaga es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la cual puede operar el procesador. La frecuencia se suele medir en gigahercios (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.
Caché
El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.
Scenario Design Power (SDP)
El escenario de diseño térmico (SDP, por sus siglas en inglés) es un punto de referencia térmica adicional cuyo objetivo es representar el uso de dispositivos térmicamente relevantes en escenarios de entornos reales. Equilibra el rendimiento y los requisitos de energía en las cargas de trabajo del sistema para expresar el consumo de energía real. Para obtener las especificaciones de energía completas, consulte la documentación técnica del producto.
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Opciones integradas disponibles
“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Máximo de ancho de banda de memoria
El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).
Frecuencia de base de gráficos
La frecuencia de base de gráficos hace referencia a la frecuencia de reloj de presentación de gráficos calificada/garantizada en MHz.
Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Frecuencia máxima de actualización
La opción Frecuencia máxima de actualización indica el ritmo con que se actualiza la pantalla de un monitor.
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
La Resolución máxima (panel plano integrado) es la resolución mayor admitida por el procesador en un dispositivo con una panel plano integrado (24 bits por píxel y 60Hz). La resolución de pantalla de sistema o de dispositivo depende de varios factores de diseño del sistema; la resolución real podría ser menor en el dispositivo.
Compatibilidad con OpenGL*
OpenGL (Open Graphics Library) es una API (interfaz de programación de aplicaciones) de multiplataforma en varios idiomas para la representación de gráficos de vector 2D y 3D.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Funciones de banda base
Las funciones de banda base se refieren a los protocoles de telefonía móvil compatibles con el procesador de base banda.
Transceptor RF
Un transceptor RF es un chip que transmite y recibe una señal de radio de alta frecuencia.
Funciones de transceptor RF
Las funciones del transceptor RF se refiere a los protocolos de telefonía móvil compatibles con el transceptor RF.
Pila de protocolo
La pila de protocolo es la implementación de software de un protocolo de redes que define la comunicación entre cada capa de la red
Temperatura máxima de funcionamiento
Esta es la temperatura operativa máxima permitida según lo informado por los sensores de temperatura. La temperatura instantánea puede exceder este valor durante períodos cortos. Nota: La temperatura máxima observable es configurable por el proveedor del sistema y puede ser específica del diseño.
Inicio seguro
El inicio seguro se asegura de que solo se ejecute un software confiable y con una configuración conocida como parte del proceso de inicio. Permite que la raíz de confianza del hardware comience la cadena de autenticación del firmware de plataforma y la posterior carga del software, como por ejemplo los sistemas operativos.
Conjunto de instrucciones
Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
Los números de procesador Intel no son una medida del desempeño. El número de procesador hace distinción de las características de cada familia de procesadores y no a través de distintas familias de procesadores. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/processors/processor-numbers.html para conocer más detalles.