Microcontrolador Intel® Quark™ D1000
Especificaciones
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Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Intel® Quark™ Microcontroller D1000 Series
-
Nombre de código
Products formerly Silver Butte
-
Segmento vertical
Embedded
-
Número de procesador
D1000
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Especificaciones de la CPU
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Cantidad de núcleos
1
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Frecuencia básica del procesador
33 MHz
-
Caché
0 KB
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TDP
0.025 W
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Frecuencia de incremento de TDP configurable
32 MHz
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Incremento de TDP configurable
0.025 W
-
Frecuencia de descenso de TDP configurable
1 MHz
-
Descenso de TDP configurable
0.0016 W
Información complementaria
-
Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q3'15
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Estado de mantenimiento
End of Servicing Lifetime
-
Opciones integradas disponibles
Yes
-
Condiciones de uso
Embedded Broad Market Commercial Temp, Embedded Broad Market Extended Temp
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Descripción
Datasheet describes all publicly disclosed specifications including electrical characteristics, mechanical, and component functionality, a list of major features, a functional description, and an architectural overview.
-
Hoja de datos
Ver ahora
Especificaciones de E/S
-
E/S de propósito general
SPI, I2C, 24GPIO
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UART
2
Especificaciones de paquete
-
Zócalos compatibles
QFN40
-
Temperatura máxima de funcionamiento
85 °C
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Temperatura mínima de funcionamiento
-40 °C
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Tamaño de paquete
6mm x 6mm
Tecnologías avanzadas
-
Conjunto de instrucciones
32-bit
Seguridad y confiabilidad
Pedidos y cumplimiento
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Retirados y descontinuados
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 3A991.A.2
- CCATS NA
- US HTS 8542310030
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Software y controladores más recientes
Asistencia
Cantidad de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).
Frecuencia básica del procesador
La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.
Caché
El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Frecuencia de incremento de TDP configurable
Frecuencia base de incremento de TDP configurable es un modo de operación del procesador donde el comportamiento y rendimiento de este se modifican cuando aumenta la TDP y la frecuencia del procesador a puntos específicos. La frecuencia base de incremento de TDP configurable es donde se define el incremento de TDP configurable. La frecuencia se suele medir en gigahercios (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.
Incremento de TDP configurable
Incremento de TDP configurable es un modo de operación del procesador donde el comportamiento y rendimiento de este se modifican cuando aumenta la TDP y la frecuencia del procesador a puntos específicos. El fabricante del sistema es quien normalmente utiliza el incremento de TDP configurable para aumentar la energía y el rendimiento. Incremento de TDP configurable es, en watts, la energía promedio que el procesador disipa cuando opera la frecuencia de incremento de TDP configurable en una exigencia de alta complejidad definida por Intel.
Frecuencia de descenso de TDP configurable
Frecuencia base de descenso de TDP configurable es un modo de operación del procesador, donde el comportamiento y rendimiento de este se modifican cuando disminuye la TDP y la frecuencia del procesador a puntos específicos. La frecuencia base de descenso de TDP configurable es donde se define el descenso de TDP configurable. La frecuencia se suele medir en gigahercios (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.
Descenso de TDP configurable
Descenso de TDP configurable es un modo de operación del procesador, donde el comportamiento y rendimiento de este se modifican cuando disminuye la TDP y la frecuencia del procesador a puntos específicos. El fabricante del sistema utiliza normalmente el descenso de TDP configurable para aumentar la energía y el rendimiento. El descenso de TDP configurable es la energía promedio, en watts, que el procesador disipa al operar la frecuencia de descenso de TDP configurable en una exigencia de alta complejidad definida por Intel.
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Estado de mantenimiento
El servicio de Intel proporciona actualizaciones funcionales y de seguridad para los procesadores o plataformas Intel, que normalmente utilizan Intel Platform Update (IPU).
Consulte "Cambios en la asistencia al cliente y actualizaciones de mantenimiento para ciertos procesadores Intel®" para más información sobre mantenimiento.
Opciones integradas disponibles
“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.
Condiciones de uso
Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.
Zócalos compatibles
El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.
Temperatura máxima de funcionamiento
Esta es la temperatura operativa máxima permitida según lo informado por los sensores de temperatura. La temperatura instantánea puede exceder este valor durante períodos cortos. Nota: La temperatura máxima observable es configurable por el proveedor del sistema y puede ser específica del diseño.
Conjunto de instrucciones
Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
Los números de procesador Intel no son una medida del desempeño. El número de procesador hace distinción de las características de cada familia de procesadores y no a través de distintas familias de procesadores. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/processors/processor-numbers.html para conocer más detalles.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.