Solución térmica pasiva BXSTS200P

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Información complementaria

  • Descripción Intel Boxed Thermal Solutions, passive 25.5mm heat sink. For use with 1U non-Intel chassis

Productos compatibles

Familia de placas para servidores Intel® S2600CW

Nombre de producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S2600CW2 Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62844
Intel® Server Board S2600CW2S Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62850
Intel® Server Board S2600CWT Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62854
Intel® Server Board S2600CWTS Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62855
Intel® Server Board S2600CW2R Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62857
Intel® Server Board S2600CW2SR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62858
Intel® Server Board S2600CWTR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62859
Intel® Server Board S2600CWTSR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 145 W 62860

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
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