Controlador Intel® Ethernet X550-BT2
Especificaciones
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Elementos fundamentales
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Colección de productos
Controlador Intel® Ethernet x550
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Nombre de código
Products formerly Sageville
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q4'15
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Discontinuidad prevista
LOD: Jan/22/2022; LSD: April/22/2022
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Litografía
28 nm
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TDP
11 W
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Sistemas operativos compatibles
FreeBSD 10.2, Linux RHEL 6.7, Linux RHEL 7.1, Linux SLES 11 SP4, Linux SLES 11 SP4-IA64, Linux SLES 12, Linux Stable Kernel version 2.6/3.x, Linux Stable Kernel version 4.x, UEFI 2.1, UEFI 2.3, UEFI 2.4, VMware ESXi 5.5/6.0, Windows 7 SP1, Windows 8, Windows 8.1, Windows 10, Windows Server 2008 R2, Windows Server 2008 R2 Core, Windows Server 2008 R2 Hyper-V, Windows Server 2012, Windows Server 2012 Core, Windows Server 2012 Hyper-V, Windows Server 2012 R2, Windows Server 2012 R2 Core, Windows Server 2012 R2 Hyper-V, WinPE 3.0 (2008 R2 PE), WinPE 4.0 (2012 PE), WinPE 5.0 (2012 R2 PE)
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Rango de temperatura de funcionamiento
0°C to 55°C
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Temperatura máxima de funcionamiento
55 °C
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Temperatura mínima de funcionamiento
0 °C
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Especificaciones de redes
-
Configuración de puerto
Dual
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Velocidad de datos por puerto
10/5/2.5/1GbE (NBASE-T in Linux Only)
-
Tipo de interfaz de sistema
PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
-
Interfaz de banda lateral NC
Yes
-
Compatibilidad con tramas Jumbo
Yes
-
Interfaces admitidas
100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T
Especificaciones de paquete
-
Tamaño de paquete
25mm x 25mm
Tecnología de virtualización Intel® para conectividad
Tecnologías avanzadas
-
Tecnología de virtualización Intel® para conectividad (VT-c)
VMDq, SR-IOV
-
Canal de fibra sobre Ethernet
Yes
-
MACsec IEEE 802.1 AE
No
-
IEEE 1588
Yes
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Compatible con la tecnología Intel® vPro™
No
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iWARP/RDMA
No
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Administración de energía de Intel® Ethernet
Yes
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Tecnología E/S directa de datos de Intel®
Yes
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Descargas inteligentes
Yes
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Almacenamiento sobre Ethernet
iSCSI, FCoE, NFS
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
Ver detalles
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Y
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Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Temperatura máxima de funcionamiento
Esta es la temperatura operativa máxima permitida según lo informado por los sensores de temperatura. La temperatura instantánea puede exceder este valor durante períodos cortos. Nota: La temperatura máxima observable es configurable por el proveedor del sistema y puede ser específica del diseño.
Partición de puertos flexibles
La tecnología de Partición de puertos flexibles (FPP) utiliza el estándar de la industria PCI SIG SR-IOV para dividir con eficacia el dispositivo Ethernet físico en dispositivos virtuales múltiples, ofreciendo calidad de servicio mediante la garantía de que cada proceso es asignado a una función virtual y cuenta con una justa cantidad de ancho de banda.
Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
Virtual Machine Device Queues (VMDq) son tecnologías diseñadas para descargar parte de la conmutación que se realiza en el VMM (Monitor del equipo virtual) para conectar en red el hardware especialmente diseñado para esta función. Las VMDq reducen drásticamente el costo asociado con la conmutación de E/S en el VMM que mejora tremendamente la producción y el rendimiento general del sistema
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
La virtualización de E/S de raíz única (SR-IOV) incluye compartir originalmente (directamente) una sola fuente de E/S entre varios equipos virtuales. SR-IOV ofrece un mecanismo por el cual una sola función raíz (por ejemplo, un solo puerto Ethernet) puede parecer ser varios dispositivos físicos separados.
Canal de fibra sobre Ethernet
El Canal de fibra sobre Ethernet (FCoE) es una encapsulación de marcos de canal de fibra en redes Ethernet. Esto permite que el Canal de fibra use redes Ethernet de 10 gigabits (o mayores velocidades) mientras conserva el protocolo de canal de fibra.
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE es el estándar de seguridad IEEE MAC (MACsec) que define la confidencialidad de los datos sin conexión y la integridad de los protocolos independientes de acceso de medios.
IEEE 1588
IEEE 1588, también conocido como Protocolo de tiempo de precisión (PTP) es un protocolo utilizado para sincronizar relojes con una red de computadora. En una red de área local logra precisión de reloj en el rango de submicrosegundo, permitiendo que sea adecuado para sistemas de medición y control.
iWARP/RDMA
iWARP ofrece servicios de trama convergentes de baja latencia para centros de datos a través de Acceso a la memoria directa remota (RDMA) sobre Ethernet. Los componentes clave de iWARP que ofrecen baja latencia son Kernel Bypass, Direct Data Placement y Transport Acceleration.
Administración de energía de Intel® Ethernet
La Tecnología de administración de energía Intel® Ethernet ofrece soluciones a enfoques comunes de administración de energía reduciendo la energía de inactividad, reduciendo la capacidad y la energía como una función de demanda, operando a la máxima eficacia de energía cuando sea posible y habilitando la funcionalidad solo cuando sea necesario.
Tecnología E/S directa de datos de Intel®
La Tecnología E/S directa de datos de Intel® es una tecnología de plataforma que mejora la eficacia del procesamiento de datos de E/S para la entrega de datos y el consumo de datos desde dispositivos de E/S. Con Intel DDIO, los adaptadores Intel® para servidores y los controladores se comunican directamente con la memoria caché del procesador sin un desvío a través de la memoria del sistema, reduciendo la latencia, aumentando el ancho de banda de E/S del sistema y reduciendo el consumo de energía.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.