Board Intel® S2600TP para servidores

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Información complementaria

  • Opciones integradas disponibles No
  • Hoja de datos Ver ahora
  • Descripción A high density server board supporting two Intel® Xeon® processor E5-2600 V3 family and 16 DIMMs with two DIMMs per Channel designed for higher memory capability and I/O capability; an ideal option for high-performance computing and big data.

Especificaciones de la GPU

Opciones de expansión

Especificaciones de paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® Server Board 2600TP, OEM 10 Pack

  • MM# 935279
  • Código de pedido BBS2600TP
  • ID de contenido de MDDS 706980

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Información sobre PCN

Productos compatibles

Familia de procesadores Intel® Xeon® E5 v3

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Xeon® Processor E5-2699 v3 Q3'14 18 3.60 GHz 2.30 GHz 45 MB Intel® Smart Cache 145 W 2325
Intel® Xeon® Processor E5-2698 v3 Q3'14 16 3.60 GHz 2.30 GHz 40 MB Intel® Smart Cache 135 W 2354
Intel® Xeon® Processor E5-2697 v3 Q3'14 14 3.60 GHz 2.60 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 145 W 2363
Intel® Xeon® Processor E5-2695 v3 Q3'14 14 3.30 GHz 2.30 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2386
Intel® Xeon® Processor E5-2690 v3 Q3'14 12 3.50 GHz 2.60 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 135 W 2398
Intel® Xeon® Processor E5-2687W v3 Q3'14 10 3.50 GHz 3.10 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 160 W 2409
Intel® Xeon® Processor E5-2685 v3 Q3'14 12 3.30 GHz 2.60 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2428
Intel® Xeon® Processor E5-2683 v3 Q3'14 14 3.00 GHz 2.00 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2435
Intel® Xeon® Processor E5-2680 v3 Q3'14 12 3.30 GHz 2.50 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2439
Intel® Xeon® Processor E5-2670 v3 Q3'14 12 3.10 GHz 2.30 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2458
Intel® Xeon® Processor E5-2667 v3 Q3'14 8 3.60 GHz 3.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2466
Intel® Xeon® Processor E5-2660 v3 Q3'14 10 3.30 GHz 2.60 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2474
Intel® Xeon® Processor E5-2650L v3 Q3'14 12 2.50 GHz 1.80 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 65 W 2488
Intel® Xeon® Processor E5-2650 v3 Q3'14 10 3.00 GHz 2.30 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2491
Intel® Xeon® Processor E5-2643 v3 Q3'14 6 3.70 GHz 3.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2502
Intel® Xeon® Processor E5-2640 v3 Q3'14 8 3.40 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 90 W 2507
Intel® Xeon® Processor E5-2637 v3 Q3'14 4 3.70 GHz 3.50 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 135 W 2514
Intel® Xeon® Processor E5-2630L v3 Q3'14 8 2.90 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 55 W 2516
Intel® Xeon® Processor E5-2630 v3 Q3'14 8 3.20 GHz 2.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 85 W 2518
Intel® Xeon® Processor E5-2623 v3 Q3'14 4 3.50 GHz 3.00 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 105 W 2531
Intel® Xeon® Processor E5-2620 v3 Q3'14 6 3.20 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2535
Intel® Xeon® Processor E5-2609 v3 Q3'14 6 1.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2556
Intel® Xeon® Processor E5-2603 v3 Q3'14 6 1.60 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2566

Accesorios RAID

Nombre de producto Estado Formato de la placa Nivel de RAID compatible Cantidad de puertos externos Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® RAID Activation Key AXXRAKSW5 Discontinued Activation Key 0, 1, 10, 5, 50 0 62986

Software RAID Intel®

Nombre de producto Estado Nivel de RAID compatible Cantidad de puertos internos Cantidad de puertos externos Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Discontinued 0, 1, 10, 5 4 0 63276

Opciones de E/S

Comparar
Todas | Ninguna

Opciones de módulo de administración

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Remote Management Module AXXRMM4LITE Q2'11 Discontinued 64479

Opciones de tarjeta Riser

Comparar
Todas | Ninguna

Opciones de disipador térmico de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Passive Narrow Thermal Solution BXSTS200PNRW Q1'12 Discontinued 65273

Opciones de tarjeta Riser de repuesto

Comparar
Todas | Ninguna

Garantía extendida para componentes Intel® para servidores

Comparar
Todas | Ninguna

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

Página / Ver todo

Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Cantidad de enlaces QPI

Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son un bus de interconexión punto a punto de alta velocidad entre el procesador y el chipset.

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Extensiones de dirección física

Extensiones de dirección física (PAE) es una función que permite a procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física mayor que 4 gigabytes.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3

La expansión de entrada/salida indica un conector mezzanine en tarjetas para servidores Intel® compatible con una variedad de módulos Intel® de expansión de entrada/salida utilizando una interfaz PCI Express*. Normalmente, estos módulos tienen puertos externos a los que se accede desde el panel de entrada/salida posterior.

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

InfiniBand* integrado

Infiniband es un enlace de comunicación con trama conmutada utilizado en computación de alto rendimiento y centros de datos empresariales.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.

Acceso a memoria rápida Intel®

El Acceso a memoria rápida Intel® es una arquitectura medular del concentrador de controladores de memoria de gráficos (GMCH) actualizada que mejora el desempeño del sistema gracias a que optimiza el uso del ancho de banda disponible de memoria y reduce la latencia de los accesos a la memoria.

Intel® Flex Memory Access

El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.

Tecnología Intel® de aceleración de E/S

El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.

Tecnología Intel® de administración avanzada

La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Tecnología Intel® de personalización de servidores

La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.

Tecnología Intel® de control de ensamblaje

La Tecnología Intel® Build Assurance ofrece funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que el cliente reciba los sistemas más probados, más depurados y más estables posibles.

Tecnología Intel® Efficient Power

La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.

Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura

La Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura es una serie de innovaciones de administración térmica y acústica que reducen el ruido acústico innecesario y proporcionan flexibilidad de refrigeración al tiempo que maximizan la eficiencia. La tecnología incluye capacidades como matrices sensoriales térmicas avanzadas, algoritmos de refrigeración avanzados y protección de apagado a prueba de fallos integrada.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.