Placa Intel® NUC D53427RKE

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Información complementaria

Memoria y almacenamiento

Especificaciones de E/S

  • Salida de gráficos 2 x mDP/1 x HDMI
  • Cantidad de pantallas admitidas 3
  • Cantidad de puertos USB 5
  • Configuración USB 2.0 (externos + internos) 2 2
  • Configuración USB 3.0 (externos + internos) 1
  • Red de área local integrada 10/100/1000

Opciones de expansión

  • Ranura para mini tarjeta PCIe (media extensión) 1
  • Ranura para mini tarjeta PCIe (extensión completa) 1

Especificaciones de paquete

  • TDP 17 W
  • Compatible con voltaje de entrada CD 19V
  • Formato de la placa UCFF (mini PC)

Seguridad y confiabilidad

  • La elegibilidad de Intel vPro® Intel vPro® Platform
  • Botón Back-to-BIOS No
  • Tecnología antirrobo Yes

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® NUC Board D53427RK, 10 Pack

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
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Asistencia

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Total de subprocesos

Cuando corresponde, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en Performance-cores.

Frecuencia turbo máxima

La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador puede funcionar con la tecnología Intel® Turbo Boost y, si están presentes, con las tecnologías Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se suele medir en gigahercios (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Tecnología de Sonido Intel® de alta definición

El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.

Tecnología antirrobo

La Tecnología antirrobo Intel® ayuda a que la laptop esté segura y protegida en caso de perderla o de que sea robada. La Tecnología antirrobo Intel® requiere una suscripción de servicio de un proveedor de servicio con la Tecnología antirrobo Intel®.