Sistema Intel® para servidores R1304JP4TC
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Familia de sistema servidor Intel® R1000JP
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Nombre de código
Products formerly Jackson Pass
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Fecha de lanzamiento
Q4'12
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Estado
Discontinued
-
Discontinuidad prevista
Q2'14
-
Anuncio EOL
Friday, June 6, 2014
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último pedido
Friday, September 5, 2014
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Atributos de última recepción
Wednesday, December 3, 2014
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Garantía limitada de 3 años
Yes
-
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
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Formato del chasis
1U Rack
-
Dimensiones del chasis
1.75'' x 17.2'' x 24''
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Formato de la placa
Custom 6.8'' x 13.8''
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Rieles de bastidor incluidos
Yes
-
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-2600/E5-2600 v2 Family; Intel® Xeon® processor E5-1600/E5-1600 v2 Family
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Zócalo
Socket R
-
Disipador térmico
1
-
Disipador térmico incluido
Yes
-
Board del sistema
Intel® Server Board S1600JP4
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Chipset de board
Intel® C602 Chipset
-
Mercado objetivo
Embedded
-
Compatible con board montada en rack
Yes
-
Suministro de alimentación
450 W
-
Tipo de abastecimiento de energía
DC
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Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
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Ventiladores redundantes
Yes
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Compatible con alimentación redundante
Yes
-
Planos posteriores
Included
-
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board S1600JP4, (4) 3.5'' Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (2) 450W Redundant power supplies, (1) Passive CPU heat sink, (4) 4056 Dual rotor fan, (1) Air duct, (1) Front panel, (1) PCIe* 2 x8 riser card, (1) PCIe* 1 x16 riser card, (1) CDROM, (1) Power distribution board, Cables, (1) Value rail kit
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Información complementaria
-
Descripción
An integrated 1U rack system featuring an Intel® Server Board S1600JP4, supporting four 3.5" hot-swap HDDss, quad 1GbE, eight DIMMs, two 450W DC redundant power supply, rich I/O PCIe* configuration and Value rails.
Memoria y almacenamiento
-
Tipos de memoria
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
-
Cantidad máxima de DIMM
8
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
256 GB
-
Cantidad de unidades frontales admitidas
4
-
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Especificaciones de la GPU
Opciones de expansión
Especificaciones de E/S
-
Cantidad de puertos USB
7
-
Cantidad total de puertos SATA
10
-
Configuración de RAID
Software RAID 1,0,10 optional 5
-
Cantidad de puertos seriales
1
-
Red de área local integrada
4x 1GbE
-
Cantidad de puertos LAN
4
-
Compatibilidad con unidad óptica
Yes
-
Firewire
Yes
-
Puertos SAS integrados
4
-
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
No
-
InfiniBand* integrado
No
Especificaciones de paquete
-
Máxima configuración de CPU
1
Tecnologías avanzadas
-
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Yes
-
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
-
Administrador de nodos Intel®
Yes
-
Alimentación redundante a pedido Intel®
Yes
-
Tecnología Intel® de administración avanzada
Yes
-
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Yes
-
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Yes
-
Tecnología Intel® Efficient Power
Yes
-
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Yes
-
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Yes
-
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
No
-
Tecnología Intel® Rapid Storage
No
-
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Yes
-
Versión TPM
1.2
Pedidos y cumplimiento
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Retirados y descontinuados
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A992C
- CCATS G145323
- US HTS 8473305100
Productos compatibles
Familia de procesadores Intel® Xeon® E5 v2
Familia de procesadores Intel® Xeon® E5
Familia de productos x100 Intel® Xeon Phi™
RAID integrado Intel® (módulos/boards de sistemas)
Controladores Intel® RAID
Software RAID Intel®
Opciones de panel frontal
Opciones de cable
Opciones del panel de control del chasis
Opciones de la unidad de compartimiento
Opciones de E/S
Opciones de módulo de administración
Opciones de unidad óptica/disquete
Opciones de rieles
Opciones de board de repuesto
Opciones del panel de control del chasis de repuesto
Opciones de mantenimiento del chasis de repuesto
Opciones de compartimiento y portadores de repuesto
Opciones de ventilador de repuesto
Opciones de disipador térmico de repuesto
Opciones de energía de repuesto
Opciones de tarjeta Riser de repuesto
Garantía extendida para componentes Intel® para servidores
Familia de placas para servidores Intel® S1600JP
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X540
Adaptador Intel® Ethernet X520 para servidores
Adaptador Intel® Ethernet serie I350 para servidores
Adaptador Intel® serie PRO/1000 PT para servidor
Administrador de centros de datos Intel®
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
Ver detalles
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Software y controladores más recientes
Nombre
Utilidad Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU)
Controlador Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* para placas y sistemas de servidor Intel basados en el chipset Intel® 60X
® Intel SNMP Subagent Utilidad independiente de® Intel Server Management
Actualización del paquete de actualización de firmware para placas de servidor Intel EFI y sistemas de® servidor Intel basados en el chipset Intel® 60X
Controlador de vídeo incorporado para Windows* para placas y sistemas Intel® heredados
Tutorial interactivo RAID para Intel Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe)
Tutorial interactivo RAID para Intel® Embedded Software RAID Technology 2 (ESRT2)
Controlador de red incorporado para Linux*
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
La expansión de entrada/salida indica un conector mezzanine en tarjetas para servidores Intel® compatible con una variedad de módulos Intel® de expansión de entrada/salida utilizando una interfaz PCI Express*. Normalmente, estos módulos tienen puertos externos a los que se accede desde el panel de entrada/salida posterior.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Cantidad de puertos LAN
LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.
Firewire
Firewire es un estándar de interfaz con bus serial para comunicaciones de alta velocidad.
Puertos SAS integrados
SAS integrado indica que la board tiene soporte integrado SCSI (Small Computer System Interface) con conexión serial. SAS es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
USB (Universal Serial Bus) integrado es compatible con dispositivos de almacenamiento flash USB compactos que se puedan conectar directamente en la board y se puedan utilizar para almacenamiento masivo o como dispositivos de arranque.
InfiniBand* integrado
Infiniband es un enlace de comunicación con trama conmutada utilizado en computación de alto rendimiento y centros de datos empresariales.
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
Administrador de nodos Intel®
El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.
Tecnología Intel® de administración avanzada
La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.
Tecnología Intel® de personalización de servidores
La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
La Tecnología Intel® Build Assurance ofrece funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que el cliente reciba los sistemas más probados, más depurados y más estables posibles.
Tecnología Intel® Efficient Power
La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
La Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura es una serie de innovaciones de administración térmica y acústica que reducen el ruido acústico innecesario y proporcionan flexibilidad de refrigeración al tiempo que maximizan la eficiencia. La tecnología incluye capacidades como matrices sensoriales térmicas avanzadas, algoritmos de refrigeración avanzados y protección de apagado a prueba de fallos integrada.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
La Tecnología de almacenamiento matriz de Intel® ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Antecesor de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
Tecnología Intel® Rapid Storage
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.