Procesador Intel® Xeon® E5-2430L

caché de 15 M, 2,00 GHz, 7,20 GT/s Intel® QPI

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Información complementaria

Opciones de expansión

Especificaciones de paquete

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® Xeon® Processor E5-2430L (15M Cache, 2.00 GHz) FC-LGA10, Tray

  • MM# 919285
  • Código de especif. SR0LL
  • Código de pedido CM8062000862912
  • Medios de envío TRAY
  • Versión C2
  • ID de contenido de MDDS 706647

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN

SR0LL

Productos compatibles

Familia de placas para servidores Intel® S1400FP

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S1400FP2 Q3'12 Discontinued ATX 4U Rack or Pedestal Socket B2 65749
Intel® Server Board S1400FP4 Q3'12 Discontinued ATX 4U Rack or Pedestal Socket B2 65752

Familia de placas para servidores Intel® S1400SP

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S1400SP2 Q3'12 Discontinued ATX 1U Rack Socket B2 65756
Intel® Server Board S1400SP4 Q3'12 Discontinued SSI ATX 12" X 9.6" 1U Rack Socket B2 65758

Familia de placas para servidores Intel® S2400BB

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S2400BB4 Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' Rack Socket B2 65801

Familia de placas para servidores Intel® S2400EP

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S2400EP2 Q2'12 Discontinued SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 65802
Intel® Server Board S2400EP4 Q2'12 Discontinued SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 65808

Familia de placas para servidores Intel® S2400GP

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S2400GP2 Q2'12 Discontinued SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket B2 65815
Intel® Server Board S2400GP4 Q2'12 Discontinued SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket B2 65822

Familia de placas para servidores Intel® S2400LP

Comparar
Todas | Ninguna

Familia de placas para servidores Intel® S2400SC

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S2400SC2 Q2'12 Discontinued SSI CEB 12" x 10.5" 4U Rack or Pedestal Socket B2 65829

Familia de módulos de cómputo Intel® HNS2400LP

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Compute Module HNS2400LP Q2'12 Discontinued Custom 6.8'' x 16.6'' Rack Socket B2 66193

Familia de sistema servidor Intel® R1000BB

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System R1208BB4DC Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 1U Rack Socket B2 66217
Intel® Server System R1208BB4GS9 Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 1U Rack Socket B2 66218
Intel® Server System R1304BB4DC Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 1U Rack Socket B2 66219
Intel® Server System R1304BB4GS9 Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 1U Rack Socket B2 66220

Familia de sistema servidor Intel® R1000EP

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System R1208EP2SHFN Q2'12 Discontinued SSI CEB (12" X 10.5") 1U Rack Socket B2 66222
Intel® Server System R1304EP2SFFN Q3'12 Discontinued SSI CEB (12" X 10.5") 1U Rack Socket B2 66230
Intel® Server System R1304EP2SHFN Q3'12 Discontinued SSI CEB 12" X 10.5" 1U Rack Socket B2 66232

Familia de sistema servidor Intel® R1000SP

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System R1304SP2SFBN Q4'12 Discontinued SSI ATX (12" X 9.6") 1U Rack Socket B2 66289
Intel® Server System R1304SP2SHBN Q4'12 Discontinued ATX 1U Rack Socket R3 66290
Intel® Server System R1304SP4SHOC Q3'12 Discontinued ATX 12" x 9.6" 1U Rack Socket B2 66296

Familia de sistema servidor Intel® H2000LP

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System H2216LPJR Q2'12 Discontinued Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 66423
Intel® Server System H2312LPJR Q2'12 Discontinued Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 66429

Familia de sistema servidor Intel® R2000BB

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System R2000BB4GS9 Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 66501
Intel® Server System R2208BB4GC Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 66502
Intel® Server System R2208BB4GS9 Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 66503
Intel® Server System R2216BB4GC Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 66504
Intel® Server System R2224BB4GCSAS Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 66506
Intel® Server System R2308BB4GC Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 66507
Intel® Server System R2312BB4GS9 Q3'12 Discontinued Custom 13.5'' x 13.5'' 2U Rack Socket B2 66510

Familia de sistema servidor Intel® R2000SC

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System R2308SC2SHDR Q3'12 Discontinued SSI CEB (12" X 10.5") 2U Rack Socket B2 66583
Intel® Server System R2308SC2SHFN Q3'12 Discontinued SSI CEB 12" X 10.5" 2U Rack Socket B2 66584
Intel® Server System R2312SC2SHGR Q3'12 Discontinued SSI CEB 12" X 10.5" 2U Rack Socket B2 66587

Familia de sistema servidor Intel® P4000SC

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System P4304SC2SFEN Q2'12 Discontinued SSI CEB 12" X 10.5" 4U Pedestal Socket B2 66703
Intel® Server System P4304SC2SHDR Q2'12 Discontinued SSI CEB (12" X 10.5") 4U Pedestal Socket B2 66704
Intel® Server System P4308SC2MHGC Q2'12 Discontinued SSI CEB 12" X 10.5" 4U Pedestal Socket B2 66705

Chipsets Intel® serie C600

Nombre de producto Revisión de PCI Express Revisión USB TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® C608 Chipset 2.0 2.0 12 W 67486
Intel® C606 Chipset 2.0 2.0 12 W 67489
Intel® C604 Chipset 2.0 2.0 8 W 67492
Intel® C602J Chipset 2.0 2.0 8 W 67497

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

Página / Ver todo

Asistencia

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Total de subprocesos

Cuando corresponde, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en Performance-cores.

Frecuencia turbo máxima

La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador puede funcionar con la tecnología Intel® Turbo Boost y, si están presentes, con las tecnologías Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se suele medir en gigahercios (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.

Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0

La frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0​​​ es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador puede funcionar con la tecnología Intel® Turbo Boost. La frecuencia se suele medir en gigahercios (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.

Cantidad de enlaces QPI

Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son un bus de interconexión punto a punto de alta velocidad entre el procesador y el chipset.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Estado de mantenimiento

El servicio de Intel proporciona actualizaciones funcionales y de seguridad para los procesadores o plataformas Intel, que normalmente utilizan Intel Platform Update (IPU).

Consulte "Cambios en la asistencia al cliente y actualizaciones de mantenimiento para ciertos procesadores Intel®" para más información sobre mantenimiento.

Fecha del fin de las actualizaciones de mantenimiento

En el hito de Fin de las actualizaciones de mantenimiento (ESU), Intel concluye el servicio al mercado en general.
Intel se reserva el derecho de cambiar cualquier fecha de ESU.
Consulte "Cambios en la asistencia al cliente y actualizaciones de mantenimiento para ciertos procesadores Intel®" para más información sobre mantenimiento.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

Tecnología Intel® Turbo Boost

La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

Tecnología Intel® Hyper-Threading

La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

Extensiones de conjunto de instrucciones

Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).

Estados de inactividad

Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.

Conmutación según demanda Intel®

La conmutación según demanda de Intel® es una tecnología de administración de la energía donde el voltaje aplicado y la velocidad del reloj de un microprocesador se mantienen en los niveles mínimos necesarios hasta que se necesite más energía de procesamiento. Esta tecnología fue presentada como tecnología Intel SpeedStep® en el mercado de servidores.

Tecnologías de monitoreo térmico

Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.

Intel® Flex Memory Access

El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.

Tecnología de protección de la identidad Intel®

La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

Bit de desactivación de ejecución

El Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a ataques de virus y códigos maliciosos e impide que el software nocivo se ejecute y se propague en el servidor o en la red.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)

Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.

Procesador en bandeja

Intel envía estos procesadores a los fabricantes de equipos originales (OEM), quienes suelen instalar previamente el procesador. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores de bandeja o de OEM. Intel no brinda asistencia directa de garantía. Comuníquese con su OEM o distribuidor para obtener asistencia de garantía.