Módulo de cómputo Intel® MFS2600KI

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

  • Colección de productos Familia de módulos de cómputo Intel® MFS2600KI
  • Estado Discontinued
  • Fecha de lanzamiento Q3'12
  • Discontinuidad prevista Q1'13
  • Anuncio EOL Sunday, March 31, 2013
  • último pedido Friday, November 1, 2013
  • Atributos de última recepción Sunday, March 30, 2014
  • Garantía limitada de 3 años Yes
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países) Yes
  • Cantidad de enlaces QPI 2
  • Serie de productos compatibles Intel(r) Xeon Processor E5-2600 Series
  • Formato de la placa 1U, custom for Intel Modular Server
  • Formato del chasis Pedestal, 6U Rack Option
  • Zócalo Socket R
  • BMC integrado con IPMI IPMI 2.0
  • TDP 95 W
  • Elementos incluidos (1) Intel Compute Module MFS2600KI based on the Intel Xeon Processor E5-2600 processor and Intel® C602-J Chipset (PCH). Supports up to two E5-2600 CPUs (up to 95W TDP), 16 DIMMs DDR3 memory, two 1Gb Ethernet ports, and an optional 2-port 1Gb Ethernet mezzanine card. Also comes with (2) CPU heat sinks.
  • Chipset de board Intel® C602 Chipset
  • Mercado objetivo Small and Medium Business

Información complementaria

  • Opciones integradas disponibles No
  • Descripción Intel Compute Module based on the Intel Xeon Processor E5-2600 processor (up to 95W TDP) and Intel® C602-J Chipset (PCH). Supports up to two E5-2600 CPUs, 16 DIMMs DDR3 memory, two 1Gb Ethernet ports, and an optional 2-port 1Gb Ethernet mezzanine card.

Especificaciones de la GPU

Opciones de expansión

Especificaciones de E/S

Especificaciones de paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® Compute Module MFS2600KI, Single

  • MM# 919955
  • Código de pedido MFS2600KI
  • ID de contenido de MDDS 708309
  • ID de contenido de PCN 802751

Intel® Compute Module MFS2600KIB, 3 Pack

  • MM# 920014
  • Código de pedido MFS2600KIB
  • ID de contenido de MDDS 708309
  • ID de contenido de PCN 802751

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473305100

Productos compatibles

Familia de procesadores Intel® Xeon® E5

Comparar
Todas | Ninguna

Opciones de E/S

Comparar
Todas | Ninguna

Garantía extendida para componentes Intel® para servidores

Nombre de producto Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Modular Server Compute Module Extended Warranty Discontinued 65461

Familia de chasis para servidor modular Intel®

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Todas | Ninguna

Administrador de centros de datos Intel®

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Todas | Ninguna

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

Onboard Network Driver for Linux*

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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Cantidad de enlaces QPI

Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son un bus de interconexión punto a punto de alta velocidad entre el procesador y el chipset.

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

PCIe x8 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)

USB (Universal Serial Bus) integrado es compatible con dispositivos de almacenamiento flash USB compactos que se puedan conectar directamente en la board y se puedan utilizar para almacenamiento masivo o como dispositivos de arranque.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.