Conmutador Intel® Ethernet FM4410
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
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Colección de productos
Conmutador Intel® Ethernet serie FM4000
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q1'08
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Discontinuidad prevista
2H'18
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Litografía
130 nm
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TDP
26 W
Información complementaria
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Descripción
A 24-port, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4, 10G/2.5G/1G Ethernet switch.
Especificaciones de redes
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Ancho de banda de puerto máximo
90 G
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Cantidad máxima de puertos SGMII
16
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Cantidad máxima de puertos XAUI
8
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Latencia de corte
300 ns
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Velocidad de procesamiento de cuadros
95 M pps
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Tamaño de memoria paquete compartida
2 MB
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Clases de tráfico
8
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Tamaño de tabla MAC
16 K
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Reglas de ACL
16 K
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Rutas IPv4/IPv6
16K/4K
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Tecnología FlexPipe™ de Intel®
No
-
Equilibrio avanzado de carga
Yes
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Características CEE/DCB
Yes
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Asistencia de virtualización de servidores
Yes
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Características avanzadas de tunelización
No
-
Asistencia de Carrier Ethernet
No
-
Interfaz de CPU
EBI
-
Aplicaciones
Data Center,FSI,HPC
Pedidos y cumplimiento
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Software y controladores más recientes
Nombre
Guía del usuario del adaptador para adaptadores Intel® Ethernet
Herramientas administrativas para Intel® Network Adapters
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.