Conmutador Intel® Ethernet FM6324
Especificaciones
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Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Conmutador Intel® Ethernet serie FM6000
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q1'13
-
Discontinuidad prevista
Q1'21
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Litografía
65 nm
-
TDP
102 W
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Información complementaria
-
Descripción
A 24 10G ports or 6 40G ports, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4 Ethernet switch.
Especificaciones de redes
-
Ancho de banda de puerto máximo
240 G
-
Cantidad máxima de puertos SGMII
72
-
Cantidad máxima de puertos XAUI
24
-
Cantidad máxima de puertos de 10 G KR
24
-
Cantidad máxima de 40 G KR4
6
-
Latencia de corte
400 ns
-
Velocidad de procesamiento de cuadros
360 M pps
-
Tamaño de memoria paquete compartida
8 MB
-
Clases de tráfico
8
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Tamaño de tabla MAC
64 K
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Reglas de ACL
24 K
-
Rutas IPv4/IPv6
64K/16K
-
Tecnología FlexPipe™ de Intel®
Yes
-
Equilibrio avanzado de carga
Yes
-
Características CEE/DCB
Yes
-
Asistencia de virtualización de servidores
Yes
-
Características avanzadas de tunelización
No
-
Asistencia de Carrier Ethernet
No
-
Interfaz de CPU
PCIe, EBI
-
Aplicaciones
Data Center,FSI,HPC
Especificaciones de paquete
-
Opciones de temperatura ampliada
No
-
Tamaño de paquete
42.5mm x 42.5mm
Pedidos y cumplimiento
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Retirados y descontinuados
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8542390060
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
Ver detalles
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Software y controladores más recientes
Nombre
Guía del usuario de adaptadores para adaptadores de Ethernet Intel®
Herramientas administrativas para Intel® Network Adapters
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.