Placa Intel® S1200KP para servidores

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

  • Colección de productos Intel® Server Board S1200KP Family
  • Nombre de código Products formerly Kenosha Pass
  • Estado Discontinued
  • Fecha de lanzamiento Q3'11
  • Discontinuidad prevista Q4'12
  • Anuncio EOL Monday, October 1, 2012
  • último pedido Friday, March 29, 2013
  • Atributos de última recepción Wednesday, July 31, 2013
  • Garantía limitada de 3 años Yes
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países) Yes
  • Serie de productos compatibles 53495
  • Formato de la placa miniITX
  • Zócalo 1155
  • Sistemas integrados disponibles No
  • TDP 95 W
  • Elementos incluidos (1) board, (1) I/O Shield, SATA cables
  • Chipset de board Intel® C206 Chipset
  • Mercado objetivo Small Business/1st Server

Información complementaria

Especificaciones de la GPU

Opciones de expansión

Especificaciones de E/S

Especificaciones de paquete

  • Máxima configuración de CPU 1

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® Server Board S1200KP, Single

  • MM# 917305
  • Código de pedido S1200KP

Intel® Server Board S1200KP, Single

  • MM# 917306
  • Código de pedido S1200KPSPP

Intel® Server Board S1200KP, Disti 5 Pack

  • MM# 917307
  • Código de pedido DBS1200KP
  • ID de contenido de MDDS 708502
  • ID de contenido de PCN 803600

Intel® Server Board S1200KP, OEM 10 Pack

  • MM# 917312
  • Código de pedido BBS1200KP
  • ID de contenido de MDDS 708502
  • ID de contenido de PCN 803600

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

Productos compatibles

Familia de procesadores Intel® Xeon® E3

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Xeon® Processor E3-1290 Q3'11 4 4.00 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3623
Intel® Xeon® Processor E3-1280 Q2'11 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3627
Intel® Xeon® Processor E3-1275 Q2'11 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3631
Intel® Xeon® Processor E3-1270 Q2'11 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3635
Intel® Xeon® Processor E3-1260L Q2'11 4 3.30 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 45 W Intel® HD Graphics 2000 3640
Intel® Xeon® Processor E3-1245 Q2'11 4 3.70 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3642
Intel® Xeon® Processor E3-1240 Q2'11 4 3.70 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3645
Intel® Xeon® Processor E3-1235 Q2'11 4 3.60 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3648
Intel® Xeon® Processor E3-1230 Q2'11 4 3.60 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3652
Intel® Xeon® Processor E3-1225 Q2'11 4 3.40 GHz 3.10 GHz 6 MB Intel® Smart Cache 95 W 3657
Intel® Xeon® Processor E3-1220L Q2'11 2 3.40 GHz 2.20 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 20 W 3662
Intel® Xeon® Processor E3-1220 Q2'11 4 3.40 GHz 3.10 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3665

Procesadores Intel® Core™ anteriores

Comparar
Todas | Ninguna

Procesador Intel® Pentium® legado

Comparar
Todas | Ninguna

Procesador Intel® Celeron® legado

Comparar
Todas | Ninguna

Garantía extendida para componentes Intel® para servidores

Nombre de producto Estado último pedido Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Dual Processor Board Extended Warranty Discontinued Wednesday, May 17, 2023 65454

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

® Intel SNMP Subagent Utilidad independiente de® Intel Server Management

Controlador de® Windows * Tecnología RAID de servidor integrado Intel 2 (ESRT2) para placas y sistemas de servidor Intel basados en el chipset Intel® 60X

Controlador de vídeo incorporado para Windows* para placas y sistemas Intel® heredados

Tutorial interactivo RAID para Intel Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe)

Tutorial interactivo RAID para Intel® Embedded Software RAID Technology 2 (ESRT2)

Controlador de red incorporado para Linux*

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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

PCIe x16 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage

La Tecnología de almacenamiento matriz de Intel® ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Antecesor de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid

Acceso a memoria rápida Intel®

El Acceso a memoria rápida Intel® es una arquitectura medular del concentrador de controladores de memoria de gráficos (GMCH) actualizada que mejora el desempeño del sistema gracias a que optimiza el uso del ancho de banda disponible de memoria y reduce la latencia de los accesos a la memoria.

Intel® Flex Memory Access

El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.

Tecnología Intel® de aceleración de E/S

El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.

Tecnología Intel® de administración avanzada

La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Tecnología Intel® de personalización de servidores

La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.

Tecnología Intel® de control de ensamblaje

La Tecnología Intel® Build Assurance ofrece funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que el cliente reciba los sistemas más probados, más depurados y más estables posibles.

Tecnología Intel® Efficient Power

La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.

Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura

La Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura es una serie de innovaciones de administración térmica y acústica que reducen el ruido acústico innecesario y proporcionan flexibilidad de refrigeración al tiempo que maximizan la eficiencia. La tecnología incluye capacidades como matrices sensoriales térmicas avanzadas, algoritmos de refrigeración avanzados y protección de apagado a prueba de fallos integrada.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.