Procesador Intel® Xeon® E5606

caché de 8M, 2,13 GHz, 4,80 GT/s Intel® QPI

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Especificaciones de la CPU

Información complementaria

Especificaciones de paquete

  • Zócalos compatibles FCLGA1366,LGA1366
  • Máxima configuración de CPU 2
  • Tamaño de paquete 42.5mm X 45mm

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® Xeon® Processor E5606 (8M Cache, 2.13 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10, Tray

  • MM# 909213
  • Código de especif. SLC2N
  • Código de pedido AT80614007290AE
  • Medios de envío TRAY
  • Versión B1
  • ID de contenido de MDDS 708882

Boxed Intel® Xeon® Processor E5606 (8M Cache, 2.13 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10

  • MM# 909764
  • Código de especif. SLC2N
  • Código de pedido BX80614E5606
  • Medios de envío BOX
  • Versión B1
  • ID de contenido de MDDS 707613

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN

SLC2N

Productos compatibles

Familia de placas para servidores Intel® S5000HV

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S5500HV Q3'09 Discontinued Custom (6.3" X 16.7") Rack LGA1366 65883

Familia de placas para servidores Intel® S5500HC

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S5520HC Q1'09 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 66028

Familia de placas para servidores Intel® S5000UR

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S5520UR Q1'09 Discontinued SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 66093
Intel® Server Board S5520URT Q1'09 Discontinued SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 66096

Familia de placas para servidores Intel® S5000WB

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S5500WB Q2'09 Discontinued SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 66139
Intel® Server Board S5500WB12V Q2'09 Discontinued SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 66144

Familia de placas para servidores Intel® S5500BC

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S5500BC Q1'09 Discontinued SSI CEB-leveraged (12" x 10.5") Rack or Pedestal LGA1366 66149

Familia de placas para servidores Intel® S5500HCT

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board S5520HCT Q1'10 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 66157

Familia de placas para servidores Intel® S5500HCV

Comparar
Todas | Ninguna

Familia de boards Intel® S5520SC para estaciones de trabajo

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Workstation Board S5520SC Q1'09 Discontinued SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA1366 66162

Familia de módulos de cómputo Intel® MFS5000VI

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Compute Module MFS5520VIR Q2'09 Discontinued 1U Rack or Pedestal LGA1366 66213

Familia de sistemas servidores Intel® SR1600UR

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System SR1600URHSR Q1'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66383
Intel® Server System SR1600URR Q1'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66385

Familia de sistemas Intel® para servidores SR1625UR

Comparar
Todas | Ninguna

Familia de sistema servidor Intel® SR2600UR

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System SR2600URBRPR Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66602
Intel® Server System SR2600URLXR Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66606
Intel® Server System SR2600URSATAR Q4'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66612
Intel® Server System SR2612URR Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66616

Familia de sistema servidor Intel® SR2625UR

Comparar
Todas | Ninguna

Familia de sistema servidor Intel® SC5000BC

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System SC5650BCDPR Q4'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366 66762

Familia de sistema servidor Intel® SC5000HC

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System SC5650HCBRPR Q4'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366 66768

Familia de sistema servidor Intel® SR1000BC

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System SR1630BCR Q1'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66788

Familia de sistemas servidores Intel® SR1000HV

Comparar
Todas | Ninguna

Familia de sistema servidor Intel® SR1000MV

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato del chasis Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System SR1680MV Q3'09 Discontinued 1U Rack 66821

Familia de sistemas Intel® SC5000SC para estaciones de trabajo

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Workstation System SC5650SCWS Q4'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366 66952

Chipsets Intel® serie 5000

Comparar
Todas | Ninguna

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

Página / Ver todo

Asistencia

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Total de subprocesos

Cuando corresponde, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en Performance-cores.

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.

Cantidad de enlaces QPI

Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son un bus de interconexión punto a punto de alta velocidad entre el procesador y el chipset.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Estado de mantenimiento

El servicio de Intel proporciona actualizaciones funcionales y de seguridad para los procesadores o plataformas Intel, que normalmente utilizan Intel Platform Update (IPU).

Consulte "Cambios en la asistencia al cliente y actualizaciones de mantenimiento para ciertos procesadores Intel®" para más información sobre mantenimiento.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Extensiones de dirección física

Extensiones de dirección física (PAE) es una función que permite a procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física mayor que 4 gigabytes.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

Tecnología Intel® Turbo Boost

La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

Tecnología Intel® Hyper-Threading

La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

Extensiones de conjunto de instrucciones

Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).

Estados de inactividad

Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.

Conmutación según demanda Intel®

La conmutación según demanda de Intel® es una tecnología de administración de la energía donde el voltaje aplicado y la velocidad del reloj de un microprocesador se mantienen en los niveles mínimos necesarios hasta que se necesite más energía de procesamiento. Esta tecnología fue presentada como tecnología Intel SpeedStep® en el mercado de servidores.

Tecnologías de monitoreo térmico

Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

Bit de desactivación de ejecución

El Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a ataques de virus y códigos maliciosos e impide que el software nocivo se ejecute y se propague en el servidor o en la red.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)

Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.

Procesador en bandeja

Intel envía estos procesadores a los fabricantes de equipos originales (OEM), quienes suelen instalar previamente el procesador. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores de bandeja o de OEM. Intel no brinda asistencia directa de garantía. Comuníquese con su OEM o distribuidor para obtener asistencia de garantía.

Procesador en caja

Los distribuidores autorizados de Intel venden procesadores Intel en cajas claramente marcadas de Intel. Nos referimos a estos procesadores como procesadores en caja. Normalmente, cuentan con una garantía de tres años.