Procesador Intel Atom® E620
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Procesadores Intel Atom® anteriores
-
Nombre de código
Products formerly Tunnel Creek
-
Segmento vertical
Embedded
-
Número de procesador
E620
-
Litografía
45 nm
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Especificaciones de la CPU
-
Cantidad de núcleos
1
-
Total de subprocesos
2
-
Frecuencia básica del procesador
600 MHz
-
Caché
512 KB L2 Cache
-
Velocidad del bus
2500 MHz
-
Paridad FSB
No
-
TDP
3.3 W
Información complementaria
-
Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q3'10
-
Estado de mantenimiento
End of Servicing Lifetime
-
Opciones integradas disponibles
Yes
-
Condiciones de uso
Industrial Commercial Temp
-
Hoja de datos
Ver ahora
Especificaciones de memoria
GPU Specifications
-
Frecuencia de base de gráficos
320 MHz
Opciones de expansión
-
Revisión de PCI Express
1.0a
-
Configuraciones de PCI Express ‡
x1, root complex only
-
Cantidad máxima de líneas PCI Express
4
Especificaciones de paquete
-
Zócalos compatibles
FCBGA676
-
TJUNCTION
90°C
-
Tamaño de paquete
22mm x 22mm
Tecnologías avanzadas
Pedidos y cumplimiento
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Retirados y descontinuados
Intel Atom® Processor E620 (512K Cache, 600 MHz) FC-BGA8, Tray
- MM# 905531
- Código de especif. SLH56
- Código de pedido CT80618005844AA
- Medios de envío TRAY
- Versión B0
- ID de contenido de MDDS 709149
- ID de contenido de PCN 795943, 797729, 803212, 804765, 805104, 806361, 799589, 799590, 799685, 802395, 804340, 805021, 806372
Intel Atom® Processor E620 (512K Cache, 600 MHz) FC-BGA8, Tray
- MM# 913773
- Código de especif. SLJ32
- Código de pedido CT80618005844AA
- Medios de envío TRAY
- Versión B1
- ID de contenido de MDDS 709149
- ID de contenido de PCN 795943, 797729, 799589, 803212, 804340, 804765, 805104, 806361, 806372, 799590, 799685, 802395, 805021
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 3A991.A.1
- CCATS NA
- US HTS 8542310045
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
Acelerador Intel® 3150 para medios gráficos para Windows 7 * de 32 bits
Controlador del Acelerador Intel® 3150 para medios gráficos para Windows Vista* de 64 bits
Asistencia
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Cantidad de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).
Total de subprocesos
Cuando corresponde, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en Performance-cores.
Frecuencia básica del procesador
La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.
Caché
El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.
Velocidad del bus
Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.
Paridad FSB
La paridad FSB proporciona revisiones de errores para los datos enviados en el FSB (Front Side Bus).
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Estado de mantenimiento
El servicio de Intel proporciona actualizaciones funcionales y de seguridad para los procesadores o plataformas Intel, que normalmente utilizan Intel Platform Update (IPU).
Consulte "Cambios en la asistencia al cliente y actualizaciones de mantenimiento para ciertos procesadores Intel®" para más información sobre mantenimiento.
Opciones integradas disponibles
“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.
Condiciones de uso
Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Frecuencia de base de gráficos
La frecuencia de base de gráficos hace referencia a la frecuencia de reloj de presentación de gráficos calificada/garantizada en MHz.
Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.
Zócalos compatibles
El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.
TJUNCTION
La temperatura en la unión es la temperatura máxima permitida en la matriz del procesador.
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.
Intel® 64 ‡
La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.
Conjunto de instrucciones
Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.
Estados de inactividad
Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.
Conmutación según demanda Intel®
La conmutación según demanda de Intel® es una tecnología de administración de la energía donde el voltaje aplicado y la velocidad del reloj de un microprocesador se mantienen en los niveles mínimos necesarios hasta que se necesite más energía de procesamiento. Esta tecnología fue presentada como tecnología Intel SpeedStep® en el mercado de servidores.
Tecnologías de monitoreo térmico
Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
Bit de desactivación de ejecución ‡
El Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a ataques de virus y códigos maliciosos e impide que el software nocivo se ejecute y se propague en el servidor o en la red.
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Procesador en bandeja
Intel envía estos procesadores a los fabricantes de equipos originales (OEM), quienes suelen instalar previamente el procesador. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores de bandeja o de OEM. Intel no brinda asistencia directa de garantía. Comuníquese con su OEM o distribuidor para obtener asistencia de garantía.
Procesador en bandeja
Intel envía estos procesadores a los fabricantes de equipos originales (OEM), quienes suelen instalar previamente el procesador. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores de bandeja o de OEM. Intel no brinda asistencia directa de garantía. Comuníquese con su OEM o distribuidor para obtener asistencia de garantía.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
Vea https://www.intel.la/content/www/xl/es/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading para obtener más información, incluyendo detalles sobre qué procesadores admiten la tecnología Intel® Hyper-Threading.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
Los procesadores compatibles con 64-bit en la Intel® architecture requieren BIOS habilitado para arquitectura 64 de Intel.
Los números de procesador Intel no son una medida del desempeño. El número de procesador hace distinción de las características de cada familia de procesadores y no a través de distintas familias de procesadores. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/processors/processor-numbers.html para conocer más detalles.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
La frecuencia Max Turbo se refiere al procesador de núcleo único máximo que puede lograrse con la tecnología Intel® Turbo Boost. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html para ver más información.