Sistema Intel® SR1625URR para servidor
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
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Colección de productos
Intel® Server System SR1625UR Family
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Nombre de código
Products formerly Urbanna
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Fecha de lanzamiento
Q1'09
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Estado
Discontinued
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Discontinuidad prevista
1H 2013
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Anuncio EOL
Sunday, June 30, 2013
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último pedido
Tuesday, December 31, 2013
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Atributos de última recepción
Wednesday, April 30, 2014
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Garantía limitada de 3 años
Yes
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
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Formato del chasis
1U Rack
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Dimensiones del chasis
1.7" x 16.93" X 27.95"
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Serie de productos compatibles
39565, 47915
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Zócalo
LGA1366
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Disipador térmico incluido
Included
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Board del sistema
Intel® Server Board S5520UR
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Chipset de board
Intel® 5520 I/O Hub
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Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
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Suministro de alimentación
650 W
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Tipo de abastecimiento de energía
AC
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Ventiladores redundantes
Supported
-
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
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Planos posteriores
Included
-
Elementos incluidos
(1) Mini control panel; (6) Drive carries; (5) Redundant non-hotswap fans; (1) Full height/ full length riser with PCI Express 2.0 x16 slot;(1) Passive SATA midplane board; (1) Backplane; (2) Processor heatsinks; (1) Bridge board; (1) Redundant hotswap 650W power supply; (1) Set chassis front handles (ears)
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Información complementaria
-
Descripción
High integrated rack server system with reach storage subsystem for high-density applications
Memoria y almacenamiento
-
Tipos de memoria
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
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Cantidad máxima de DIMM
12
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
192 GB
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Cantidad de unidades frontales admitidas
6
-
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"
Especificaciones de la GPU
Opciones de expansión
Especificaciones de E/S
-
Cantidad de puertos USB
5
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Cantidad total de puertos SATA
6
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Configuración de RAID
6 SATA ports with Intel® Embedded Server RAID
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Cantidad de puertos seriales
2
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Red de área local integrada
Dual, GbE
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Cantidad de puertos LAN
2
Especificaciones de paquete
-
Máxima configuración de CPU
2
Tecnologías avanzadas
-
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
AXXRMM3
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BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
-
Administrador de nodos Intel®
Yes
-
Tecnología Intel® de administración avanzada
No
-
Tecnología Intel® de personalización de servidores
No
-
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
No
-
Tecnología Intel® Efficient Power
No
-
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
No
Pedidos y cumplimiento
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Retirados y descontinuados
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A992C
- CCATS G135162
- US HTS 8473305100
Productos compatibles
Procesadores Intel® Xeon® anteriores
RAID integrado Intel® (módulos/boards de sistemas)
Accesorios RAID
Controladores Intel® RAID
Opciones de panel frontal
Opciones de cable
Opciones del panel de control del chasis
Opciones de la unidad de compartimiento
Opciones de disipador térmico
Opciones de E/S
Opciones de módulo de administración
Opciones de unidad óptica/disquete
Opciones de energía
Opciones de rieles
Opciones de board de repuesto
Opciones de mantenimiento del chasis de repuesto
Opciones de compartimiento y portadores de repuesto
Opciones de ventilador de repuesto
Opciones de tarjeta Riser de repuesto
Garantía extendida para componentes Intel® para servidores
Adaptador Intel® serie PRO/1000 PT para servidor
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
Ver detalles
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
Tutorial interactivo RAID para Intel Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe)
Tutorial interactivo RAID para Intel® Embedded Software RAID Technology 2 (ESRT2)
Controlador RAID de hardware SAS para VMWare* ESXi 5
Controlador RAID de hardware SAS para VMWare* ESX 4
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
PCIe x16 Gen 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x4 Gen 1
La expansión de entrada/salida indica un conector mezzanine en tarjetas para servidores Intel® compatible con una variedad de módulos Intel® de expansión de entrada/salida utilizando una interfaz PCI Express*. Normalmente, estos módulos tienen puertos externos a los que se accede desde el panel de entrada/salida posterior.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Cantidad de puertos LAN
LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
Administrador de nodos Intel®
El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.
Tecnología Intel® de administración avanzada
La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.
Tecnología Intel® de personalización de servidores
La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
La Tecnología Intel® Build Assurance ofrece funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que el cliente reciba los sistemas más probados, más depurados y más estables posibles.
Tecnología Intel® Efficient Power
La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
La Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura es una serie de innovaciones de administración térmica y acústica que reducen el ruido acústico innecesario y proporcionan flexibilidad de refrigeración al tiempo que maximizan la eficiencia. La tecnología incluye capacidades como matrices sensoriales térmicas avanzadas, algoritmos de refrigeración avanzados y protección de apagado a prueba de fallos integrada.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.