Productos domésticos Especificaciones del producto Chipsets
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  • Nombre de marca: Core i7

  • Número de producto: i7-12700KF

  • Código de pedido: CM8071504553829

  • Código de especificaciones: SRL4P

  • Nombre en código: Alder Lake

Concentrador controlador de memoria Intel® 82X38

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Información complementaria

Gráficos de procesadores

Especificaciones de paquete

  • Máxima configuración de CPU 1
  • TCASE 84°C
  • Tamaño de paquete 40mm x 40mm

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® 82X48 Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 895422
  • Código de especif. SLASF
  • Código de pedido NU82X48
  • Versión A1
  • ID de contenido de MDDS 707871

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN

SLASF

Productos compatibles

Procesadores Intel® Core™ anteriores

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Todas | Ninguna

Procesador Intel® Pentium® legado

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Todas | Ninguna

Procesador Intel® Celeron® legado

Nombre de producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Celeron® Processor E3500 Discontinued Q3'10 2 2.70 GHz 1 MB Intel® Smart Cache 65 W 22991
Intel® Celeron® Processor E3300 Discontinued Q3'09 2 2.50 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 22997
Intel® Celeron® Processor E3200 Discontinued Q3'09 2 2.40 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 23004
Intel® Celeron® Processor E1600 Discontinued Q2'09 2 2.40 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 23015
Intel® Celeron® Processor E1500 Discontinued Q3'06 2 2.20 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 23022
Intel® Celeron® Processor E1400 Discontinued Q2'08 2 2.00 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 23025
Intel® Celeron® Processor E1200 Discontinued Q1'08 2 1.60 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 23035
Intel® Celeron® Processor E3400 Discontinued Q1'10 2 2.60 GHz 1 MB Intel® Smart Cache 65 W 23133

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

Página / Ver todo

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

FSB compatibles

FSB (Front Side Bus) es el interconector entre el procesador y el Concentrador controlador de memoria (MCH).

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Compatible con memoria ECC ‡

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráficos integrados ‡

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Configuraciones de PCI Express ‡

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.

TCASE

La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.

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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.

Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.

‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.