Concentrador controlador de memoria Intel® 82PM45
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Intel® 4 Series Chipsets
-
Nombre de código
Products formerly Cantiga
-
Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q3'08
-
FSB compatibles
667MHz / 800MHz / 1066MHz
-
Paridad FSB
No
-
TDP
7 W
Inicie sesión con su cuenta de CNDA para ver más detalles de las SKUs.
Información complementaria
Especificaciones de memoria
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
8 GB
-
Tipos de memoria
DDR2 667/800, DDR3 800/1066
-
Cantidad máxima de canales de memoria
2
-
Extensiones de dirección física
36-bit
-
Compatible con memoria ECC ‡
No
Especificaciones de la GPU
Opciones de expansión
Especificaciones de paquete
-
Máxima configuración de CPU
1
-
TCASE
100°C
-
Tamaño de paquete
34mm x 34mm
Tecnologías avanzadas
Seguridad y confiabilidad
Pedidos y cumplimiento
Inicie sesión con su cuenta de CNDA para ver más detalles de las SKUs.
Retirados y descontinuados
Intel® 82PM45 Memory Controller Hub (MCH)
- MM# 898203
- Código de especif. SLB97
- Código de pedido AC82PM45
- Versión B3
- ID de contenido de MDDS 708322
- ID de contenido de PCN 798092, 799806, 800586, 801732, 804460, 809428, 813830, 797208, 799269, 799590, 801544, 801680, 803212, 806150, 808565, 809797, 810536, 811254
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A992
- CCATS G048399+
- US HTS 8542310030
Productos compatibles
Procesadores Intel® Core™ anteriores
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
Ver detalles
Descargar
No se han encontrado resultados para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Software y controladores más recientes
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
FSB compatibles
FSB (Front Side Bus) es el interconector entre el procesador y el Concentrador controlador de memoria (MCH).
Paridad FSB
La paridad FSB proporciona revisiones de errores para los datos enviados en el FSB (Front Side Bus).
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Extensiones de dirección física
Extensiones de dirección física (PAE) es una función que permite a procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física mayor que 4 gigabytes.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
tecnología Intel® de video nítido
La Tecnología Intel® de video nítido es una suite de decodificación de imagen y tecnologías de procesamiento de los gráficos integradas en el procesador. Esta tecnología mejora la reproducción de video y ofrece imágenes más claras y nítidas, colores más naturales, vívidos y una imagen de video estable.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
TCASE
La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Acceso a memoria rápida Intel®
El Acceso a memoria rápida Intel® es una arquitectura medular del concentrador de controladores de memoria de gráficos (GMCH) actualizada que mejora el desempeño del sistema gracias a que optimiza el uso del ancho de banda disponible de memoria y reduce la latencia de los accesos a la memoria.
Intel® Flex Memory Access
El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.