Controlador de E/S Intel® 82801JO
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Intel® 4 Series Chipsets
-
Nombre de código
Products formerly ICH10
-
Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q3'08
-
TDP
4.5 W
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Información complementaria
Especificaciones de E/S
-
Revisión USB
USB 2.0
-
Cantidad de puertos USB
12
-
Cantidad total de puertos SATA
6
-
Red de área local integrada
10/100/1000
-
IDE integrada
None
Especificaciones de paquete
-
TCASE
105°C
-
Tamaño de paquete
31mm x 31mm
Tecnologías avanzadas
-
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Yes
-
Versión de firmware Intel® ME
Yes
-
Tecnología Intel® de reanudación rápida
Yes
-
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Yes
-
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Yes
-
Tecnología Intel® AC97
No
-
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
Yes
Seguridad y confiabilidad
Pedidos y cumplimiento
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Retirados y descontinuados
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A992CN3
- CCATS G071701
- US HTS 8542310030
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Software y controladores más recientes
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
IDE integrada
IDE (Integrated Drive Electronics) es un estándar de interfaz para conectar dispositivos de almacenamiento e indica que el controlador de la unidad está integrado a ésta, en vez de ser un componente separado en la tarjeta madre.
TCASE
La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Versión de firmware Intel® ME
El Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa capacidades de plataforma incorporadas y aplicaciones de administración y seguridad para administrar de manera remota activos de cómputo en red fuera de banda.
Tecnología Intel® de reanudación rápida
Los controladores para la Tecnología Intel® de reanudación rápida permiten que una computadora basada en la tecnología Intel® Viv™ se comporte como dispositivo electrónico de consumo con encendido/apagado al instante (si se activa después del arranque inicial).
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
La tecnología Intel® de sistema silencioso puede ayudar a reducir el calor y el ruido del sistema por medio de algoritmos de control de velocidad de ventilador inteligentes.
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.
Tecnología Intel® AC97
La Tecnología Intel® AC97 es un estándar de códec de sonido que define una arquitectura de audio de alta calidad con asistencia de sonido envolvente para la PC. Es el antecesor de sonido de alta definición Intel®.
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
La Tecnología de almacenamiento matriz de Intel® ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Antecesor de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.