Procesador Intel® Xeon® X5460

caché de 12 M, 3,16 GHz, FSB de 1333 MHz

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Especificaciones de desempeño

Información complementaria

Especificaciones de paquete

  • Zócalos compatibles LGA771
  • TCASE 63°C
  • Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm
  • Tamaño de chip de procesamiento 214 mm2
  • Cantidad de transistores de chip de procesador 820 million

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

Boxed Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

Boxed Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

Boxed Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

Boxed Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310050

Productos compatibles

Familia de placas para servidores Intel® S5000PA

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Familia de placas para servidores Intel® S5000PAL

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
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Intel® Server Board S5000XALR Q3'06 Discontinued SSI-TEB Rack LGA771 66045

Familia de placas para servidores Intel® S5000PSL

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Todas | Ninguna

Familia de placas para servidores Intel® S5000SF

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Todas | Ninguna

Familia de placas para servidores Intel® S5000VSA

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Familia de boards Intel® S5000XVN para estaciones de trabajo

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Workstation Board S5000XVNSASR Q3'06 Discontinued SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 66183
Intel® Workstation Board S5000XVNSATAR Q3'06 Discontinued SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 66187

Familia de sistemas servidores Intel® SR1500AL

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System SR1500ALR Q2'06 Discontinued 1U Rack LGA771 66320
Intel® Server System SR1500ALSASR Q2'06 Discontinued 1U Rack LGA771 66330

Familia de sistemas servidores Intel® SR1550AL

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System SR1550ALR Q2'09 Discontinued 1U Rack LGA771 66347
Intel® Server System SR1550ALSASR Q2'09 Discontinued 1U Rack LGA771 66353

Familia de sistema servidor Intel® SR1560SF

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Familia de sistemas servidores Intel® SR2500AL

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System SR2500ALBRPR Q3'06 Discontinued 2U Rack LGA771 66589
Intel® Server System SR2500ALLXR Q3'06 Discontinued 2U Rack LGA771 66596

Chipsets Intel® serie 5000

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Controladores y software

Software y controladores más recientes

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Asistencia

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.

Paridad FSB

La paridad FSB proporciona revisiones de errores para los datos enviados en el FSB (Front Side Bus).

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Rango de voltaje VID

Rango de tensión VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo para los que el procesador está diseñado. El procesador comunica el VID al VRM (Voltage Regulator Module) que, a cambio, entrega el voltaje correcto al procesador.

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Estado de mantenimiento

El servicio de Intel proporciona actualizaciones funcionales y de seguridad para los procesadores o plataformas Intel, que normalmente utilizan Intel Platform Update (IPU).

Consulte "Cambios en la asistencia al cliente y actualizaciones de mantenimiento para ciertos procesadores Intel®" para más información sobre mantenimiento.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

TCASE

La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.

Tecnología Intel® Turbo Boost

La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

Tecnología Intel® Hyper-Threading

La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)

Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

Estados de inactividad

Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.

Conmutación según demanda Intel®

La conmutación según demanda de Intel® es una tecnología de administración de la energía donde el voltaje aplicado y la velocidad del reloj de un microprocesador se mantienen en los niveles mínimos necesarios hasta que se necesite más energía de procesamiento. Esta tecnología fue presentada como tecnología Intel SpeedStep® en el mercado de servidores.

Tecnologías de monitoreo térmico

Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

Bit de desactivación de ejecución

El Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a ataques de virus y códigos maliciosos e impide que el software nocivo se ejecute y se propague en el servidor o en la red.

Procesador en bandeja

Intel envía estos procesadores a los fabricantes de equipos originales (OEM), quienes suelen instalar previamente el procesador. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores de bandeja o de OEM. Intel no brinda asistencia directa de garantía. Comuníquese con su OEM o distribuidor para obtener asistencia de garantía.

Procesador en caja

Los distribuidores autorizados de Intel venden procesadores Intel en cajas claramente marcadas de Intel. Nos referimos a estos procesadores como procesadores en caja. Normalmente, cuentan con una garantía de tres años.

Procesador en caja

Los distribuidores autorizados de Intel venden procesadores Intel en cajas claramente marcadas de Intel. Nos referimos a estos procesadores como procesadores en caja. Normalmente, cuentan con una garantía de tres años.

Procesador en bandeja

Intel envía estos procesadores a los fabricantes de equipos originales (OEM), quienes suelen instalar previamente el procesador. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores de bandeja o de OEM. Intel no brinda asistencia directa de garantía. Comuníquese con su OEM o distribuidor para obtener asistencia de garantía.

Procesador en caja

Los distribuidores autorizados de Intel venden procesadores Intel en cajas claramente marcadas de Intel. Nos referimos a estos procesadores como procesadores en caja. Normalmente, cuentan con una garantía de tres años.

Procesador en caja

Los distribuidores autorizados de Intel venden procesadores Intel en cajas claramente marcadas de Intel. Nos referimos a estos procesadores como procesadores en caja. Normalmente, cuentan con una garantía de tres años.