Procesador Intel® Celeron® LV para equipos portátiles, 650 MHz, caché de 256K, FSB de 100 MHz

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Especificaciones de desempeño

Información complementaria

Especificaciones de paquete

  • Zócalos compatibles H-PBGA479
  • TJUNCTION 100°C
  • Tamaño de chip de procesamiento 80 mm2
  • Cantidad de transistores de chip de procesador 44 million

Tecnologías avanzadas

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • MM# 838348
  • Código de especif. SL5YA
  • Código de pedido RJ80530MY650256
  • Medios de envío TRAY
  • Versión A0
  • ID de contenido de MDDS 708663

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • MM# 841956
  • Código de especif. SL63F
  • Código de pedido RJ80530VY650256
  • Medios de envío TRAY
  • Versión A4
  • ID de contenido de MDDS 708663

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • MM# 846833
  • Código de especif. SL6B6
  • Código de pedido RJ80530MY650256
  • Medios de envío TRAY
  • Versión B1
  • ID de contenido de MDDS 708663

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • MM# 846835
  • Código de especif. SL6B8
  • Código de pedido RJ80530VY650256
  • Medios de envío TRAY
  • Versión B1
  • ID de contenido de MDDS 708663

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • MM# 863865
  • Código de especif. SL7UJ
  • Código de pedido NK80530VY650256
  • Medios de envío TRAY
  • Versión B1
  • ID de contenido de MDDS 708663

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 3A991.A.2
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Información sobre PCN

SL5YA

SL63F

SL6B6

SL7UJ

SL6B8

Controladores y software

Software y controladores más recientes

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Asistencia

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.

Paridad FSB

La paridad FSB proporciona revisiones de errores para los datos enviados en el FSB (Front Side Bus).

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Rango de voltaje VID

Rango de tensión VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo para los que el procesador está diseñado. El procesador comunica el VID al VRM (Voltage Regulator Module) que, a cambio, entrega el voltaje correcto al procesador.

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Estado de mantenimiento

El servicio de Intel proporciona actualizaciones funcionales y de seguridad para los procesadores o plataformas Intel, que normalmente utilizan Intel Platform Update (IPU).

Consulte "Cambios en la asistencia al cliente y actualizaciones de mantenimiento para ciertos procesadores Intel®" para más información sobre mantenimiento.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

TJUNCTION

La temperatura en la unión es la temperatura máxima permitida en la matriz del procesador.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

Procesador en bandeja

Intel envía estos procesadores a los fabricantes de equipos originales (OEM), quienes suelen instalar previamente el procesador. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores de bandeja o de OEM. Intel no brinda asistencia directa de garantía. Comuníquese con su OEM o distribuidor para obtener asistencia de garantía.

Procesador en bandeja

Intel envía estos procesadores a los fabricantes de equipos originales (OEM), quienes suelen instalar previamente el procesador. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores de bandeja o de OEM. Intel no brinda asistencia directa de garantía. Comuníquese con su OEM o distribuidor para obtener asistencia de garantía.

Procesador en bandeja

Intel envía estos procesadores a los fabricantes de equipos originales (OEM), quienes suelen instalar previamente el procesador. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores de bandeja o de OEM. Intel no brinda asistencia directa de garantía. Comuníquese con su OEM o distribuidor para obtener asistencia de garantía.

Procesador en bandeja

Intel envía estos procesadores a los fabricantes de equipos originales (OEM), quienes suelen instalar previamente el procesador. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores de bandeja o de OEM. Intel no brinda asistencia directa de garantía. Comuníquese con su OEM o distribuidor para obtener asistencia de garantía.

Procesador en bandeja

Intel envía estos procesadores a los fabricantes de equipos originales (OEM), quienes suelen instalar previamente el procesador. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores de bandeja o de OEM. Intel no brinda asistencia directa de garantía. Comuníquese con su OEM o distribuidor para obtener asistencia de garantía.