Intel® IPU Adapter E2100- CCQDA2HL
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
200GbE Intel® Infrastructure Processing Unit E2100
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
Q4'24
-
Segmento vertical
Server
-
Cable intermedio
Copper, Optics
-
Tipo de cableado
QSFP56 ports - DAC, Optics, and AOC's
-
Altura de abrazadera
full height
-
TDP
75 W
-
Controlador Ethernet
200GbE Intel® Infrastructure Processing Unit E2100
-
Sistemas operativos compatibles
Linux*
-
Condiciones de uso
Server/Enterprise
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Especificaciones de redes
-
Configuración de puerto
Dual
-
Velocidad de datos por puerto
200/100/50/25/10GbE
-
Tecnología de virtualización Intel® para conectividad (VT-c)
No
Especificaciones de paquete
-
Tipo de interfaz de sistema
PCIe 4.0 (16GT/s)
-
Formato de la placa
½ length, full height, single slot
Tecnología de virtualización Intel® para conectividad
-
QoS integrados al chip y administración de tráfico
No
-
Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
Yes
-
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
Yes
Tecnologías avanzadas
-
iWARP/RDMA
No
-
RoCEv2/RDMA
Yes
-
Tecnología E/S directa de datos de Intel®
No
-
Descargas inteligentes
Yes
-
Almacenamiento sobre Ethernet
Yes
Pedidos y cumplimiento
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Información sobre especificaciones y pedidos
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A002U
- CCATS G183925
- US HTS 8517620090
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Software y controladores más recientes
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Condiciones de uso
Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.
Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
Virtual Machine Device Queues (VMDq) son tecnologías diseñadas para descargar parte de la conmutación que se realiza en el VMM (Monitor del equipo virtual) para conectar en red el hardware especialmente diseñado para esta función. Las VMDq reducen drásticamente el costo asociado con la conmutación de E/S en el VMM que mejora tremendamente la producción y el rendimiento general del sistema
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
La virtualización de E/S de raíz única (SR-IOV) incluye compartir originalmente (directamente) una sola fuente de E/S entre varios equipos virtuales. SR-IOV ofrece un mecanismo por el cual una sola función raíz (por ejemplo, un solo puerto Ethernet) puede parecer ser varios dispositivos físicos separados.
iWARP/RDMA
iWARP ofrece servicios de trama convergentes de baja latencia para centros de datos a través de Acceso a la memoria directa remota (RDMA) sobre Ethernet. Los componentes clave de iWARP que ofrecen baja latencia son Kernel Bypass, Direct Data Placement y Transport Acceleration.
RoCEv2/RDMA
RoCEv2/RDMA (Remote Direct Memory Access over Converged Ethernet v2) ofrece servicios de tejido convergentes de baja latencia a los centros de datos por medio de RDMA a través de UDP/IP. UDP/IP (User Datagram Protocol) es un protocolo de comunicación utilizado para transmisiones sensibles al tiempo, como video o voz, que acelera las comunicaciones debido a que no se requiere un protocolo de enlace en la parte receptora.
Tecnología E/S directa de datos de Intel®
La Tecnología E/S directa de datos de Intel® es una tecnología de plataforma que mejora la eficacia del procesamiento de datos de E/S para la entrega de datos y el consumo de datos desde dispositivos de E/S. Con Intel DDIO, los adaptadores Intel® para servidores y los controladores se comunican directamente con la memoria caché del procesador sin un desvío a través de la memoria del sistema, reduciendo la latencia, aumentando el ancho de banda de E/S del sistema y reduciendo el consumo de energía.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.