Intel® IPU Adapter E2100- CCQDA2HL

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Especificaciones de redes

  • Configuración de puerto Dual
  • Velocidad de datos por puerto 200/100/50/25/10GbE
  • Tecnología de virtualización Intel® para conectividad (VT-c) No

Especificaciones de paquete

  • Tipo de interfaz de sistema PCIe 4.0 (16GT/s)
  • Formato de la placa ½ length, full height, single slot

Tecnología de virtualización Intel® para conectividad

Tecnologías avanzadas

Pedidos y cumplimiento

Información sobre especificaciones y pedidos

Intel® IPU Adapter E2100-CCQDA2HL, Single

  • MM# 99CKVV
  • Código de pedido E2100CCQDA2G1HL
  • ID de contenido de MDDS 834483

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G183925
  • US HTS 8517620090

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
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Nombre

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Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Condiciones de uso

Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.

Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)

Virtual Machine Device Queues (VMDq) son tecnologías diseñadas para descargar parte de la conmutación que se realiza en el VMM (Monitor del equipo virtual) para conectar en red el hardware especialmente diseñado para esta función. Las VMDq reducen drásticamente el costo asociado con la conmutación de E/S en el VMM que mejora tremendamente la producción y el rendimiento general del sistema

Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV

La virtualización de E/S de raíz única (SR-IOV) incluye compartir originalmente (directamente) una sola fuente de E/S entre varios equipos virtuales. SR-IOV ofrece un mecanismo por el cual una sola función raíz (por ejemplo, un solo puerto Ethernet) puede parecer ser varios dispositivos físicos separados.

iWARP/RDMA

iWARP ofrece servicios de trama convergentes de baja latencia para centros de datos a través de Acceso a la memoria directa remota (RDMA) sobre Ethernet. Los componentes clave de iWARP que ofrecen baja latencia son Kernel Bypass, Direct Data Placement y Transport Acceleration.

RoCEv2/RDMA

RoCEv2/RDMA (Remote Direct Memory Access over Converged Ethernet v2) ofrece servicios de tejido convergentes de baja latencia a los centros de datos por medio de RDMA a través de UDP/IP. UDP/IP (User Datagram Protocol) es un protocolo de comunicación utilizado para transmisiones sensibles al tiempo, como video o voz, que acelera las comunicaciones debido a que no se requiere un protocolo de enlace en la parte receptora.

Tecnología E/S directa de datos de Intel®

La Tecnología E/S directa de datos de Intel® es una tecnología de plataforma que mejora la eficacia del procesamiento de datos de E/S para la entrega de datos y el consumo de datos desde dispositivos de E/S. Con Intel DDIO, los adaptadores Intel® para servidores y los controladores se comunican directamente con la memoria caché del procesador sin un desvío a través de la memoria del sistema, reduciendo la latencia, aumentando el ancho de banda de E/S del sistema y reduciendo el consumo de energía.