Procesador Intel Atom® x7809C
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Intel Atom® Processor X Series
-
Nombre de código
Products formerly Amston Lake
-
Segmento vertical
Embedded
-
Número de procesador
X7809C
-
Litografía
Intel 7
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Especificaciones de la CPU
-
Cantidad de núcleos
8
-
Frecuencia turbo máxima
3.6 GHz
-
Caché
6 MB
-
TDP
25 W
Información complementaria
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
Q2'24
-
Opciones integradas disponibles
Yes
-
Condiciones de uso
Communications Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp
-
Opciones de temperatura ampliada
No
Especificaciones de memoria
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
32 GB
-
Tipos de memoria
DDR4 3200 MT/s
DDR5 4800 MT/s
LPDDR5 4800 MT/s
-
Máxima velocidad de memoria
4800 MHz
-
Cantidad máxima de canales de memoria
1
Opciones de expansión
Especificaciones de E/S
-
Revisión USB
2.0/3.2
-
E/S de propósito general
Yes
Especificaciones de paquete
-
Zócalos compatibles
FCBGA1264
-
Máxima configuración de CPU
1
-
TJUNCTION
105°C
-
Tamaño de paquete
35mm x 24mm
Tecnologías avanzadas
-
Acelerador Intel® gausiano y neural
3.0
-
Tecnología Intel® Smart Sound
Yes
-
Intel® Wake on Voice
Yes
-
Sonido Intel® de alta definición
Yes
-
Tecnología Intel® Speed Shift
Yes
-
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
No
-
Conjunto de instrucciones
64-bit
-
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
-
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Yes
-
Tecnologías de monitoreo térmico
Yes
Seguridad y confiabilidad
-
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Yes
-
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
No
-
Intel® OS Guard
Yes
-
Intel® Boot Guard
Yes
-
Control de ejecución basado en modo (MBEC)
Yes
-
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
Yes
-
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Yes
-
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
Yes
Pedidos y cumplimiento
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Información sobre especificaciones y pedidos
Información de cumplimiento de la normativa comercial
- ECCN 5A992C
- CCATS G167599
- US HTS 8542310001
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Software y controladores más recientes
Asistencia
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Cantidad de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).
Frecuencia turbo máxima
La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador puede funcionar con la tecnología Intel® Turbo Boost y, si están presentes, con las tecnologías Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se suele medir en gigahercios (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.
Caché
El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Opciones integradas disponibles
“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.
Condiciones de uso
Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Revisión de Chipset / PCH PCIe
La Revisión de Chipset/PCH PCIe es la versión compatible con el PCH para las líneas de PCIe directamente conectadas al PCH. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCIe Express admiten distintas tasas de datos.
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Zócalos compatibles
El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.
TJUNCTION
La temperatura en la unión es la temperatura máxima permitida en la matriz del procesador.
Acelerador Intel® gausiano y neural
El Acelerador Intel® gausiano y neural es un bloque acelerador de energía ultrabaja diseñado para ejecutar cargas de trabajo de IA centradas en la velocidad y el audio. Se ha diseñado para ejecutar redes neuronales basadas en audio a una energía ultrabaja, al mismo tiempo que alivia la CPU de esa carga de trabajo.
Tecnología Intel® Smart Sound
La tecnología Intel® Smart Sound es un DSP (procesador de señal digital) de audio integrado creado para gestionar audio, voz e interacción de habla. Permite que las PC equipadas con los procesadores Intel® Core™ más recientes respondan a sus comandos de voz rápidamente y ofrezcan un sonido de alta fidelidad sin afectar el desempeño del sistema ni la duración de la batería.
Intel® Wake on Voice
Reactivación por voz Intel® permite que su dispositivo espere y escuche un comando suyo sin un excesivo consumo de energía y batería, y sin salir del modo de espera moderno.
Sonido Intel® de alta definición
Interfaz de audio para que los códecs se comuniquen con los chipsets y SoCs Intel.
Tecnología Intel® Speed Shift
La Tecnología Intel® Speed Shift utiliza los estados de operación del procesador controlados por hardware para ofrecer una mucho más rápida capacidad de respuesta con cargas de trabajo transitorias (de corta duración) de un solo subproceso, tal como la navegación por internet, al permitir que el procesador seleccione con mayor rapidez la mejor frecuencia y el mejor voltaje de operación a fin de brindar desempeño óptimo y eficiencia en el consumo de energía.
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.
Conjunto de instrucciones
Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.
Extensiones de conjunto de instrucciones
Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.
Tecnologías de monitoreo térmico
Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
Intel® Boot Guard
La Tecnología de protección de dispositivos Intel® con guarda de arranque ayuda a proteger el entorno previo al sistema operativo en contra de ataques de virus y de software malicioso.
Control de ejecución basado en modo (MBEC)
El control de ejecución basado en el modo puede verificar e imponer con mayor fiabilidad la integridad del código a nivel de kernel.
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.
Procesador en bandeja
Intel envía estos procesadores a los fabricantes de equipos originales (OEM), quienes suelen instalar previamente el procesador. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores de bandeja o de OEM. Intel no brinda asistencia directa de garantía. Comuníquese con su OEM o distribuidor para obtener asistencia de garantía.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
Vea https://www.intel.la/content/www/xl/es/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading para obtener más información, incluyendo detalles sobre qué procesadores admiten la tecnología Intel® Hyper-Threading.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
Los números de procesador Intel no son una medida del desempeño. El número de procesador hace distinción de las características de cada familia de procesadores y no a través de distintas familias de procesadores. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/processors/processor-numbers.html para conocer más detalles.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.