Liquid-Cooling Loop DIMM TIMM DNPLCDMTM

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Información complementaria

  • Descripción Thermal interface material spare kit. To be installed in memory cooling assemblies in the liquid-cooling loop.

Pedidos y cumplimiento

Información sobre especificaciones y pedidos

Liquid-Cooling Loop DIMM TIMM DNPLCDMTM, Single

  • MM# 99ARXR
  • Código de pedido DNPLCDMTM
  • ID de contenido de MDDS 775846

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 6909195095

Información sobre PCN

Productos compatibles

Familia de servidores Intel® D50DNP

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System D50DNP1MHCPLC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62313
Intel® Server System D50DNP1MFALLC Acceleration Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62314

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

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Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.