Chasis de servidor Intel® FC2FAC27W0 con configuración de ancho completo, refrigeración por aire y sin PSUs

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

  • Colección de productos Familia de chasis de servidor Intel® FC2000
  • Nombre de código Productos anteriormente Optimus Beach
  • Fecha de lanzamiento Q1'23
  • Estado Discontinued
  • Discontinuidad prevista 2023
  • Anuncio EOL Friday, May 5, 2023
  • último pedido Friday, June 30, 2023
  • Garantía limitada de 3 años
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
  • Formato del chasis 2U Rack front IO
  • Dimensiones del chasis 865 x 441.8 x 86.8 mm (L x W x H)
  • Mercado objetivo High Performance Computing, Scalable Performance
  • Suministro de alimentación 2700 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 0
  • Ventiladores redundantes
  • Compatible con alimentación redundante
  • TDP 350 W
  • Elementos incluidos (1) – 2U chassis FC2000
    (4) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 60mm fan – iPC FCXX60MMACFAN
    (2) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 40mm fan – iPC FCXX40MMACFAN
    (1) – Power distribution board assembly – iPC FCXXPDBASSMBL2
    (1) – Tool less rack rail mount kit – iPC FCXXRAILKIT
    (1) – EMP module filler

Información complementaria

  • Descripción Intel® Server Chassis FC2000 v2 supporting 2U PCIe* Accelerator Module . No PSUs included

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® Server Chassis FC2FAC27W0 Full-Width Configuration Air-Cooled No PSUs, Single

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Productos compatibles

Familia de servidores Intel® D50DNP

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server System D50DNP2MFALAC Acceleration Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62317

Opciones de módulo de administración

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
EMP Module AXXFCEMP Q3'19 Discontinued 64465

Opciones de energía

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
2700W Air-Cooled Power Supply FCXX27CRPSAC (FC2000 Family) Q1'23 Discontinued 64522
Air-Cooled Power Supply Blank Filler FCXXBLANKAC (FC2000 Family) Q1'23 Discontinued 64549
Power Distribution Board FCXXPDBASSMBL2 Q1'23 Discontinued 64555

Opciones de rieles

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
2U Chassis Fixed External Rail Kit FCXXRAILKIT Q3'19 Discontinued 64575

Opciones de ventilador de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Air-Cooled 40mm Fan Kit FCXX40MMACFAN Q1'23 Discontinued 65166
Air-Cooled 60mm Fan Kit FCXX60MMACFAN Q1'23 Discontinued 65167

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

Página / Ver todo

Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.