Intel® Data Center GPU Flex 140
Especificaciones
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Elementos fundamentales
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Colección de productos
Intel® Data Center GPU serie Flex
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Nombre de código
Productos anteriormente Arctic Sound
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Microarquitectura
Xe-HPG
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Estado
Launched
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Fecha de lanzamiento
8/24/2022
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Periodo de garantía
3 yrs
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Condiciones de uso
Server/Enterprise
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Caso de uso
Cloud Computing
Especificaciones de la GPU
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Unidades de ejecución
256
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Xe-cores
16
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Segmentos de renderización
4
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Unidades de trazado de rayos
16
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Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX) Engines
256
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Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1950 MHz
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Frecuencia de base de gráficos
1600 MHz
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TBP
75 W
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TDP
75 W
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Configuraciones de PCI Express ‡
Gen 4 x8
Especificaciones de memoria
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Memoria dedicada de alto ancho de banda
12 GB
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Tipo de memoria
GDDR6
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Interfaz de la memoria de gráficos
192 bit
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Ancho de banda de la memoria de gráficos
336 GB/s
Tecnologías compatibles
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Trazado de rayos
Sí
Especificaciones de E/S
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Cantidad de pantallas admitidas ‡
0
Funciones
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Codificación y descodificación de hardware H.264
Sí
-
Codificación y descodificación de hardware H.265 (HEVC)
Sí
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Codificación/Decodificación AV1
Sí
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Secuencia de bits en VP9 y decodificación
Sí
Pedidos y cumplimiento
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Condiciones de uso
Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.
Unidades de ejecución
La Unidad de ejecución es el componente básico de la arquitectura de gráficos Intel. Las Unidades de ejecución son procesadores de cómputo optimizados para subprocesos múltiples simultáneos que ofrecen alto nivel de potencia de cómputo.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.