Productos domésticos Especificaciones del producto Servidores
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  • Nombre de marca: Core Ultra

  • Número de producto: 6526Y

  • Código de pedido: PK8072205559500

  • Código de especificaciones: SRN6N

  • Nombre en código: Emerald Rapids

Sistema servidor Intel® M50FCP2UR312

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

  • Colección de productos Familia de servidores Intel® M50FCP
  • Nombre de código Productos anteriormente Fox Creek Pass
  • Fecha de lanzamiento Q1'23
  • Estado Discontinued
  • Discontinuidad prevista 2023
  • Anuncio EOL Friday, May 5, 2023
  • último pedido Friday, June 30, 2023
  • Garantía limitada de 3 años Sí
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países) Sí
  • Formato del chasis 2U Rack
  • Dimensiones del chasis 770 x 438 x 87 mm
  • Formato de la placa 18.79” x 16.84”
  • Rieles de bastidor incluidos No
  • Serie de productos compatibles 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Zócalo Socket-E LGA4677
  • TDP 250 W
  • Disipador térmico incluido No
  • Board del sistema Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
  • Chipset de board Chipset Intel® C741
  • Compatible con board montada en rack Sí
  • Suministro de alimentación 2100 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 0
  • Ventiladores redundantes Sí
  • Compatible con alimentación redundante Supported, requires additional power supply
  • Planos posteriores Included
  • Elementos incluidos (1) – 2U 3.5" chassis – iPN M36819-xxx
    (1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
    (1) 12 x 3.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP2312
    (12) 3.5" HDD/SSD drive carriers – iPN J36447-xxx
    (1) HSBP power cable – iPN K67596-xxx
    (1) I2C cable, server board to HSBP – iPN K63231-xxx
    (2) – Riser card assembly brackets
    (1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177-xxx
    (1) – Front Panel (left) USB cable – iPN K67061-xxx
    (1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178-xxx
    (1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67059-xxx
    (6) – Single-rotor system fans – iPC CYPFAN2UKIT
    (16) – DIMM blanks – iPN M45676-xxx
    (1) – Standard 2U air duct (for 2U-Tall HS) – iPC FCPDUCTSTD
    (2) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
    (2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
    (2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
    NOTE: NO PSU included

Información complementaria

  • Descripción Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
    supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
    (12) 3.5" HDD with air cooling.

    NOTE: NO PSU included

Memoria y almacenamiento

Especificaciones de la GPU

Opciones de expansión

  • Revisión de PCI Express 5.0
  • Ranura de elevador 1: N.° total de vías 32
  • Ranura de elevador 2: N.° total de vías 32
  • Ranura de elevador 3: N.° total de vías 16

Especificaciones de E/S

Especificaciones de paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® Server System M50FCP2UR312, Single

  • MM# 99AN25
  • Código de pedido M50FCP2UR312
  • ID de contenido de MDDS 773928
  • ID de contenido de PCN 802775

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Productos compatibles

Procesadores escalables Intel® Xeon® de 5ᵃ Generación

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Todas | Ninguna

Procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ᵃ Generación

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Q1'23 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 39
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 57
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 60
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 68
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 71
Intel® Xeon® Gold 6438N Processor Q1'23 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 74
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 77
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 80
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 83
Intel® Xeon® Gold 6428N Processor Q1'23 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 90
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 93
Intel® Xeon® Gold 6421N Processor Q1'23 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 97
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 100
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 103
Intel® Xeon® Gold 6414U Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.00 GHz 60 MB 250 W 106
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 110
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 113
Intel® Xeon® Gold 5418N Processor Q1'23 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W 117
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 120
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 123
Intel® Xeon® Gold 5412U Processor Q1'23 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W 127
Intel® Xeon® Gold 5411N Processor Q1'23 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W 130
Intel® Xeon® Silver 4410T Processor Q1'23 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W 133
Intel® Xeon® Silver 4410Y Processor Q1'23 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 136
Intel® Xeon® Silver 4416+ Processor Q1'23 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W 140
Intel® Xeon® Bronze 3408U Processor Q1'23 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W 145

Adaptador de red Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

Nombre de producto Opciones integradas disponibles Tipo de cableado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 No QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52108
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 for OCP 3.0 No QSFP28 port - DAC, Optics, AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52117
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 No SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52153

Adaptador de red Ethernet Intel® X710

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Todas | Ninguna

Intel® Server Board M50FCP

Nombre de producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo TDP Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD Discontinued 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W 62797

Respaldo RAID Intel® (baterías/flash)

Nombre de producto Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Discontinued 63004

Controladores Intel® RAID

Nombre de producto Estado Formato de la placa Nivel de RAID compatible Cantidad de puertos internos Cantidad de puertos externos Memoria integrada Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 63090
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 63091
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63094
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 63095

Opciones de panel frontal

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
2U Bezel CYP2UBEZEL Q2'21 Discontinued 64021

Opciones de disipador térmico

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Discontinued 64331
2U Heat Sink EGSM2UHSSTD Q1'23 Discontinued 64339

Opciones de módulo de administración

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Todas | Ninguna

Opciones de energía

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
2100W AC Common Redundant Power Supply FCXX2100CRPS Q3'19 Discontinued 64524
1600W AC Common Redundant Power Supply AXX1600TCRPS Q3'19 Discontinued 64527
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Discontinued 64530

Opciones de rieles

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
2U GPGPU Kit FCPGPGPUKIT Q1'23 Discontinued 64577
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Discontinued 64587
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Q2'21 Discontinued 64598
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Discontinued 64602

Opciones de tarjeta Riser

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Todas | Ninguna

Opciones de board de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 Q2'21 Discontinued 64799

Opciones de cables de repuesto

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Todas | Ninguna

Opciones de compartimiento y portadores de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Q3'17 Discontinued 65091

Opciones de ventilador de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
2U Air Duct for 1U Heat Sink (Common) FCPDUCTCMN Q1'23 Discontinued 65152
2U Air Duct for 2U Heat Sink (Standard) FCPDUCTSTD Q1'23 Discontinued 65153
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Q2'21 Discontinued 65159

Opciones de disipador térmico de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC Q1'23 Discontinued 65256
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRMCCCC Q1'23 Discontinued 65258

Opciones de energía de repuesto

Nombre de producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todas | Ninguna
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Discontinued 65354

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

Paquete de actualización de BIOS y firmware para UEFI para la familia de servidores Intel® M50FCP

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BIOS y paquete de actualización de firmware del sistema (SFUP) para Windows* y Linux* para® la familia Intel Server M50FCP

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Controlador de video integrado para Windows* para placas de servidor Intel® y sistemas basados en el chipset Intel® 741

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Controlador de video integrado para Linux* para placas y sistemas de servidor Intel basados en el chipset Intel® 741

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Controlador de chipset Intel para servidores Windows* para placas y sistemas de servidor Intel basados en el chipset Intel®® 741

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Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) de Windows* para placas y sistemas de servidor Intel® basados en el chipset Intel® 741

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Utilidad de configuración del servidor (syscfg) para placas y sistemas de servidores Intel®

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Utilidad de recuperación de información del servidor (SysInfo) para placas y sistemas de servidores Intel®

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Utilidad de actualización de firmware para servidores (SysFwUpdt) para placas y sistemas de servidores Intel®

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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.

Gráficos integrados ‡

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología Intel® de administración avanzada

La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.

Intel® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) ayuda a evitar la exposición de los datos vía ataques físicos a la memoria, como ataques de arranque en frío.

Tecnología Intel® Trusted Execution ‡

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.

Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.

‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.